用于固定FPC软板的垫板以及FPC阻焊工艺的制作方法

本发明属于FPC软板制备领域，尤其涉及一种在FPC阻焊工艺中用于固定FPC软板的垫板以及FPC阻焊工艺。
背景技术：
：在FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)制备中，为了保护线路不受外界环境的影响，大多线路板厂都采用贴合覆盖膜或印刷油墨的方法来保护线路。但是因覆盖膜本身成本及对加工设备的要求较高，而且覆盖膜的厚度比阻焊厚度大的多，直接影响其弯曲性。因此，许多FPC软板通过阻焊工艺，印刷阻焊油墨来进行保护。在FPC阻焊工艺中，需要依次进行印刷、预烤、显影和后段烘烤，其中，当生产厂不具备专用的显影设备，而在印刷和预烤后并进行显影时，由于FPC软板的特性，FPC软板易存在鼓起、弯折的现象。此外，由于阻焊油墨在预烤后，阻焊油墨具有存在一定脆性，且还由于阻焊油墨与具有线路结构的FPC软板基材之间的结合力较差，此时，当FPC软板发生鼓起、弯折的情况时，阻焊油墨易出现脱落的问题。技术实现要素：本发明提供一种用于固定FPC软板的垫板，其旨解决在FPC阻焊工艺中FPC软板出现鼓起和弯折的问题。本发明是这样实现的：一种用于固定FPC软板的垫板，在FPC阻焊工艺中供所述FPC软板贴合固定，所述垫板包括板本体，所述板本体在供所述FPC软板贴合固定的区域开设有多个供从所述FPC软板上脱离的阻焊油墨经其掉落的通孔。可选地，所述通孔的孔径为1mm-2mm。可选地，各所述通孔的孔径均相等。可选地，任一所述通孔的圆心与任一相邻的通孔的圆心的间距为1.8mm-2.8mm，且任一所述通孔的圆心与任一相邻的通孔的圆心的间距大于任一所述通孔的孔径。可选地，任一所述通孔的圆心与任一相邻的通孔的圆心的间距均相等。本发明还提供一种FPC阻焊工艺，其步骤包括：通过丝印向FPC软板外表印刷阻焊油墨；对所述FPC软板进行预烤；对所述FPC软板进行曝光；将所述FPC软板贴合至上述的垫板；所述FPC软板随所述垫板一并放置到显影设备中的显影线中进行显影；对所述FPC软板进行后段烘烤。可选地，在将所述垫板和所述FPC软板一并放置到显影设备中的显影线中进行显影后，所述FPC软板随所述垫板一起进行后段烘烤以使所述阻焊油墨达到涂膜物性。可选地，在将所述垫板和所述FPC软板一并放置到显影设备中的显影线中进行显影后，以及在将所述垫板和所述FPC软板一并放置烘烤设备中进行烘烤之前，所述FPC阻焊工艺还包括：所述FPC软板随所述垫板一并取出检测。可选地，在将所述FPC软板贴合至所述的垫板的过程中，通过高温胶带于所述FPC软板的边缘将所述FPC软板贴合至所述垫板。利用该垫板能够减少在FPC阻焊工艺显影步骤中FPC软板鼓起和弯折的情况，进而减少了阻焊油墨的掉落。此外，在本发明实施中，由于垫板包括板本体，板本体在供FPC软板贴合固定的区域开设有供从FPC软板上脱离的阻焊油墨经其掉落的多个通孔，当阻焊油墨出现掉落时，掉落的阻焊油墨可以落入到通孔中，这样，能够减少FPC软板和垫板之间留有阻焊油墨，放置垫板和FPC软板之间的阻焊油墨造成的显影不净。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例提供的垫板的使用整体结构示意图；图2是图1的分解图；图3是本发明实施例提供的FPC阻焊工艺的流程图。附图标号说明：标号名称标号名称100垫板110板本体111通孔200FPC软板300高温胶带具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上和下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。本发明实施例提供一种用于固定FPC软板的垫板100，在FPC阻焊工艺中供FPC软板200贴合固定。如图1和图2所示，该垫板100包括板本体110，板本体110在供FPC软板200贴合固定的区域开设有供从FPC软板200上脱离的阻焊油墨经其掉落的多个通孔111。结合该垫板100，可以进行如下的FPC阻焊工艺，如图3所示，具体步骤包括：印刷：通过丝印向FPC软板200外表印刷阻焊油墨，其中，阻焊油墨通常以主剂和硬化剂以3：1重量比混合而成；预烤：对FPC软板200进行预烤，该预烤的目的在于将阻焊油墨中的溶剂蒸发，使阻焊油墨在曝光时达到不粘的状态，其中，预烤的时间和温度，根据所选用的阻焊油墨和FPC软板200的尺寸大小等情况确定；曝光：对FPC软板200进行曝光；固定FPC软板200：将FPC软板200贴合至垫板100；显影：FPC软板200随垫板100一并放置到显影设备中的显影线中进行显影，其中，FPC软板200是贴合固定在垫板100上，垫板100能够限制FPC软板200朝垫板100方向鼓起、弯折，从而减少了FPC软板200鼓起和弯折的情况，进而减少了阻焊油墨的掉落，进一步地，在本发明实施中，由于垫板100包括板本体110，板本体110在供FPC软板200贴合固定的区域开设有供从FPC软板200上脱离的阻焊油墨经其掉落的多个通孔111，当阻焊油墨出现掉落时，掉落的阻焊油墨可以落入到通孔111中，这样，能够减少FPC软板200和垫板100之间留有阻焊油墨，放置垫板100和FPC软板200之间的阻焊油墨造成的显影不净；后段烘烤：对FPC软板200进行后段烘烤，通过该后段烘烤使阻焊油墨加热硬化成为分子交联状态，以达到涂膜物性和化性。基于上述可知，利用该垫板100能够减少在FPC阻焊工艺显影步骤中FPC软板200鼓起和弯折的情况，进而减少了阻焊油墨的掉落。此外，在本发明实施中，由于部分FPC软板200根据功能的需要，FPC软板200会开设有功能孔(图中未标注)，又由于垫板100包括板本体110，板本体110在供FPC软板200贴合固定的区域开设有多个供从FPC软板200上脱离的阻焊油墨经其掉落的通孔111，当阻焊油墨出现脱落时，掉落的阻焊油墨可以从功能孔落入到通孔111中，这样，能够减少FPC软板200和垫板100之间留有阻焊油墨，放置垫板100和FPC软板200之间的阻焊油墨造成的显影不净。进一步地，在上述阻焊油墨工艺步骤中，在将垫板100和FPC软板200一并放置到显影设备中的显影线中进行显影后，FPC软板200随垫板100一起进行后段烘烤以使阻焊油墨达到涂膜物性。基于此步骤，无需将将FPC软板200从垫板100中取出，进一步避免了FPC软板200出现鼓起和弯折的情况，进一步减少了阻焊油墨的掉落，也即是相对于现有技术，也能够在显影步骤之后，以及后段烘烤的过程中避免FPC软板200出现鼓起和弯折的情况，减少阻焊油墨的掉落。进一步地，在将垫板100和FPC软板200一并放置到显影设备中的显影线中进行显影后，以及在将垫板100和FPC软板200一并放置烘烤设备中进行烘烤之前，FPC阻焊工艺还包括：FPC软板200随垫板100一并取出检测。基于此，在后段烘烤之前，对FPC软板200进行一次检测，如经检测FPC软板200为良品，则继续进入到后段烘烤，如经检查FPC软板200为不良品，则可直接将FPC软板200弃掉，避免FPC软板200不良品也进入到后段烘烤步骤中。进一步地，在将FPC软板200贴合至的垫板100的过程中，通过高温胶带300于FPC软板200的边缘将FPC软板200贴合至垫板100。采用高温胶带300有利于确保高温胶带300在后段烘烤中不会融化，且仅粘贴于FPC软板200的边缘有利于减少FPC软板200的影响。上述中，如图1和图2所示，通孔111的孔径可为1mm-2mm。在实际生产过程中，从FPC软板200上脱离的阻焊油墨物块的直径通常小于1mm，因此，将该通过的孔径大于1mm有利于保证从FPC软板200上脱落的阻焊油墨模块能够掉落至通孔111，而不至于留在FPC软板200和垫板100之间。具体地，在本发明实施例中，通孔111的孔径为1.5mm。进一步地，如图1和图2所示，各通孔111的孔径均相等。通孔111的形成通常采用转孔的方式形成，而通孔111的孔径均相等，可以至采用同一转刀转出，有利于降低生产成本。在本发明中，如图1和图2所示，任一通孔111的圆心与任一相邻的通孔111的圆心的间距可为1.8mm-2.8mm，其中，任一通孔111的圆心与任一相邻的通孔111的圆心的间距大于任一通孔111的孔径。在实际生产过程中，从FPC软板200上脱离的阻焊油墨物块掉落到垫板100后，该阻焊油墨物块至少会产生1.4mm的位移，基于此，再结合前述结构，如果阻焊油墨物块掉落到垫板100可以确保阻焊油墨物块依然会落入至通孔111。具体地，在本发明实施例中，任一通孔111的圆心与任一相邻的通孔111的圆心的间距为2.3mm。进一步地，如图1和图2所示，任一通孔111的圆心与任一相邻的通孔111的圆心的间距均相等。这样，具有规律的阵列设置有利于配合现有的数字加工技术，提高生产效率。以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3