技术总结
本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，本发明提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且构成极薄铜层的晶粒的与所述极薄铜层的板厚方向平行的方向的剖面的平均粒径为1.05～6.5μm，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。
技术研发人员：森山晃正;永浦友太
受保护的技术使用者：JX金属株式会社
文档号码：201610595808
技术研发日：2016.07.26
技术公布日：2017.02.15