技术总结
本实用新型涉及一种高频阻抗电路板，属于电路板领域，包括铝基板，所述铝基板顶部设有氧化铝陶瓷板，所述氧化铝陶瓷板顶部设有有机树脂板，所述有机树脂板顶部设有若干插件凹槽，所述插件凹槽内腔底部设有插件阳极接口端子与插件阴极接口端子，所述有机树脂板顶部通过支架连接散热装置，所述散热装置顶部设有散热控制器，所述散热控制器一侧设有温度传感器，所述散热控制器另一侧设有温度控制器，导热性好、稳定性高，不会被高频击穿，不影响信号传输，同时通过将散热装置配置于电路板上，借由散热器将热量排出，用于获得有效的散热效果，设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，实用性强。
技术研发人员：张涛
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
文档号码：201620505464
技术研发日：2016.05.27
技术公布日：2016.12.07