钢网的制作方法

本申请涉及零部件组装技术领域，尤其涉及一种钢网。

背景技术：

随着科学技术的不断发展，电子元器件的使用范围也越来越广，而电子元器件的组装工艺也得到了越来越广泛的关注。

电子元器件的组装工艺中比较常用的一种为SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)，该工艺是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。具体实施该工艺时，通常在印制电路板上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件电连接并固定在印制电路板上。在这一过程中，钢网可以将准确数量的锡膏转移到印制电路板上的准确位置处，以此帮助锡膏沉积。

然而，同一类零部件的结构改动通常比较小，因此在加工这类零部件时，通常将钢网设置为同一种钢网，该钢网上开设的钢网口可以兼顾同类零部件的所有结构。使用该钢网时，所有的钢网口中都存在锡膏，这些锡膏会流动至不需要焊接的位置处，使得电子元器件容易出现失效，最终导致电子元器件的可靠性偏低。

技术实现要素：

本申请提供了一种钢网，以提高电子元器件的可靠性。

本申请提供了一种钢网，用于加工板对板连接器，所述钢网包括用于与印制电路板上的焊接位置相对应的第一部分和用于与印制电路板上的非焊接位置相对应的第二部分，所述第一部分上开设钢网口，所述第二部分为实心板状结构。

优选地，所述第一部分用于与印制电路板上的板对板连接器信号管脚焊接位置相对应。

优选地，所述钢网口的轮廓尺寸小于板对板连接器信号管脚的轮廓尺寸。

优选地，所述钢网口的数量为多个，且所述钢网口的数量与板对板连接器信号管脚的数量相等。

优选地，所述第一部分用于与印制电路板上的板对板连接器信号管脚焊接位置和板对板连接器固定管脚焊接位置相对应。

优选地，所述钢网口包括用于与板对板连接器信号管脚对应的第一钢网口，以及用于与板对板连接器固定管脚相对应的第二钢网口，所述第一钢网口的轮廓尺寸小于板对板连接器信号管脚的轮廓尺寸。

优选地，所述第二钢网口的轮廓尺寸小于板对板连接器固定管脚的轮廓尺寸。

优选地，所述第一钢网口的数量为多个，且所述第一钢网口的数量与板对板连接器信号管脚的数量相等。

优选地，所述第二钢网口的数量为多个，且所述第二钢网口的数量与板对板连接器固定管脚的数量相等。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的钢网将与印制电路板的非焊接位置对应的第二部分设置为实心板状结构，也就是说，该第二部分上不开钢网口，使得锡膏不容易流动至不需要焊接电子元器件的位置，也就不会导致电子元器件出现失效的问题。因此，该钢网可以提高电子元器件的可靠性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的钢网的结构示意图；

图2为本申请实施例所提供的另一种钢网的结构示意图；

图3为一种板对板连接器的结构示意图；

图4为另一种板对板连接器的结构示意图；

图5为一种焊盘的结构示意图。

附图标记：

10-第一部分；

100-钢网口；

100a-第一钢网口；

100b-第二钢网口；

20-第二部分；

30-信号管脚；

40-固定管脚；

50-第一焊盘；

60-第二焊盘。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

参考图1，本申请实施例提供了一种钢网，该钢网包括用于与印制电路板上的焊接位置相对应的第一部分10和用于与印制电路板上的非焊接位置相对应的第二部分20，第一部分10上开设钢网口100，第二部分为实心板状结构。

印制电路板上的焊接位置指的是印制电路板上需要焊接电子元器件的位置，第一部分10用于将锡膏移动至该位置处，以便于焊接电子元器件；印制电路板上的非焊接位置指的是印制电路板上不需要焊接电子元器件的位置。

上述钢网将与印制电路板的非焊接位置对应的第二部分20设置为实心板状结构，也就是说，该第二部分20上不开钢网口，使得锡膏不容易流动至不需要焊接电子元器件的位置，也就不会导致电子元器件出现失效的问题。因此，该钢网可以提高电子元器件的可靠性。

本申请实施例提供的钢网可以应用于多种电子元器件的焊接工艺中，具体地，该钢网可以应用于如图3和图4所示的板对板连接器的焊接工艺中，此时，该钢网依然包括用于与印制电路板上的焊接位置相对应的第一部分10和用于与印制电路板上的非焊接位置相对应的第二部分20，第一部分10上开设钢网口100，第二部分20为实心板状结构。

由于板对板连接器上设置有多种零部件，但结合实际情况，多数板对板连接器的焊接工艺主要涉及信号管脚30的焊接。因此，上述第一部分10可用于与印制电路板上的板对板连接器信号管脚焊接位置相对应，该板对板连接器信号管脚焊接位置指的是，印制电路板上用于焊接板对板连接器的信号管脚30的位置。此种结构使得本申请实施例提供的钢网可以应用于焊接板对板连接器的信号管脚30。

考虑到上述板对板连接器对应的焊盘的尺寸通常比较大，因此为了防止焊接板对板连接器时，流到焊盘上的锡膏过多，就需要使得钢网口100的轮廓尺寸小于板对板连接器信号管脚(即板对板连接器的信号管脚30)的轮廓尺寸。此处的轮廓尺寸指的是外轮廓的尺寸，例如当钢网口100和信号管脚30均采用矩形结构时，该轮廓尺寸指的就是长度和宽度。进一步地，该钢网口100的数量为多个，且钢网口100的数量与板对板连接器信号管脚的数量相等，以此在单次移动钢网以后完成更多锡膏的移动，继而提高板对板连接器的组装效率。

由于有一些板对板连接器的焊接会同时涉及到信号管脚和固定管脚的焊接，因此上述第一部分10用于与印制电路板上的板对板连接器信号管脚焊接位置和板对板连接器固定管脚焊接位置相对应。该板对板连接器固定管脚焊接位置，指的是印制电路板上用于焊接板对板连接器的固定管脚40的位置。通过此种结构，就可以同时加工板对板连接器的信号管脚30和固定管脚40，继而更大程度地提高板对板连接器的组装效率。

具体地，如图2所示，前述钢网口100可以包括用于与板对板连接器信号管脚对应的第一钢网口100a，以及用于与板对板连接器固定管脚(即板对板连接器的固定管脚40)相对应的第二钢网口100b。进一步地，该第一钢网口100a的轮廓尺寸小于板对板连接器信号管脚的轮廓尺寸，以此防止通过第一钢网口100a流到焊盘上的锡膏过多。同理地，第二钢网口100b的轮廓尺寸小于板对板连接器固定管脚的轮廓尺寸。

一种实施例中，第一钢网口100a的数量为多个，且该第一钢网口100a 的数量与板对板连接器信号管脚的数量相等，以此在单次加工中同时移动各信号管脚对应的焊接位置处的锡膏，以提升板对板连接器的组装效率。同理地，还可以将第二钢网口100b的数量设置为多个，且第二钢网口100b的数量与板对板连接器固定管脚的数量相等。

前述各实施例提供了仅用于焊接板对板连接器的信号管脚30的钢网，也提供了可用于同时焊接板对板连接器的信号管脚30和固定管脚40的钢网，这些不同结构的钢网在具体使用的过程中具有可替换性。因此，当板对板连接器的规格发生变化后，就可以根据板对板连接器中的信号管脚30和固定管脚40的变化情况灵活选择对应的钢网。

而焊盘则可以采用统一结构的焊盘，其结构可以如图5所示，即综合考虑各种规格的板对板连接器的结构变化以后设置焊盘的结构，该焊盘可包括第一焊盘50和第二焊盘60，第一焊盘50用于焊接信号管脚30，第二焊盘60用于焊接固定管脚，以此满足各种规格的板对板连接器的焊接要求。将焊盘设置为统一的结构，可以便于对焊盘进行管理。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。