专利名称：一种风透型陶瓷线路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路板结构，尤其涉及一种风透型陶瓷线路板结构。
背景技术：
随着新一代光源LED在照明领域应用研究的发展，LED灯具的市场份额极速扩大，但是LED工作时产生大量热，热散发不出去又对光源的寿命和光衰产生巨大危害，传统的灯具的结构多是密闭型的。目前有一部分技术人员专注于灯具的内部空气流动型结构设计，涉及到光源集中分布的线路基板这一块，都是平板结构，置于灯具中心不利于空气流动的结构设计，能否有一种风透型的基板，配合LED灯具其它部分的统一设计，产生一种整体的空气流动效果，使系统的内部温度，通过对流的作用，迅速降低，从而提高LED的寿命和光衰减。本专利就是一种基于这种设想的一项发明，简单实用，还具有更好的机械和电气性能，能大规模生产，是一种节能环保的结构设计。
实用新型内容本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种散热效率高的风透型陶瓷线路板结构。本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种风透型陶瓷线路板结构，包括有线路板，所述的线路板上有线路和焊盘，所述的线路板为陶瓷基板，在所述的线路板表面空白部分且在保留安全距离的情况下开有若干个圆孔和条形槽，所述的圆孔和条形槽间隔分布排列。本实用新型的优点是:本实用新型线路板采用陶瓷基板，在表面线路的空白部分，在保留安全距离的情况下，开圆孔和条形槽，形成通风的结构，使灯具在下表面形成空气上下对流的通道，使灯具整体在空气循环的带动下，散热效果提升，陶瓷基板本身有很好的电气和机械性能，使精细开槽、开孔具有更有利的条件，可以最大限度地增加通风速率，促进了系统达到最大的散热效率，根据其中空的结构特点，产品重量可显著减轻，这有利于改善灯具的安装条件，可配合强制风冷设计，使产品的体积变小，应用范围更广
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种风透型陶瓷线路板结构，包括有线路板1，所述的线路板I上有线路2和焊盘3，所述的线路板I为陶瓷基板，在所述的线路板I表面空白部分且在保留安全距离的情况下开有若干个圆孔4和条形槽5，所述的圆孔4和条形槽5间隔分布排列。
权利要求1.一种风透型陶瓷线路板结构，包括有线路板，所述的线路板上有线路和焊盘，其特征在于:所述的线路板为陶瓷基板，在所述的线路板表面空白部分且在保留安全距离的情况下开有若干个圆孔和条形槽，所述的圆孔和条形槽间隔分布排列。
专利摘要本实用新型公开了一种风透型陶瓷线路板结构，包括有线路板，所述的线路板上有线路和焊盘，所述的线路板为陶瓷基板，在所述的线路板表面空白部分且在保留安全距离的情况下开有若干个圆孔和条形槽，所述的圆孔和条形槽间隔分布排列。本实用新型线路板采用陶瓷基板，在表面线路的空白部分，开圆孔和条形槽，形成通风的结构，使灯具在下表面形成空气上下对流的通道，使灯具整体在空气循环的带动下，散热效果提升，陶瓷基板本身有很好的电气和机械性能，使精细开槽、开孔具有更有利的条件，可以最大限度地增加通风速率，促进了系统达到最大的散热效率。
文档编号H05K1/02GK202941037SQ201220608949
公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月16日 优先权日2012年11月16日
发明者李运鹤, 桑永树, 吴百超 申请人:安徽世林照明股份有限公司