本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种可弯折的铝基板。
背景技术：
PCB板，即印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，以绝缘基板为基材，切成一定尺寸，并布有孔，实现电子元器件的连接，它是现代集成电路中重要的电子部件，是电子元气器的支撑体。常见的PCB板包括单面铝基板、双面铝基板、多层铝基板，但是传统的PCB铝基板不能弯折，而现有的LED铝基板通过V割弯折弯折度小，且弯折次数有限。
技术实现要素：
针对以上问题，本实用新型提供了一种可弯折的铝基板，实现铝基板的可弯折性，且可多次弯折不易断裂，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可弯折的铝基板，包括铝基和铜制底板，所述铜制底板的上表面粘结有第一板层，第一板层的上表面覆盖有第二板层，所述第二板层连接在铝基的下表面，所述铝基的上部中央呈凹槽结构，开设有控深锣槽；所述铝基的上表面粘结有第三板层，第三板层的表面附着有铜箔，铜箔的上表面设置为布线层；所述布线层上开凿有过孔，所述过孔穿过铝基的部分外壁还镶嵌有树脂层。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述铜制底板、铝基、第一板层、第二板层及第三板层之间均采用粘结片粘接。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述铜制底板的下表面还涂有防腐绝缘层，防腐绝缘层采用厚浆型环氧耐水涂料均匀涂成。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述布线层采用可弯折PP板制成，且布线层的上表面均匀涂覆有软板油墨层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可弯折的PCB铝基板，为达到弯折效果，对没有布线的一面设置控深锣槽，通过锣槽降低基板厚度来实现弯折；布线层采用可弯折PP板，进一步提高可弯折性；设置树脂层，避免开短路，设置防腐绝缘层，提高PCB板的防腐性能和温度性能；本实用新型实现了PCB铝基板可弯折的性能，且能够实现多次弯折而不断裂，使得PCB印刷更加简单，使用寿命更长，降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1-铝基；2-铜制底板；3-第一板层；4-第二板层；5-控深锣槽；6-第三板层；7-铜箔；8-布线层；9-过孔；10-树脂层；11-粘结片；12-软板油墨层；13-防腐绝缘层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的 实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种可弯折的铝基板，包括铝基1和铜制底板2，所述铜制底板2的上表面粘结有第一板层3，第一板层3的上表面覆盖有第二板层4，所述第二板层4连接在铝基1的下表面，所述铝基1的上部中央呈凹槽结构，开设有控深锣槽5；所述铝基1的上表面粘结有第三板层6，第三板层6的表面附着有铜箔7，铜箔7的上表面设置为布线层8；所述布线层8上开凿有过孔9，所述过孔9穿过铝1的部分外壁还镶嵌有树脂层10；
所述铜制底板2、铝基1、第一板层3、第二板层4及第三板层6之间均采用粘结片11粘接；所述铜制底板2的下表面还涂有防腐绝缘层13，防腐绝缘层13采用厚浆型环氧耐水涂料均匀涂成；所述布线层8采用可弯折PP板制成，且布线层8的上表面均匀涂覆有软板油墨层12。
本实用新型的工作原理：所述铝基1为整个PCB板的主要支撑板体，采用铝作为主基体，既能够保持良好的导电性，且密度小质量轻；所述铜制底板2用于连接第一板层3，所述第一板层3、第二板层4和第三板层6均为铜板结构，与铜制底板2以及铜箔7复合成多层板，多层板便于进行电路印刷，提高PCB板的导电性和稳定性；所述控深锣槽5对应弯折区域，通过锣槽降低基板厚度来实现弯折；所述布线层8用于布置电路走线，所述过孔9用于实现穿层布线，其中过孔9 外侧的树脂层10能够防止出现短路开路情况，提高板子的稳定性能；所述粘结片11将多层板紧密粘接在一起，提高板子的紧密性，所述软板油墨层12便于实现PCB板的印刷，节省制作时间，提高印制效率；所述防腐绝缘层13能够起到防腐绝缘的作用，提高PCB板的使用寿命。
该可弯折的PCB铝基板，为达到弯折效果，对没有布线的一面设置控深锣槽5，通过锣槽降低基板厚度来实现弯折；布线层8采用可弯折PP板，进一步提高可弯折性；设置树脂层10，避免开短路，设置防腐绝缘层13，提高PCB板的防腐性能和温度性能；本实用新型实现了PCB铝基板可弯折的性能，且能够实现多次弯折而不断裂，使得PCB印刷更加简单，使用寿命更长，降低生产成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。