本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种通风散热的线路板。
背景技术：
随着生产技术的进步，部分数控设备的控制箱体的体积越来越小，正朝向轻薄化发展。由于空间缩小，安装空间有限，控制箱体内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板。
柔性线路板空间利用率高，布置灵活，适合空间狭小的控制箱体使用，但是由于空间有限，元件产生的热量聚集而难以散热，容易造成局部过热而损坏的问题，如果对控制箱体内加强通风散热，容易把灰尘送到线路板和元件的表面，形成堆积，影响元件的正常工作，而且箱体内通风时对线路板的作用有限，散热的工作效率低，局部无法降温，需要改进。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种通风散热的线路板，提升线路板中部通风散热的效果。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种通风散热的线路板，包括：顶部覆盖层和底部覆盖层，所述顶部覆盖层设置在底部覆盖层的上方，所述顶部覆盖层下方设置有第一线路层，所述底部覆盖层上方设置有第二线路层，所述第一线路层和第二线路层之间设置有中部绝缘层，所述中部绝缘层沿长度方向设置有散热组件，所述散热组件包括数根间隔设置的通风管。
在本发明一个较佳实施例中，所述通风管的两端分别延伸至中部绝缘层的端部之外。
在本发明一个较佳实施例中，所述中部绝缘层、顶部覆盖层和底部覆盖层分别为聚酰亚胺软板。
在本发明一个较佳实施例中，所述通风管分别为中空的铜管。
在本发明一个较佳实施例中，所述顶部覆盖层与第一线路层之间设置有第一粘结层相连接，所述底部覆盖层和第二线路层之间设置有第二粘结层相连接。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种通风散热的线路板，利用通风管可以外接通风设备，加强中部绝缘层内部的通风散热效果，降低温度，从而带走第一线路层和第二线路层上的热量，避免局部过热问题，而且内部通风散热，噪音小，对顶部覆盖层和底部覆盖层外部的元件没有任何影响，防尘效果好，使用寿命长。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一种通风散热的线路板一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种通风散热的线路板，包括：顶部覆盖层1和底部覆盖层8，所述顶部覆盖层1设置在底部覆盖层8的上方，所述顶部覆盖层1下方设置有第一线路层3，所述底部覆盖层8上方设置有第二线路层6，双层线路结构，顶部覆盖层1和底部覆盖层8上都可以安装元件，使用便利性好。
所述第一线路层3和第二线路层6之间设置有中部绝缘层5，避免第一线路层3和第二线路层6之间的短路，所述中部绝缘层5沿长度方向设置有散热组件4，所述散热组件4包括数根间隔设置的通风管。通风管外接通风设备，进行内部通风散热，噪音小，降低了中部绝缘层5的温度，从而带走第一线路层3和第二线路层6上的热量，避免局部过热问题。
所述通风管的两端分别延伸至中部绝缘层5的端部之外，方便利用箱体对顶部覆盖层1和底部覆盖层8进行密封，提升元件的保护和防尘效果，减少元件的损坏。
所述中部绝缘层5、顶部覆盖层1和底部覆盖层8分别为聚酰亚胺软板，聚酰亚胺软板的柔性好，便于弯曲，提升安装的便利性，而且绝缘性好，使用安全性高。
所述通风管分别为中空的铜管，铜管的导热速度快，铜管内部通风时的散热效果好，而且质软，方便弯曲使用。
所述顶部覆盖层1与第一线路层3之间设置有第一粘结层2相连接，所述底部覆盖层8和第二线路层6之间设置有第二粘结层7相连接，结构牢固，不易开裂。
综上所述，本发明指出的一种通风散热的线路板，在中部进行通风散热，避免了元件的风尘污染问题，提升了元件的耐用性，安装方便，适用范围比较广泛。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。