散热封装结构及动力工具的制作方法

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种散热结构及动力工具。

背景技术：

角磨机是一种利用高速旋转的薄片砂轮、橡胶砂轮以及钢丝轮等对金属构件进行磨削、切削、除锈及磨光加工的一种电动工具。角磨机适合用来切割、研磨及刷磨金属与石材。

在角磨机的工作工程中，对其进行有效地散热显得尤为重要，现有技术中，通常在机壳内设置风扇，机壳上开设有进风口及出风口，从而形成冷却风道对角磨机散热。目前，对角磨机内的电子控制元件通过MOS管与金属封装盒相连，置于风道内，从而将电子控制元件产生的热量通过金属封装盒及风道内的气流排出，但该种散热方式散热慢，散热效果不佳。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术中对电子控制元件的散热方式散热慢、散热效果不佳的问题，提供一种可快速、高效冷却的散热结构及动力工具。

一种散热封装结构，用于封装电子控制元件，所述散热封装结构包括其内设置有容置腔体的封装盒体及散热器，所述封装盒体的一侧还开设有与所述容置腔体贯通的开口，所述散热器置于所述容置腔体，且一侧从所述开口露出，所述电子控制元件设置于所述容置腔体，并与所述散热器相连。

上述散热封装结构，电子控制元件的产生的工作热量可传导至散热器，并从散热器通过封装盒体的开口散发，从而可使电子控制元件快速冷却，延长电子控制元件的使用寿命，提高电子控制元件的工作稳定性。

在其中一个实施例中，所述散热器包括基座及连接于所述基座的散热片，所述基座设置于所述容置腔体内，所述散热片自所述基座一侧朝远离所述基座的方向延伸，且从所述开口露出。

在其中一个实施例中，所述散热片正对所述开口。

在其中一个实施例中，所述散热片可至少部分延伸出所述开口。

在其中一个实施例中，所述封装盒体还包括用于形成所述容置腔体的支撑壁，所述开口开设于所述支撑壁，所述基座抵持于所述支撑壁一侧，所述散热片可至少部分伸出所述开口。

在其中一个实施例中，所述封装盒体还包括限位部，所述限位部设于所述容置腔体的所述支撑壁，且位于所述开口的两侧，以在第一方向上对所述基板限位。

在其中一个实施例中，所述封装盒体为塑料封装盒体。

在其中一个实施例中，所述电子控制元件通过MOS管与所述散热器连接。

一种动力工具，包括壳体，所述动力工具还包括上述的散热封装结构，所述壳体开设有进风口，所述散热封装结构设置于所述壳体，且位于从所述进风口进入所述壳体内的气流的流动路径上。

在其中一个实施例中，所述散热封装结构相邻所述进风口而设。

在其中一个实施例中，所述散热片延伸出所述开口的部分正对所述进风口。

附图说明

图1为一实施方式的散热封装结构的结构示意图；

图2为图1所示的散热封装结构的爆炸图；及

图3为一实施方式的动力工具的局部结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示，本实用新型一实施例的散热封装结构20，用于封装电子控制元件40。

其中，散热封装结构20包括其内设有容置腔体的封装盒体22及散热器24。封装盒体22的一侧还开设有与容置腔体贯通的开口。散热器24置于容置腔体，且一侧从开口露出，电子控制元件40设置于容置腔体，并与散热器24相连。

上述散热封装结构20，电子控制元件40的产生的工作热量可传导至散热器24，并从散热器24通过封装盒体22的开口散发，从而可使电子控制元件40快速冷却，延长电子控制元件40的使用寿命，提高电子控制元件40的工作稳定性。

请继续参阅图1及图2，散热器24包括基座242及连接于基座242的散热片244，基座242设置于容置腔体内，散热片244自基座242一侧朝远离基座242的方向延伸，且从开口露出。电子控制元件40产生的热量从基座242传递至散热片244，进而通过封装盒体22的开口散发。在本实施例中，散热片244为多个，多个散热片244平行且间隔排列，从而具有较大的散热面积，达到良好的散热效果。可以理解，散热器24的结构不限于此，可根据需要设置。

进一步地，散热片244正对开口，从而使热量可通过较短的路径从开口充分散发，避免热量留存在散热封装结构20内。

更进一步地，散热片244可至少部分延伸出开口，以达到更好的散热效果。具体地，散热片244延伸出开口的长度不限，散热片244可部分延伸出开口，也可完全伸出开口而位于封装盒体22外。

封装盒体22还包括用于形成容置腔体的支撑壁222，开口开设于支撑壁222，基座242抵持于支撑壁222一侧，散热片244可至少部分伸出开口。具体在本实施例中，封装盒体22呈立方体，开口开设于一侧支撑壁222的中部。基座242的尺寸大于散热片244的尺寸，从而抵持于支撑壁222。

封装盒体22还包括限位部224，限位部224设于容置腔体的支撑壁222，且位于开口的两侧，以在第一方向上对基座242限位，使散热片244稳固地安装于封装盒体22，并对散热片244的安装进行定位，提高散热片244的安装效率。在本实施例中，第一方向为封装盒体22的长度方向，且该第一方向与散热片244的延伸方向垂直。

在本实施例中，封装盒体22为塑料封装盒体22，且该封装盒体22内填充有绝缘胶226以进行绝缘。可以理解，封装盒体22的材质不限于此，可采用其它绝缘材料。

在其中一实施例中，电子控制元件40通过设于封装盒体22内的MOS管(metal oxide semiconductor，金属—绝缘体—半导体)60与散热器24连接。电子控制元件40通过MOS管60将热量传递给散热器24。

上述散热封装结构20，电子控制元件40的工作热量可传导至散热器24，散热器24上的散热片244朝向开口或部分延伸出开口，从而使热量从开口散发出封装盒体22，实现对电子控制元件40较好的冷却效果。

如图3所示，本实用新型一实施例的动力工具100，包括壳体80，还包括上述的散热封装结构20。

请参阅图1、图2及图3，在本实施例中，壳体80开设有进风口82，散热封装结构20设置于壳体80，且位于从进风口82进入壳体80内的气流的流动路径上。如此，从进风口82流入的气流流过散热封装结构20，与散热片244进行热交换而带走散热器24上热量，完成封装盒体22内的电子控制元件40的快速冷却。

进一步地，散热封装结构20相邻进风口82而设，从而达到更好的散热效果。

更进一步地，散热片244延伸出开口的部分正对进风口，从而提高了流过散热片244表面的气流量，具有较高的散热效率。

上述动力工具100，从进风口82进入的气流流过散热封装结构20，从而带走散热器24散发的热量，使散热封装结构20内的电子控制元件40快速冷却。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型/实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。