一种高频阻抗电路板的制作方法

本实用新型涉及一种高频阻抗电路板，属于电路板领域。

背景技术：

随着电子工业的飞速发展，集成电路集成度的提高和组装技术的进步，电子产品变化更是日新月异，不停地趋向轻、薄、短、小、高频化发展，PCB板高密度互连技术已成为必然的发展趋势，作为电子元件支撑的PCB板，已不再是一个简单的电气互联装置，PCB需求方已不再满足于“open’&”short”品质局域，PCB上的线路更需具备信号传输功能，且显得越来越重要，如阻抗值偏大，则令致信号传输丧失，并且需要防止绝缘层被击穿，同时电子元器件的发热量也越来越大，使得电路板的组装密度不断的上升，因而所产生的散热问题越来越严重，良好的散热措施可有效地提升电路板的散热效能，提升元件的寿命，由于电子产品体积日益缩小及芯片频率的不断上升，随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，使得电路板的组装密度不断的上升，因而所产生的散热问题越来越严重，良好的散热措施可有效地提升电路板的散热效能，提升元件的寿命，现有技术提供的电路板，不能够对电路板的工作温度进行实时监控，并进行及时、有效地散热，电路板的工作环境较为恶劣，工作稳定性及可靠性不高，因此，需要进一步改进。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种高频阻抗电路板，导热性好、稳定性高，不会被高频击穿，不影响信号传输，同时通过将散热装置配置于电路板上，借由散热器将热量排出，用于获得有效的散热效果，设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种高频阻抗电路板，包括铝基板，所述铝基板顶部设有氧化铝陶瓷板，所述氧化铝陶瓷板顶部设有有机树脂板，所述有机树脂板顶部设有若干插件凹槽，所述插件凹槽内腔底部设有插件阳极接口端子与插件阴极接口端子，所述有机树脂板顶部通过支架连接散热装置，所述散热装置顶部设有散热控制器，所述散热控制器一侧设有温度传感器，所述散热控制器另一侧设有温度控制器，所述散热装置顶部还设有电源阳极接口与电源阴极接口，所述铝基板底部设有散热片，所述散热片底部还设有支撑凸起。

进一步而言，所述铝基板通过螺栓与氧化铝陶瓷板固定连接，且之间涂有导热粘结剂。

进一步而言，所述铝基板与所述散热片之间涂有蓝胶层。

进一步而言，所述电源阳极接口与电源阴极接口均与电路板接口端电性连接。

进一步而言，所述支撑凸起采用橡胶材质，所述支撑凸起的个数至少设有四个。

本实用新型有益效果：导热性好、稳定性高，不会被高频击穿，不影响信号传输，同时通过将散热装置配置于电路板上，借由散热器将热量排出，用于获得有效的散热效果，设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，使用时不受温度较高的元件影响，支撑凸起在电路板使用时能够轻易去放，结构简单，设计合理，实用性强。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种高频阻抗电路板剖视图。

图2是本实用新型一种高频阻抗电路板俯视图。

图中标号：1、铝基板；2、氧化铝陶瓷板；3、有机树脂板；4、插件凹槽；5、插件阳极接口端子；6、插件阴极接口端子；7、散热装置；8、散热控制器；9、温度传感器；10、温度控制器；11、电源阳极接口；12、电源阴极接口；13、散热片；14、支撑凸起；15、螺栓；16、导热粘结剂；17、蓝胶层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-图2所示，一种高频阻抗电路板，包括铝基板1，所述铝基板1顶部设有氧化铝陶瓷板2，采用氧化铝陶瓷板2具有耐高温、耐腐蚀、抗氧化等优点，且所述铝基板1通过螺栓15与氧化铝陶瓷板2固定连接，使电路板更坚固，减少震动带来的影响，且之间涂有导热粘结剂16，通过导热粘结剂16可用来散热，所述氧化铝陶瓷板2顶部设有有机树脂板3，所述有机树脂板3顶部设有若干插件凹槽4，通过插件凹槽4可对插接电子器件，所述插件凹槽4内腔底部设有插件阳极接口端子5与插件阴极接口端子6，阳极和阴极正确插接，防止插反，所述有机树脂板3顶部通过支架连接散热装置7，可以对电路板散热，所述散热装置7顶部设有散热控制器8，可对散热进行控制，所述散热控制器8一侧设有温度传感器9，可以感知电路板当前温度，所述散热控制器8另一侧设有温度控制器10，可以控制电路板的温度，所述散热装置8顶部还设有电源阳极接口11与电源阴极接口12，防止电源接反，所述电源阳 极接口11与电源阴极接口12均与电路板接口端电性连接，通过与接口端连接，方便对散热装置的供电，

所述铝基板1底部设有散热片13，可以及时将热量散出，所述铝基板1与所述散热片13之间涂有蓝胶层17，通过蓝胶层17可有效防止电路焊接对电路板的损坏，所述散热片13底部还设有支撑凸起14，可以对电路板支撑，留有空隙，有利于热量的散出，所述支撑凸起14的个数至少设有四个，通过支撑凸起14可以方便对电路板的取放，所述支撑凸起14采用橡胶材质，可以进行防滑。

本实用在使用时，通过设置导热粘结剂16与散热片13，导热性好、稳定性高，不会被高频击穿，不影响信号传输，同时通过将散热装,7配置于电路板上，借由散热装置7将热量排出，用于获得有效的散热效果，设置插件凹槽4可有效的分离电子元件的距离，使用时不受温度较高的元件影响，支撑凸起14在电路板使用时能够轻易去放，结构简单，设计合理，实用性强。

以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。