本发明涉及通信用IC金属基载板加工技术领域，特别地，涉及一种取消通信用IC金属基载板铜块棕化的方法。
背景技术：
高端半导体通信用高密IC载板是光通讯网中光传输信号与电传输信号相互转换的必备组件，该产品由于技术难度大，工艺水平极高等原因，在很长一段时间内被欧美和日本等高端载板厂垄断，价格十分昂贵；此产品大功率散热用到铜块，为增加铜块与产品间的结合力以防铜块脱落，在压合前需要对铜块进行棕化处理，由于铜块的形状各异且诸多铜块非常小，使棕化难以操作。
技术实现要素：
本发明目的在于提供一种取消通信用IC金属基载板铜块棕化的方法，以解决现有技术中为增加铜块与产品间的结合力以防铜块脱落，在压合前需要对铜块进行棕化处理的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种取消通信用IC金属基载板铜块棕化的方法，包括以下步骤：
a、对待加工铜块进行钻孔；
b、将钻孔后的所述铜块相适应地埋入待压合产品中；
c、对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合。
进一步地，对于带孔的铜块省略所述步骤a。
进一步地，所述步骤b中所述待压合产品的两块内层板之间设置有未固化PP。
进一步地，所述未固化PP正对所述铜块钻孔的方向设置。
本发明具有以下有益效果：本发明的一种取消通信用IC金属基载板铜块棕化的方法，该方法通过对铜块进行钻孔处理，在不方便棕化的铜块上先加工出孔洞，在压合过程中PP流胶至孔洞中，孔中的PP经高温固化后，可以有效地防止铜块的脱落，完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺，操作方便。
附图说明
下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明的优选实施例的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
请参阅图1，本发明的优选实施例提供了一种取消通信用IC金属基载板铜块棕化的方法，包括以下步骤：首先，对待加工铜块进行钻孔，对于带孔的铜块省略所述步骤a；然后，将钻孔后的所述铜块相适应地埋入待压合产品中，所述待压合产品的两块内层板之间设置有未固化PP(PCB用的半固化片)，所述未固化PP正对所述铜块钻孔的方向设置；然后对埋入铜块的所述待压合产品进行压合，使得PP流入铜块的孔中，PP高温固化后使得待压合产品与铜块粘在一起，有效防止铜块掉落。
从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：该方法通过对铜块进行钻孔处理，在不方便棕化的铜块上先加工出孔洞，在压合过程中PP流胶至孔洞中，孔中的PP经高温固化后，可以有效地防止铜块的脱落，完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺，操作方便。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。