本发明涉及电路板制作技术领域，尤其是指一种用于制作陶瓷板料HDI板的工艺。
背景技术：
现代技术中，电子信号向着高频、高速方向发展，对电子信号传输和元器件安装起支撑作用的PCB不断向多功能化、高密度化方向发展。集成度更高的HDI板出现并成为PCB市场的主流产品，应用于越来越多的电子产品中。随着信号传输频率越来越高，制作HDI板的板材也由普通的FR-4板料更换为高频陶瓷板材。高频陶瓷板材中添加有陶瓷填料，而陶瓷填料会导致PP片与铜箔结合能力下降，现有陶瓷板料HDI板主要有两种生产工艺，一种为激光HDI板，另一种为机械HDI板。
激光HDI板的工艺流程为：
内层制作→棕化→压合→棕化(2)→激光钻孔→退棕化→沉铜→填孔电镀→减铜→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层碱性时刻→外层AOI→阻焊→字符→表面处理→成型→电测试→FQC→包装，激光HDI板因为芯板较薄，容易受高温影响导致铜皮起泡，最终线路板报废；
机械HDI板的工艺流程为：
开料→内层钻孔→内层沉铜→内层板电→内层镀孔图形→镀孔→褪膜→树脂塞孔→砂带磨板→内层图形→内层蚀刻→OPE冲孔→内层AOI→棕化→压合→除流胶→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层碱性时刻→外层AOI→阻焊→字符→表面处理→成型→电测试→FQC→包装，机械HDI板则由于盲孔层介质较薄，在砂带磨板后容易发生涨缩问题，使多层电路板出现层偏，导致线路板报废。
由此可见，旧的生产工艺已经不能满足陶瓷板料HDI板的生产。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：针对陶瓷板料HDI板容易出现铜皮起泡及陶瓷板料HDI芯板容易出现层偏的问题，提供一种适合制作陶瓷板料HDI板的生产工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种用于制作陶瓷板料HDI板的工艺，依次包括如下步骤：
S1、选择适合机械钻孔的芯板，所述芯板为两面覆铜的陶瓷板料芯板；
S2、开料，将需要制作盲孔的芯板按所需尺寸裁切；
S3、对所述陶瓷板料芯板上、下表面的铜层进行减铜处理；
S4、对所述陶瓷板料芯板进行机械钻孔；
S5、对所述陶瓷板料芯板进行内层沉铜，使机械钻孔中形成铜层；
S6、对所述陶瓷板料芯板进行电镀处理，使机械钻孔的铜层加厚；
S7、对所述陶瓷板料芯板进行内层图形制作，即将菲林图像转移到电镀处理后的内层线路板的板面上；
S8、对所述陶瓷板料芯板进行内层蚀刻处理；
S9、对所述陶瓷板料芯板进行OPE冲孔处理；
S10、对所述陶瓷板料芯板进行内层AOI处理；
S11、对所述陶瓷板料芯板进行棕化处理，使铜箔表面形成棕化膜；
S12、对所述陶瓷板料芯板的金属化孔进行填塞树脂处理；
S13、利用薄膜将所述陶瓷板料芯板表面的多余树脂粘走；
S14、对所述陶瓷板料芯板、半固化片和外层板进行压合处理，制成陶瓷板料HDI板；
S15、砂带磨板，对制作完成的陶瓷板料HDI板的上下表面进行砂带磨板处理。
进一步的，所述S3步骤中的减铜处理将表铜减薄到8-10μm。
进一步的，所述步骤S12与步骤S13之间还依次包括静置芯板、在芯板上铺设薄膜并对薄膜施加压力的步骤。
进一步的，所述步骤S13与步骤S14之间还包括烘烤芯板使树脂固化的步骤。
进一步的，所述步骤S15之后还依次包括外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层碱性蚀刻、外层AOI、阻焊、字符、表面处理、成型、电测试、FQC、包装的步骤。
本发明的有益效果在于：通过对陶瓷板料HDI板统一采用机械钻孔的方式制作，解决了陶瓷板料HDI板铜皮起泡的问题，取消陶瓷板料HDI芯板的砂带磨板工序，降低了芯板层偏导致报废的风险。
附图说明
下面结合附图详述本发明的工艺流程：
图1为本发明的工艺流程示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，一种用于制作陶瓷板料HDI板的工艺，依次包括如下步骤：
S1、选择适合机械钻孔的芯板，所述芯板为两面覆铜的陶瓷板料芯板；
S2、开料，将需要制作盲孔的芯板按所需尺寸裁切；
S3、对所述陶瓷板料芯板上、下表面的铜层进行减铜处理；
S4、对所述陶瓷板料芯板进行机械钻孔；
S5、对所述陶瓷板料芯板进行内层沉铜，使机械钻孔中形成铜层；
S6、对所述陶瓷板料芯板进行电镀处理，使机械钻孔的铜层加厚；
S7、对所述陶瓷板料芯板进行内层图形制作，即将菲林图像转移到电镀处理后的内层线路板的板面上；
S8、对所述陶瓷板料芯板进行内层蚀刻处理；
S9、对所述陶瓷板料芯板进行OPE冲孔处理；
S10、对所述陶瓷板料芯板进行内层AOI检查，检查内层线路是否存在开路、短路、线路缺口、线路针孔等缺陷；
S11、对所述陶瓷板料芯板进行棕化处理，使铜箔表面形成棕化膜；
S12、对所述陶瓷板料芯板的金属化孔进行填塞树脂处理；
S13、利用薄膜将所述陶瓷板料芯板表面的多余树脂粘走；
S14、对所述陶瓷板料芯板、半固化片和外层板进行压合处理，制成陶瓷板料HDI板；
S15、砂带磨板，对制作完成的陶瓷板料HDI板的上下表面进行砂带磨板处理。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过对陶瓷板料HDI板统一采用机械钻孔的方式制作，解决了陶瓷板料HDI板铜皮起泡的问题，取消陶瓷板料HDI芯板的砂带磨板工序，降低了芯板层偏导致报废的风险。
实施例1
所述S3步骤中的减铜处理将表铜减薄到8-10μm。对设有盲孔层的芯板进行减铜处理，可以使后面的内层蚀刻工序更容易进行，而且用减铜工序取代砂带磨板工序，可以避免砂带磨板对陶瓷板料芯板的影响。
实施例2
所述步骤S12与步骤S13之间还依次包括静置芯板、在芯板上铺设薄膜并对薄膜施加压力的步骤。本实施例中，在室温环境条件下，静置芯板一段时间是为了让树脂在金属化孔中达到稳定状态，然后将芯板置于树脂机上，芯板经过压辘时，粘树脂机将薄膜(优选的使用PET膜)铺压在芯板的上、下表面，并施加0.5kgf/cm2的压力，速度设置为1m/min，在压力下薄膜与突出芯板表面的数值粘在一起，芯板离开压辘时，芯板上、下表面的薄膜被撕除，凸出芯板表面的树脂也一并随薄膜脱离芯板。
实施例3
所述步骤S13与步骤S14之间还包括烘烤芯板使树脂固化的步骤。本实施例中将芯板置于120℃下烘烤27-33min，使树脂在金属化孔中固化。
实施例4
所述步骤S15之后还依次包括外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层碱性蚀刻、外层AOI、阻焊、字符、表面处理、成型、电测试、FQC、包装的步骤。本实施例中，按此流程可以很好地保证制作陶瓷板料HDI板的生产效率及良品率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。