一种基于锡膏印刷的印制电路板孔化点上锡设备的制作方法

本实用新型涉及一种PCB上锡技术，尤其是涉及一种基于锡膏印刷的印制电路板孔化点上锡设备。

背景技术：

在线测试(in circuit tester简称ICT)是现代电子企业必备的PCBA(Printed-Circuit Board Assembly，印制电路板组件)测试手段，而印制电路板上的孔化点是ICT测试探针的主要接触点，所以印制电路板的孔化点必须上锡才可进行ICT测试。

目前的印制电路板都通过波峰焊接使孔化点上锡，使印制电路板可进行ICT测试。但是随着技术的发展，双面使用贴装器件的电路板越来越多，这些产品最优的焊接方式是双面回流焊接加选择焊接，不再经过波峰焊接，故其孔化点无法上锡，导致ICT测试不能进行。

为此，特别设计通过锡膏印刷为印制电路板上孔化点上锡的工艺装置，用以解决在使用双面回流加选择性波峰焊这种新工艺的情况下不影响产品的ICT测试。这也是本发明专利的来源。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种基于锡膏印刷的印制电路板孔化点上锡设备。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种基于锡膏印刷的印制电路板孔化点上锡设备，包括：

开孔装置，用于在印制电路板上孔化点处开设上锡孔；

印刷机，设于开孔装置之后，用于向印制电路板上锡孔中印刷锡膏；

回流焊装置，设于印刷机之后，用于对上好锡膏的印制电路板进行回流焊得到印制电路板成品。

所述印刷机包括用于将锡膏印刷到印制电路板上的刷刀。

所述回流焊装置包括用于固定印制电路板的台面。

所述上锡孔的尺寸为0.3～0.8毫米。

所述上锡孔的尺寸为0.5毫米。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1)有效解决了双面回流焊接时的孔化点上锡困难问题。

2)使用方法较简单，技术上容易实现，且具有结构简单、性能稳定的特点，具有较高的使用价值

3)上锡孔的尺寸为0.3～0.8毫米，优选为0.5毫米，上锡效果更佳稳定。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为开孔后的印制电路板的示意图；

其中：1、开孔装置，2、印刷机，3、回流焊装置，4、上锡孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实施例以本实用新型技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

一种基于锡膏印刷的印制电路板孔化点上锡设备，如图1所示，包括：

开孔装置1，用于在印制电路板上孔化点处开设上锡孔；

印刷机2，设于开孔装置1之后，用于向印制电路板上锡孔中印刷锡膏；

回流焊装置3，设于印刷机2之后，用于对上好锡膏的印制电路板进行回流焊得到印制电路板成品。

印刷机2包括用于印刷锡膏的刷刀和用于刮除锡膏的刮刀。

回流焊装置3通过加热，将印刷后的焊料融化，与印制电路板、焊孔粘结，其上设有用于固定印制电路板的台面。

上锡孔的尺寸为0.3～0.8毫米，优选为0.5毫米。

本申请处理过程如下：在钢网上将产品孔化点的位置做开孔处理，这样当印制电路板进行锡膏印刷时锡膏会通过这些开孔进入到孔化点中，并当电路板经过回流焊接时这些进入孔化点当锡膏融化后与电路板粘结。如此不用经过波峰焊接电路板上当孔化点也可实现上锡，从而使双面回流加选择性波峰焊这种新工艺的使用不影响产品的ICT测试。

通过锡膏印刷为印制电路板上孔化点上锡的工艺流程为：在印制电路板的Geber文件上标注孔化点需钢网开孔的上锡孔4(图2中黑色的孔)-使用该钢网通过锡膏印刷工序将锡膏填入到印制电路板孔化点钟-回流焊-成品。

我公司发明的C3440.05.00(发送CPU板，如图2所示)的功放板就采用了锡膏印刷为印制电路板上孔化点上锡，解决了在使用双面回流焊接加选择性波峰焊这种新工艺的情况下不影响产品的ICT测试。