一种电子调速器电路板的防水结构的制作方法

本实用新型涉及电子调速器技术领域，尤其是一种电子调速器电路板的防水结构。

背景技术：

众所周知，电子调速器主要应用在航模、车模、船模、飞碟或飞盘等玩具模型或者无人机上，其通过驱动电机转动来实现模型或无人机的各种运行动作。由于无人机或上述模型产品的使用环境十分复杂，对产品自身的性能有很高的要求，尤其是对重量和防水性能的要求十分苛刻，而电子调速器属于产品内部的核心部件，其防水性能的优劣及重量对产品的性能均起到至关重要的影响。

目前，现有的电子调速器的防水技术主要是通过灌胶方式实现的，此种方式虽然能够起到良好的防水效果，但会增加产品或者电子调速器本身的重量，也使得电子调速器无法进行售后返修。

技术实现要素：

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种电子调速器电路板的防水结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电子调速器电路板的防水结构，它包括外壳、封装于外壳内的电路板以及贯穿于外壳分布且与电路板电连接的若干根导线；所述电路板的表面包覆有真空纳米防水镀膜，每根所述导线上均套接有一O型防水套，所述O型防水套位于对应的导线与外壳相接触的位置并通过外壳压合于对应的导线上。

优选地，所述真空纳米防水镀膜的厚度为0.3-0.35微米。

优选地，所述O型防水套由硅胶一体注塑成型。

优选地，所述外壳为一由塑胶材料制成的底壳和铝制的面壳相对拼装后所形成的中空壳体结构，所述电路板通过面壳封装于底壳内，所述电路板上还设置有一与面壳的内表面相贴附的导热硅胶片，所述O型防水套夹持于面壳的侧壁与底壳的侧壁之间。

优选地，所述面壳的顶面外侧还设置有若干个散热翅片，所述散热翅片与面壳一体成型。

由于采用了上述方案，本实用新型可利用真空纳米防水镀膜对电路板本身起到良好的防水作用，而利用O型防水套则可对导线与外壳之间的缝隙进行密封，从而在一定程度上提高整个外壳的防水性能，实现对电路板的密封；由于整个结构无需灌胶，不但可以极大地降低整个电子调速器的重量，而且在电子调速器售后返修时也便于对电路板进行拆装及维护或者更换；其结构简单紧凑、防水效果显著、重量轻、拆装方便快捷、售后返修及使用成本低，具有很强的实用价值和市场推广价值。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构分解示意图；

图2是本实用新型实施例的装配结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1和图2所示，本实施例提供的一种电子调速器电路板的防水结构，它包括外壳、封装于外壳内的电路板1以及贯穿于外壳分布且与电路板1电连接的若干根导线2；其中，在电路板1的表面包覆有真空纳米防水镀膜(图中未示出，其可通过电镀技术处理成型)，在每根导线2上均套接有一O型防水套3，O型防水套3位于对应的导线2与外壳相接触的位置并通过外壳压合于对应的导线2上。以此，可利用真空纳米防水镀膜对电路板1本身起到良好的防水作用(防水等级可达到IPx5)，而利用O型防水套3则可对导线2与外壳之间的缝隙进行密封，从而在一定程度上提高整个外壳的防水性能，实现对电路板1的密封；由于整个结构无需灌胶，不但可以极大地降低整个电子调速器的重量，而且在电子调速器售后返修时也便于对电路板1进行拆装及维护或者更换。

作为一个优选方案，本实施例的真空纳米防水镀膜的厚度可控制在0.3-0.35微米范围内，经实际检测，在可以保证电路板1本身的防水性能的基础上，也可以将整个电子调速器的重量降到最低。

作为一个优选方案，本实施例的O型防水套3优选由硅胶一体注塑成型；当然，也可根据具体情况采用其他材料。

为最大限度地优化整个结构，在保证电路板1的防水性能的同时，提高整个电子调速器以及电路板1本身的散热性能，本实施例的外壳为一由塑胶材料制成的底壳4和铝制的面壳5相对拼装并利用螺丝6锁固后所形成的中空壳体结构，电路板1通过面壳5封装于底壳4内，同时在电路板1上还设置有一与面壳5的内表面相贴附的导热硅胶片7，而O型防水套3则夹持于面壳5的侧壁与底壳4的侧壁之间(可通过在面壳5和底壳4上开设可供导线2穿过的孔位或缺口来夹持并压合O型防水套3)。以此，可利用导热硅胶片7将电路板1所产生的热量及时传递至面壳5上，以利用铝材质的高导热效率和面壳5的大面积将热量实时向外散发。

为进一步增强整个结构的散热效果，在面壳5的顶面外侧还设置有若干个散热翅片8，散热翅片8与面壳5一体成型。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。