技术总结
本实用新型提供了一种喷锡膏与贴片组合设备，包括机架、X轴直线模组、Y轴直线模组、X轴轨导、Y轴轨导、支撑架、横梁、PCB板传送装置、喷锡膏与贴片组合装置，机架两侧都安装有支撑架，Y轴直线模组、Y轴轨导分别安装于支撑架上，横梁滑动安装于Y轴轨导上且与Y轴直线模组连接，X轴直线模组、X轴轨导分别安装于横梁上，喷锡膏与贴片组合装置滑动安装于X轴轨导且与X轴直线模组连接，PCB板传送装置安装于机架上，PCB板由PCB板传送装置输送到固定位置，X轴直线模组、Y轴直线模组联合驱动喷锡膏与贴片组合装置到达PCB板指定位置并由喷锡膏与贴片组合装置对PCB板进行喷锡膏、贴片。本实用新型生产成本低、喷锡膏与贴片一体结合、效率高、维护简单方便。
技术研发人员：江天宝;刘焱
受保护的技术使用者：东莞新友智能科技有限公司
文档号码：201621111456
技术研发日：2016.10.09
技术公布日：2017.09.05