本发明提供一种便携式电子装置的高电压组件防水方法，尤指供便携式电子装置的高压组件具有良好防水功能的方法，利用屏幕的扁平电缆的第二电连接器扣合至电路板的第一电连接器，并于周围利用胶液进行回字形涂布，再对高压组件的电路板及屏幕等进行防水处理，以供达到高压组件形成良好防水、抗污效果的目的。
背景技术：
随着科技产业不断进步、创新，许多电子、电气产品充斥在日常生活周遭，带给人们不论是工作或日常生活中许多便利，也使得人们对电子、电气产品的依赖度日渐提升，而为了让电子、电气产品的功能再扩充，并能够提供使用者方便使用、随身携带，则有便携式电子装置的智能型手机、平板计算机、个人数字助理(pda)或笔记本电脑等，陆续推出上市，并获的大众的喜爱、支持，尤其智能型手机及平板计算机等，因方便携带、不受时间、地点、环境空间等限制，应用不需任何工具或用具、相当便捷，已成为人们日常生活中不可或缺的工具，不论男女老少、几乎已达人手一机、甚至人手多机的使用情况，每天从早到晚也都是机不离身的使用，因此，便携式电子装置已然成为人们的重要随身物品。
而便携式电子装置，其机体内部具有电路板、电源、扁平电缆及屏幕的高电压模块、升压模块等电子构件，都是电气相关产品，因此不能接触任何水分、湿气等，否则将造成电子构件形成短路、锈蚀或故障等现象，进而影响便携式电子装置无法应用，所以便携式电子装置在应用时，都必须至注意不能接触水分或湿气等，尽可能避开生活周遭许多接触水的机会，仍会有不小心造成便携式电子装置接触水分或湿气的情况；且便携式电子装置大都是由用户直接以手指触控操作，容易会有些许污渍、尘垢等附着在便携式电子装置表面、或是渗入内部，同样也会影响便携式电子装置的应用功能降低、故障或损坏等，尤其是电路板上各电连接器插接的位置，若有水分或湿气渗入，容易形成水分积附，影响电连接器的接触不良或短路等现象；虽有业者透过在便携式电子装置外表或电子构件等，透过镀氟方式以形成防水、防污效果，但仅是将便携式电子装置所接触的水分或湿气或是脏污等予以隔离，并无法达到真正防水、抗污的作用，还是会有水分、湿气或脏污等渗入便携式电子装置内部的情况发生，在便携式电子装置进行镀氟的处理，并不能达到提升防水、抗污等效果，在实际实施应用时，犹有诸多缺失有待改善。
因此，如何解决目前便携式电子装置防水功能不佳、容易在接触水分、湿气后，而导致故障或损坏的麻烦及缺失，且便携式电子装置透过镀氟方式，仅将水分与湿气隔离，并无法提升便携式电子装置防水功能等的问题与困扰，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现要素：
发明人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种将便携式电子装置的高压组件的电路板的第一电连接器、供屏幕的第二电连接器扣合后，再于周围进行回字形涂布胶液，且透过镀膜喷剂、利用强化镀膜液涂布于高电压组件后、进行热烘烤等加工步骤，藉以提升便携式电子装置的高压组件的防水、抗污功能的便携式电子装置的高电压组件防水方法。
本发明的主要目的乃在于该高电压组件防水的步骤将便携式电子装置的各构件，包括机壳及内部高电压组件等，且将高压组件的电路板的第一电连接器，供屏幕的扁平电缆的第二电连接器相对扣合，则于第一、第二电连接器周围利用胶液(可为硅胶、胶条或橡胶等材质)在扁平电缆与电路板的电连接器周围进行“回”字形框状的涂布处理，或使胶液固定于扁平电缆的讯号电连接器与电路板的电连接器的周围，以达到密封防水的效果后，可再针对电路板及屏幕，分别利用喷涂器的震荡片进行镀膜喷剂的喷涂处理，并将高电压组件进行强化镀膜涂布且进行热烘烤，即可于电路板及屏幕表面分别进行氟素溶剂的涂布，藉以完成高压组件的防水处理，即供便携式电子装置的各构件进行后续加工制程，达到加强便携式电子装置的高电压组件等具有良好防水、抗污功能的目的。
本发明的次要目的乃在于该高电压组件的电路板的第一电连接器、屏幕扁平电缆的第二电连接器进行相对扣合后，可利用胶液在第一、第二电连接器周围进行回字形涂布方式，供胶液固定于第一、第二电连接器周围、电路板及屏幕表面上形成密封的状态，而该胶液可为光固化uv胶或热固形硅胶(silicon)等的基底胶或为硅胶、胶条或橡胶等材质，其胶液的浓稠度(cps)可为8000以上，并具有黏固及可撕除后再次重工的性质。
本发明的另一目的乃在于该高压组件的电路板及屏幕，其于正、反表面喷涂的镀膜喷剂及强化镀膜，可分别为高介电及低介电性质的含氟有机硅水材料，如制造半导体材料的二氧化硅(sio2)等，透过喷涂器的震荡片的喷头进行奈米级均匀喷涂于高压组件的电路板、屏幕的扁平电缆等的正、反表面上，且该喷涂器的喷涂器的震荡片喷头的喷嘴尺寸可为11μm以下，且喷嘴尺寸的较佳实施例可为
附图说明
图1为本发明的流程图。
图2为本发明另一制程的流程图。
图3为本发明再一制程的流程图。
图4为本发明较佳实施例便携式电子装置的立体分解图。
图5为本发明较佳实施例便携式电子装置另一方向的立体分解图。
图6为本发明电路板与扁平电缆组装前的立体分解图。
图7为本发明电路板与扁平电缆组装后的俯视图。
图8为本发明另一实施例电路板与扁平电缆组装前的立体分解图。
附图标记说明：1-便携式电子装置；11-构件；111-高电压组件；12-机壳；121-面板；122-后盖；13-电路板；131-电子零组件；132-供电源；133-电连接器；14-屏幕；141-扁平电缆；142-高压及升压模块；143-讯号电连接器；15-防水层。
具体实施方式
为达成上述目的与功效，本发明所采用的技术手段及其构造、实施的方法等，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。
请参阅图1-8所示，分别为本发明的流程图、另一制程方法的流程图、再一制程方法的流程图、较佳实施例便携式电子装置的立体分解图、较佳实施例便携式电子装置另一方向的立体分解图、电路板与扁平电缆组装前的立体分解图、电路板与扁平电缆组装后的俯视图、另一实施例电路板与扁平电缆组装前的立体分解图，由图中所示可以清楚看出本发明便携式电子装置的高电压组件防水方法，其防水方法的步骤：
a：便携式电子装置1的高电压组件111的电路板13的第一电连接器133，可供屏幕14的扁平电缆141的第二电连接器143相对扣合呈电性导通。
b：则于第一、第二电连接器133、143外部，成型防水层15。
c：再针对电路板13及屏幕14的正、反表面，分别利用喷涂器的震荡片进行镀膜喷剂的喷涂处理。
d：并将高电压组件111进行强化镀膜涂布，且进行热烘烤，以供镀膜剂在高压组件111的电路板13及屏幕14等正、反表面达到干燥熟成状态。
e：即于高压组件111的电路板13及屏幕14等的正、反表面分别进行氟素溶剂的涂布。
f：完成高压组件111的电路板13及屏幕14的扁平电缆141等的防水处理，供进行便携式电子装置1的各构件11再进行后续加工制程。
其中该步骤a的便携式电子装置1的各构件11，包括机壳12的面板121、后盖122以及位于机壳12内部的高电压组件111，且高压组件111并包括有电路板13的电子零组件131供电源132、第一电连接器133、屏幕14的扁平电缆141、高压及升压模块142、第二电连接器143等各零组件；且该第一电连接器133、第二电连接器143，可为板对板的型式或线对板的型式等的电气连接器；而该步骤c中所采用的镀膜喷剂及强化镀膜，可为高介电含氟有机硅等的防水液剂，例如供制造半导体材料的二氧化硅(sio2)等；至于该步骤d的强化镀膜，则可为低介电的含氟有机硅〔二氧化硅(sio2)〕等的防水液剂，并分别利用喷涂器的震荡片喷头，进行奈米级均匀喷涂于便携式电子装置1的高电压组件111的电路板13及屏幕14等的正、反表面上，且该喷涂器的震荡片喷头的喷嘴尺寸可为〔11μm〕以下，且喷嘴尺寸的较佳实施例可为
再者，该步骤a于第二电连接器143外部套设“口”字形的防水胶膜，供第二电连接器143扣合在第一电连接器133后，即于步骤b的第一、第二电连接器133、143外部成形密封、防水的防水层15；亦可于该步骤b中利用胶液在第一、第二电连接器133、143周围进行“回”字形框状的涂布，供胶液固定于第一、第二电连接器133、143周围及电路板13表面成型具密封、防水效果的胶膜状防水层15；又该步骤b可在第二电连接器143表面成型密封、防水效果的防水层15，再将第二电连接器143相对嵌扣在第一电连接器133后，供第一电连接器133、第二电连接器143内部各金属端子刺穿该防水层15形成电性导通，且防水层15并在第一、第二电连接器133、143周围形成防水作用。
而该步骤b的防水层15为硅胶、塑料或橡胶材质所成型具密封、防水等功能，即可于第一、第二电连接器133、143外部、周围或相对嵌合面等位置成型防水层15，并能达到密封、防水等功效。
另，该步骤d的热烘烤处理后，并可再进行步骤d1再次利用胶液(或为硅胶、胶条或橡胶等材质)在电路板13的第一电连接器133、扁平电缆141的第二电连接器143周围，予以进行“回”字形框状的涂布处理(请同时参阅图6、图7所示)，供胶液固定于电路板13及扁平电缆141的正、反表面及第一、第二电连接器133、143等周围，以达到密封防水效果；且该步骤d1的胶液为光固化uv胶或热固形硅胶(silicon)的基底胶或为硅胶、胶条或橡胶等材质，其胶液的浓稠度(cps)可为8000以上。
则上述该步骤e的氟素溶剂，可为以氟素基底为主的疏水材料等。
至于步骤f的便携式电子装置1的各构件11，则可于机壳12或其它零组件等正、反表面再次进行氟素溶剂的涂布后，透过对于便携式电子装置1的各构件11的机壳12或其它零组件等，分别进行不同防水加工制程处理作业，再配合高电压组件111的防水处理，可形成多重防水保护作用，以供不同机构的便携式电子装置1均可达到良好防水、抗污的功效，进而提升便携式电子装置1以及高压组件111等使用寿命的功效；而可视各式不同机构的便携式电子装置1〔例如：智能型手机、平板计算机、个人数字助理(pda)或笔记本电脑等〕的机构不同，而有加工步骤的调整，再进行必要的镀膜喷剂喷涂、高电压组件111强化镀膜涂布及热烘烤的后，可再于电路板13的电连接器133、扁平电缆141的第二电连接器143及其周边表面施以防水处理后、进行氟素涂布处理如步骤e1；或者先进行步骤e再于高电压组件111的电路板13的第一电连接器133、扁平电缆141的第二电连接器143和高压及升压模块142表面进行氟素溶剂的涂布后，再进行电路板13的第一电连接器133、扁平电缆141的第二电连接器143及其周边高压及升压模块142表面的防水处理。
e1：再次利用胶液(或为硅胶、胶条或橡胶等材质)沿着相互扣合的第一、第二电连接器133、143周围，进行“回”字形的框状的涂布胶液的处理作业(请同时参阅第六、七、八图所示)；或于第二电连接器143外部套设“口”字形的防水胶膜，供第二电连接器143扣合在第一电连接器133后，即于步骤b的第一、第二电连接器133、143外部透过防水胶膜形成密封、防水之防水层15；且可于第二电连接器143表面成型密封、防水效果的防水层15，再将第二电连接器143相对嵌扣在第一电连接器133后，可供第一电连接器133、第二电连接器143内部各金属端子，相互刺穿该防水层15形成电性导通，藉由防水层15在第一、第二电连接器133、143周围形成密封、防水作用；藉由上述各种防水层15成型方式，以供防水层15(可为胶液、硅胶、塑料或橡胶等)透过各种加工方式，成型、固定于电路板13的第一、第二电连接器133、143周围而可达到密封防水的效果；亦可于电路板13的第一电连接器133、扁平电缆141的第二电连接器143周围进行防水处理步骤e1后，再次施以氟素涂布的处理作业：
e2：则可于电路板13、供电源132、并利用第一电连接器133与屏幕14的扁平电缆141的第二电连接器143再次进行氟素溶剂的涂布后，透过对于电路板13、供电源132、并利用第一电连接器133与屏幕14的扁平电缆141的第二电连接器143，分别进行不同防水加工制程处理作业，形成多重防水保护作用，以供不同机构的便携式电子装置1的高电压组件11的电路板13、供电源132、第一电连接器133与屏幕14的扁平电缆141的第二电连接器143等，均可达到良好防水、抗污的功效，进而提升便携式电子装置1的使用寿命的功效。
是以，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此局限本发明的专利范围，本发明便携式电子装置的高电压组件防水方法，将便携式电子装置1的高电压组件111的电路板13的电连接器133、扁平电缆141、讯号电连接器143等分别进行镀膜液的喷涂，并针对内部高电压组件111的电路板13的电连接器133、扁平电缆141、讯号电连接器143等，分别进行强化镀膜液的涂布处理，并进行热烘烤后，以供镀膜液形成干燥熟成，可再针对高电压组件111分别进行氟素溶剂的涂布或对扁平电缆进行胶液防水处理作业后，则可完成便携式电子装置1的高电压组件111的电路板13的电连接器133、扁平电缆141、高压及升压模块142、讯号电连接器143等防水处理作业，并供便携式电子装置1的各构件11的机壳12或其它零组件等，再进行后续相关的加工制程的作业，俾可达到提升便携式电装置1的高电压组件111的防水、抗污等功效的目的，且对高电压组件111进行强化镀膜液的喷涂处理，并可提升便携式电子装置1的各构件11、高电压组件111等防水作用的实用功效，故举凡可达成前述效果的结构、装置皆应受本发明所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的保护范围内。
故，本发明为主要针对便携式电子装置的高电压组件防水方法进行设计，将便携式电子装置的高电压组件分别进行镀膜喷剂的喷涂后，再进行强化镀膜液的涂布处理以及热烘烤的处理，以供镀膜液剂在高电压组件的表面形成干燥熟成后，并可再进行氟素涂布或者扁平电缆进行胶液防水处理等加工作业，而可达到提升便携式电子装置的高电压组件的防水、抗污功效为主要保护重点，且透过高电压组件以及便携式电子装置的各构件再分别进行防水工处理，乃仅使便携式电子装置的各构件、高电压组件等均形成多重防水保护的目的，并供顺利进行后续加工处理作业的效果，实用性极佳。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的保护范围内。