一种电路板折边治具及去除电路板的工艺板边的方法与流程

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种电路板折边治具及去除电路板的工艺板边的方法。

背景技术：

在制作电路板的过程中，为了辅助生产电路板基板以及在电路板基板上进行插件走板以形成电路板，通常在电路板基板的四边分别连接有工艺板边，工艺板边与电路板基板的连接处通常设置为邮票孔或双面凹槽等易折断结构，方便在针对电路板基板进行插件走板结束后，去除与电路板基板相连的工艺板边。

目前，在去除工艺板边的过程中，工作人员可一手持电路板基板，一手持待分离的工艺板边，双手同时用力以使电路板基板与工艺板边的连接处发生断裂，从而实现去除与电路板基板相连的工艺板边；由于电路板基板与工艺板边的连接处需要相对较大的应力才能发生断裂，完全依靠人力去除电路板的工艺板边时，电路板折边效率极低。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种电路板折边治具及去除电路板的工艺板边的方法，可提高电路板折边效率。

第一方面，本发明实施例提供了一种电路板折边治具，包括：

基座和至少一个折边装置；其中，所述至少一个折边装置以设定排列规则安装在所述基座上，所述基座与外部固定装置紧固连接；

所述折边装置上设置有夹持凹槽，外部电路板的工艺板边可插入所述折边装置上的夹持凹槽内，且所述夹持凹槽的深度不大于外部电路板的工艺板边的宽度，使得外力作用于外部电路板的基板时，外部电路板的基板与插入所述夹持凹槽的工艺板边从连接处断开。

优选地，

所述基座上设置有矩阵式排列的第一安装螺孔；

所述折边装置包括截面为“凸”形的台状结构；其中，所述台状结构的凸台上设置有两端开口的夹持凹槽，所述台状结构的两个梯台上分别设置有第二安装螺孔，所述折边装置和所述基座可通过所述第一安装螺孔和所述第二安装螺孔进行螺栓连接。

优选地，

根据外部电路板的工艺板边的长度、外部电路板上是否存在电子元件超出电路板基板以及每一个所述折边装置上的夹持凹槽的长度等指标中的一项或多项，可确定安装在所述基座上的所述折边装置的参考数量及排列规则。

优选地，

当外部电路板上不存在电子元件超出电路板基板时，通过如下公式确定安装在所述基座上的所述折边装置的参考数量n：

$\frac{\mathrm{\α}l}{c}\≥n\≥\frac{\mathrm{\β}l}{c}$

其中，n为整数，α和β为常数，且0＜β＜α＜＜1；l表征外部电路板的工艺板边的长度；c表征折边装置上夹持凹槽的长度；

当所述参考数量大于或等于2时，安装在所述基座上的每一个折边装置上的凹槽的中轴线位于同一直线上，且相邻两个折边装置之间的间距不大于预设阈值。

优选地，

所述夹持凹槽的宽度取值范围包括：与外部工艺板边的厚度的差值不小于1mm，且与外部工艺板边的厚度的差值不大于4mm；

和/或，

所述夹持凹槽的深度取值范围包括大于0.5倍外部电路板的工艺板边的宽度，且外部电路板的工艺板边的宽度与所述夹持凹槽的深度的差值不大于2mm。

优选地，

所述基座和所述折边装置由不锈钢材料制成。

优选地，

所述基座上设置有至少一个通孔。

第二方面，本发明实施例提供了一种基于上述第一方面中任一所述的电路板折边治具去除电路板的工艺板边的方法，包括：

将基座紧固连接到外部固定装置上；

将至少一个折边装置以设定排列规则安装到所述基座上；

将目标电路板的工艺板边插入折边装置上的加持凹槽内，其中，所述夹持凹槽的深度不大于外部电路板的工艺板边的宽度；

通过外力作用于目标电路板的基板，使得电路板的基板与插入所述夹持凹槽的工艺板边从连接处断开。

优选地，

所述在所述将至少一个折边装置以设定排列规则安装到所述基座上，包括：

根据目标电路板的工艺板边的长度、目标电路板上是否存在电子元件超出电路板基板以及每一个折边装置上的夹持凹槽的长度等指标中的一项或多项，确定安装在所述基座上的所述折边装置的参考数量及排列规则；

根据所述排列规则将对应所述参考数量的折边装置安装到所述基座上。

优选地，

当外部电路板上不存在电子元件超出电路板基板时，通过如下公式确定安装在所述基座上的折边装置的参考数量n：

$\frac{\mathrm{\α}l}{c}\≥n\≥\frac{\mathrm{\β}l}{c}$

其中，n为整数，α和β为常数，且0＜β＜α＜＜1；l表征外部电路板的工艺板边的长度；c表征折边装置上夹持凹槽的长度；

当所述参考数量大于或等于2时，确定排列规则为安装在所述基座上的每一个折边装置的凹槽的中轴线均位于同一直线上，且相邻两个折边装置之间的间距不大于预设阈值。

本发明实施例提供了一种电路板折边治具及去除电路板的工艺板边的方法，该电路板折边治具中，基座可与外部固定装置紧固连接，根据实际业务需求，至少一个折边装置被以设定排列规则安装在基座上，且折边装置上设置有夹持凹槽，夹持凹槽的深度不大于外部电路板的工艺板边的宽度；如此，在利用该电路板折边治具去除电路板的工艺板边时，则可将电路板的工艺板边插入至少一个折边装置上的夹持凹槽内，通过外力作用于电路板的基板，即可使电路板的基板与插入夹持凹槽的工艺板边从其连接处断开。综上可见，通过本发明实施例提供的折边治具去除电路板的工艺板边，可提高电路板折边效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的一种电路板折边治具的结构示意图；

图2是本发明一实施例提供的另一种电路板折边治具的结构示意图；

图3是本发明一实施例提供的又一种电路板折边治具的结构示意图；

图4是本发明一实施例提供的一种去除电路板的工艺板边的方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了一种电路板折边治具，包括：

基座101和至少一个折边装置102；其中，所述至少一个折边装置102以设定排列规则安装在所述基座101上，所述基座与外部固定装置紧固连接；

所述折边装置102上设置有夹持凹槽1021，外部电路板的工艺板边可插入所述折边装置102上的夹持凹槽1021内，且所述夹持凹槽1021的深度不大于外部电路板的工艺板边的宽度，使得外力作用于外部电路板的基板时，外部电路板的基板与插入所述夹持凹槽1021的工艺板边从连接处断开。

本发明上述实施例提供的电路板折边治具中，基座可与外部固定装置紧固连接，根据实际业务需求，至少一个折边装置被以设定排列规则安装在基座上，且折边装置上设置有夹持凹槽，夹持凹槽的深度不大于外部电路板的工艺板边的宽度；如此，在利用该电路板折边治具去除电路板的工艺板边时，则可将电路板的工艺板边插入至少一个折边装置上的夹持凹槽内，通过外力作用于电路板的基板，即可使电路板的基板与插入夹持凹槽的工艺板边从其连接处断开。综上可见，通过本发明实施例提供的折边治具去除电路板的工艺板边，可提高电路板折边效率。

本发明上述实施中，当外力作用于电路板基板时，电路板折边治具通过夹持凹槽向插入其内部的电路板的工艺板边产生一个反作用力，使得电路板的基板与插入加持凹槽内的工艺板边之间产生一个相对较大的应力，而电路板的基板与工艺板边的连接方式通常为双面凹槽式的V-cut连接方式或邮票孔式的点接触连接方式，相对较大的应力极易使电路板的基板与其工艺板边从连接处断开。

如图2所示，本发明一个优选实施例中，基座101上可设置相应数量的紧固螺孔1011，通过螺栓与外部固定装置紧固连接。

进一步的，为了方便结合实际业务需求，针对不同型号的电路板在基座上分别安装不同数量、型号及排列方式的至少一个折边装置，如图2所示，本发明一个优选实施例中，所述基座101上设置有矩阵式排列的第一安装螺孔1012；

所述折边装置102包括截面为“凸”形的台状结构；其中，所述台状结构的凸台上设置有两端开口的夹持凹槽1021，所述台状结构的两个梯台上分别设置有第二安装螺孔1022，所述折边装置102和所述基座101可通过所述第一安装螺孔1012和所述第二安装螺孔1022进行螺栓连接。

本发明上述实施例中，矩阵式排列的第一安装螺孔中，同一列中相邻两个第一安装螺孔之间的间距取值范围可以包括不小于3cm且不大于5cm，同一行中相邻两个第一安装螺孔之间的间距取值范围可以包括不小于3cm且不大于5cm。

具体地，本发明一个优选实施例中，根据外部电路板的工艺板边的长度、外部电路板上是否存在电子元件超出电路板基板以及每一个所述折边装置102上的夹持凹槽1021的长度等指标中的一项或多项，可确定安装在所述基座101上的所述折边装置102的参考数量及排列规则。

举例来说，由于电路板上可能存在少量的电子元件超出电路板基板而到达其工艺板边所在区域，当电路板上存在电子元件超出电路板的基板时，为了避免将工艺板边插入夹持凹槽时损伤超出电路板基板的电子元件，可通过在基座上安装外形尺寸较小的多个折边装置，如图3所示，安装在基座101上的多个折边装置102之间存在一定的间隙，将电路板的工艺板边插入多个折边装置102上的夹持凹槽1021时，即可使超出电路板基板的电子元件所在区域的工艺板边位于相邻两个折边装置102之间的间隙内，不必进入折边装置102上的夹持凹槽1021内，避免损伤电子元件。

相反的，本发明一个优选实施例中，当电路板上不存在电子元件超出电路板基板时，可通过如下公式确定安装在所述基座101上的所述折边装置102的参考数量n：

$\frac{\mathrm{\α}l}{c}\≥n\≥\frac{\mathrm{\β}l}{c}$

其中，n为整数，α和β为常数，且0＜β＜α＜＜1；l表征外部电路板的工艺板边的长度；c表征折边装置102上夹持凹槽1021的长度；

当所述参考数量大于或等于2时，安装在所述基座101上的每一个折边装置102上的夹持凹槽1021的中轴线位于同一直线上，且相邻两个折边装置102之间的间距不大于预设阈值。

本发明上述实施例中，为了防止去除电路板工艺板边的过程中，电路板的基板与其工艺板边的连接处因受力不均而导致电路板基板变形，应确保电路板的工艺板边大部分位于夹持凹槽内，即相邻两个折边装置之间的间距不小于预设阈值；同时，为了提高工作效率，在确保去除电路板工艺板边的过程中，电路板的基板与其工艺板边的连接处不会因受力不均而导致电路板基板变形的同时，应尽量减少安装在基座上的折边装置的数量，因此，这里可通过上述公式1确定安装在基座上的折边装置的参考数量，α和β的取值可根据相应数量的样本分析及实验验证来确定，一般来说，β的最大取值可以为1，α的最小取值可以为0.5；在理想状态下，应确保相邻两个折边装置上的夹持凹槽相互连通，且多个折边装置上的夹持凹槽的长度值的和大于电路板上待去除工艺板边的长度；当然，在可能的情况下，多个折边装置上的夹持凹槽也可以互不连通，各个折边装置之间的间距不大于预设阈值(比如，不大于2mm)，且各个夹持凹槽的中轴线均位于同一条直线上。

应当理解的是，在可能的情况下，应当尽可能的减小折边装置的外形尺寸，方便将多个折边装置以设定的排列规则安装在基座上。

进一步的，为了实现在确保能够通过该电路板折边治具去除电路板的工艺板边的同时，方便在去除掉电路板的工艺板边后，取出位于夹持凹槽内的工艺板边，本发明一个优选实施例中，所述夹持凹槽1021的宽度取值范围包括：与外部工艺板边的厚度的差值不小于1mm，且不大于4mm；

和/或，

所述夹持凹槽1021的深度取值范围包括大于0.5倍外部电路板的工艺板边的宽度，且外部电路板的工艺板边的宽度与所述夹持凹槽的深度的差值不大于2mm。

举例来说，当外部电路板的工艺板边厚度为10mm，宽度为50mm时对应的折边装置上的夹持凹槽的宽度可设置为不小于11mm且不大于14mm(比如设置为11mm或14mm)；夹持凹槽的深度可设置为大于25mm，且小于或等于48mm。

进一步的，为了提高折边治具的耐用性，确保折边治具在多次使用后依然能够保持相应的结构及形状，本发明一个优选实施例中，所述基座101和所述折边装置102由不锈钢材料制成。

相应的，为了减轻折边治具的重量，同时节省材料成本，本发明一个优选实施例中，所述基座101上设置有至少一个通孔。

如图4所示，本发明实施例提供了一种基于上述实施例中任一所述的电路板折边治具去除电路板的工艺板边的方法，包括：

步骤401，将基座紧固连接到外部固定装置上；

步骤402，将至少一个折边装置以设定排列规则安装到所述基座上；

步骤403，将目标电路板的工艺板边插入折边装置上的加持凹槽内，其中，所述夹持凹槽的深度不大于外部电路板的工艺板边的宽度；

步骤404，通过外力作用于目标电路板的基板，使得电路板的基板与插入所述夹持凹槽的工艺板边从连接处断开。

应当理解的是，应当根据实际业务需求，即待去除工艺板边的厚度、长度以及宽度等尺寸合理设置折边装置上夹持凹槽的尺寸。

本发明一个优选实施例中，所述在所述将至少一个折边装置以设定排列规则安装到所述基座上，包括：

A1：根据目标电路板的工艺板边的长度、目标电路板上是否存在电子元件超出电路板基板以及每一个折边装置上的夹持凹槽的长度等指标中的一项或多项，确定安装在所述基座上的所述折边装置的参考数量及排列规则；

A2：根据所述排列规则将对应所述参考数量的折边装置安装到所述基座上。

优选地，

当外部电路板上不存在电子元件超出电路板基板时，通过如下公式确定安装在所述基座上的折边装置的参考数量n：

$\frac{\mathrm{\α}l}{c}\≥n\≥\frac{\mathrm{\β}l}{c}$

其中，n为整数，α和β为常数，且0＜β＜α＜＜1；l表征外部电路板的工艺板边的长度；c表征折边装置上夹持凹槽的长度；

当所述参考数量大于或等于2时，确定排列规则为安装在所述基座上的每一个折边装置的凹槽的中轴线均位于同一直线上，且相邻两个折边装置之间的间距不大于预设阈值。

本发明各个实施例至少具有如下有益效果：

1、本发明上述实施例提供的电路板折边治具中，基座可与外部固定装置紧固连接，根据实际业务需求，至少一个折边装置被以设定排列规则安装在基座上，且折边装置上设置有夹持凹槽，夹持凹槽的深度不大于外部电路板的工艺板边的宽度；如此，在利用该电路板折边治具去除电路板的工艺板边时，则可将电路板的工艺板边插入至少一个折边装置上的夹持凹槽内，通过外力作用于电路板的基板，即可使电路板的基板与插入夹持凹槽的工艺板边从其连接处断开。综上可见，通过本发明实施例提供的折边治具去除电路板的工艺板边，可提高电路板折边效率。

2、本发明一实施例中，根据外部电路板的工艺板边的长度、外部电路板上是否存在电子元件超出电路板基板以及每一个折边装置上的夹持凹槽的长度等指标中的一项或多项，确定安装在基座上的折边装置的参考数量及排列规则；一方面，当电路板上存在电子元件超出电路板的基板时，安装在基座上的多个折边装置之间存在一定的间隙，将电路板的工艺板边插入多个折边装置上的夹持凹槽时，可使超出电路板基板的电子元件所在区域的工艺板边位于相邻两个折边装置之间的间隙内，不必进入折边装置上的夹持凹槽内，避免损伤电子元件；另一方面，当电路板上不存在电子元件超出电路板基板时，通过相应公式确定安装在基座上的折边装置的参考数量n，同时确保安装在基座上的n个折边装置上的夹持凹槽的中轴线位于同一直线上，且相邻两个折边装置之间的间距不大于预设阈值，一方面防止去除电路板工艺板边的过程中，电路板的基板与其工艺板边的连接处因受力不均而导致电路板基板变形，另一方面，在确保去除电路板工艺板边的过程中，电路板的基板与其工艺板边的连接处不会因受力不均而导致电路板基板变形的同时，尽量减少安装在基座上的折边装置的数量，可提高工作效率。

3、本发明一实施例中，折边治具的基座及每一个折边装置均采用不锈钢制成，可提高折边治具的耐用性，确保折边治具在多次使用后依然能够保持相应的结构及形状。

4、本发明一实施例中，基座上设置有至少一个通孔，可减轻折边治具的重量，同时节省材料成本。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个〃·····”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。

最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。