1.一种电路板折边治具，其特征在于，包括：
基座和至少一个折边装置；其中，所述至少一个折边装置以设定排列规则安装在所述基座上，所述基座与外部固定装置紧固连接；
所述折边装置上设置有夹持凹槽，外部电路板的工艺板边可插入所述折边装置上的夹持凹槽内，且所述夹持凹槽的深度不大于外部电路板的工艺板边的宽度，使得外力作用于外部电路板的基板时，外部电路板的基板与插入所述夹持凹槽的工艺板边从连接处断开。
2.根据权利要求1所述的电路板折边治具，其特征在于，
所述基座上设置有矩阵式排列的第一安装螺孔；
所述折边装置包括截面为“凸”形的台状结构；其中，所述台状结构的凸台上设置有两端开口的夹持凹槽，所述台状结构的两个梯台上分别设置有第二安装螺孔，所述折边装置和所述基座可通过所述第一安装螺孔和所述第二安装螺孔进行螺栓连接。
3.根据权利要求2所述的电路板折边治具，其特征在于，
根据外部电路板的工艺板边的长度、外部电路板上是否存在电子元件超出电路板基板以及每一个所述折边装置上的夹持凹槽的长度等指标中的一项或多项，可确定安装在所述基座上的所述折边装置的参考数量及排列规则。
4.根据权利要求3所述的电路板折边装置，其特征在于，
当外部电路板上不存在电子元件超出电路板基板时，通过如下公式确定安装在所述基座上的所述折边装置的参考数量n：
其中，n为整数，α和β为常数，且0<β<α<<1；l表征外部电路板的工艺板边的长度；c表征折边装置上夹持凹槽的长度；
当所述参考数量大于或等于2时，安装在所述基座上的每一个折边装置上的凹槽的中轴线位于同一直线上，且相邻两个折边装置之间的间距不大于预设阈值。
5.根据权利要求1至4中任一所述的电路板折边治具，其特征在于，
所述夹持凹槽的宽度取值范围包括：与外部工艺板边的厚度的差值不小于1mm，且与外部工艺板边的厚度的差值不大于4mm；
和/或，
所述夹持凹槽的深度取值范围包括大于0.5倍外部电路板的工艺板边的宽度，且外部电路板的工艺板边的宽度与所述夹持凹槽的深度的差值不大于2mm。
6.根据权利要求5所述的电路板折边治具，其特征在于，
所述基座和所述折边装置由不锈钢材料制成。
7.根据权利要求6所述的电路板折边治具，其特征在于，
所述基座上设置有至少一个通孔。
8.一种基于权利要求1至7中任一所述的电路板折边治具去除电路板的工艺板边的方法，其特征在于，包括：
将基座紧固连接到外部固定装置上；
将至少一个折边装置以设定排列规则安装到所述基座上；
将目标电路板的工艺板边插入折边装置上的加持凹槽内，其中，所述夹持凹槽的深度不大于外部电路板的工艺板边的宽度；
通过外力作用于目标电路板的基板，使得电路板的基板与插入所述夹持凹槽的工艺板边从连接处断开。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
所述在所述将至少一个折边装置以设定排列规则安装到所述基座上，包括：
根据目标电路板的工艺板边的长度、目标电路板上是否存在电子元件超出电路板基板以及每一个折边装置上的夹持凹槽的长度等指标中的一项或多项，确定安装在所述基座上的所述折边装置的参考数量及排列规则；
根据所述排列规则将对应所述参考数量的折边装置安装到所述基座上。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，
当外部电路板上不存在电子元件超出电路板基板时，通过如下公式确定安装在所述基座上的折边装置的参考数量n：
其中，n为整数，α和β为常数，且0<β<α<<1；l表征外部电路板的工艺板边的长度；c表征折边装置上夹持凹槽的长度；
当所述参考数量大于或等于2时，确定排列规则为安装在所述基座上的每一个折边装置的凹槽的中轴线均位于同一直线上，且相邻两个折边装置之间的间距不大于预设阈值。