一种锡膏的固化设备的制作方法

本实用新型涉及LED光源结构的生产设备技术领域，尤其涉及一种锡膏的固化设备。

背景技术：

LED光源结构中LED芯片焊接固定于基板上的安装操作一般通过传统的回流焊工艺进行，回流焊工艺的核心设备是回流焊设备，回流焊设备可提供一种加热环境使位于基板的锡盘区上的锡膏受热熔化，熔化的锡膏可使LED芯片和锡盘可靠地焊接在一起。但是，传统的回流焊设备一般呈长条型，内部设有若干个温区，各个温区进行排列，LED光源结构通过水平传输机构依次在各温区之间传输，各个温区对锡膏进行逐步加热从而使锡膏熔化最终使LED芯片焊接到基板上。但是，上述回流焊工艺存在以下缺点：锡膏熔化不彻底，熔化过程中会起泡从而导致熔化后的锡膏层的厚度不均，表面凹凸不平，熔化后的锡膏层的形状不规则且不能铺满整个锡盘，导热性能较差，容易影响LED芯片的导热，而且，锡膏的反光性能较好，表面比较亮，具有反光作用，而锡盘的反光性能较差，表面比较黑，反光效果较差，如熔化后的锡膏层不能铺满整个锡盘，则会影响LED芯片的发光效果。另外，回流焊设备的体积庞大，占用的存放空间大，加热时间长，生产效率低，生产周期长，设备复杂昂贵，生产成本高。

因此，为了解决上述问题，现有技术中，中国专利CN 205194741U公开了一种锡膏的固化设备，该固化设备可使锡膏彻底熔化并平薄地铺满整个锡盘，厚度均匀且平薄，导热性能好，反光作用强，使LED光源结构发光效果好，并且具有结构简单，设备造价低，设备体积小，占用空间小的优势；然而，该锡膏的固化设备存在以下两方面的缺陷：一方面，该锡膏的固化设备为敞开式接触加热，容易导致热量散失，能耗消耗较大，不利于节能降耗，而且该固化设备采用的加热源为发热丝，其热利用率一般低于50％，因而导致固化设备的热利用效率较低，温度均匀性较差；另一方面，该锡膏的固化设备为固定式设置，无法实现连续化自动生产，大大降低了生产效率。

有鉴于此，确有必要对现有的锡膏固化设备作进一步的改进，以提高其热利用效率，降低设备能耗，并使其实现连续化作业，提高生产效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：针对现有锡膏的固化设备存在的加热效率低、能耗高、温度均匀性差、生产效率低等缺陷，而提供一种能够有效提高热利用效率，并能够实现连续化自动生产的锡膏固化设备。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种锡膏的固化设备，包括固定支架、传送装置、热固化腔体和加热平台，所述传送装置和所述热固化腔体均固设在所述固定支架上，所述传送装置具有用于传送所述加热平台的耐高温传送带，所述耐高温传送带至少有部分区域在所述热固化腔体内，所述加热平台的内部嵌设有电磁感应加热器，所述热固化腔体安装有温控器，所述温控器与所述电磁感应加热器电性连接。

作为本实用新型锡膏的固化设备的一种改进，所述电磁感应加热器包括金属加热板和能够产生高频交变磁场的电磁感应线圈，所述电磁感应线圈设置在所述金属加热板的内部。

作为本实用新型锡膏的固化设备的一种改进，所述金属加热板采用含有氧铁材质的金属材料制成，所述电磁感应线圈的工作频率为10KHz～90KHz。

作为本实用新型锡膏的固化设备的一种改进，所述固化设备还包括对固化好的样品进行接收的样品接收装置。

作为本实用新型锡膏的固化设备的一种改进，所述耐高温传送带的耐热温度为300～500℃。

作为本实用新型锡膏的固化设备的一种改进，所述温控器控制所述电磁感应加热器的工作从而对所述锡膏进行高温加热的温度范围为250～280℃，加热的时间范围为1～8秒。

作为本实用新型锡膏的固化设备的一种应用，可进行LED光源结构中LED芯片安固于基板上的安装操作，所述LED光源结构包括所述基板、铺设于所述基板上并带有锡盘的导电电路、放置于所述锡盘上且加热可熔化的锡膏、可通过加热熔化的所述锡膏焊接安装于两个所述锡盘之间的所述LED芯片，所述锡膏内掺有助焊剂。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型一种锡膏的固化设备，包括固定支架、传送装置、热固化腔体和加热平台，所述传送装置和所述热固化腔体均固设在所述固定支架上，所述传送装置具有用于传送所述加热平台的耐高温传送带，所述耐高温传送带至少有部分区域在所述热固化腔体内，所述加热平台的内部嵌设有电磁感应加热器，所述热固化腔体安装有温控器，所述温控器与所述电磁感应加热器电性连接。相比于现有技术，一方面，本实用新型的加热源采用电磁感应加热器，其热利用率高达95％以上，同时通过热固化腔体的设置，能够有效降低热量损失，从而进一步提高了固化设备的热利用效率；另一方面，本实用新型通过将加热平台设置在耐高温传送带上，使固化设备实现了连续化自动生产，有效提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例中LED光源结构的侧面结构放大示意图，图中，LED光源结构未置入热固化腔体中进行高温加热，锡膏未熔化。

图3为本实用新型一实施例中LED光源结构的侧面结构放大示意图，图中，LED光源结构已置入热固化腔体中进行高温加热，锡膏已彻底熔化并可平薄地铺满整个锡盘。

图中：1-固定支架；2-传送装置；21-耐高温传送带；3-热固化腔体；4-加热平台；5-电磁感应加热器；6-温控器；100-LED光源结构；101-LED芯片；102-基板；103-锡盘；104-锡膏。

具体实施方式

下面结合具体实施方式和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1～3所示，一种锡膏的固化设备，可进行LED光源结构100中LED芯片101安固于基板102上的安装操作，LED光源结构100包括基板102、铺设于基板102上并带有锡盘103的导电电路、放置于锡盘103上且加热可熔化的锡膏104、可通过加热熔化的锡膏104焊接安装于两个锡盘103之间的LED芯片101，锡膏104内掺有助焊剂，助焊剂可以使锡膏104的熔化更加彻底。

该固化设备包括固定支架1、传送装置2、热固化腔体3、加热平台4和对固化好的样品进行接收的样品接收装置(图未示)，传送装置2和热固化腔体3均固设在固定支架1上，传送装置2具有用于传送加热平台4的耐高温传送带21，其耐热温度为300～500℃，且耐高温传送带21至少有部分区域在热固化腔体3内，需要说明的是，可以选用耐高温传送辊来代替耐高温传送带21；加热平台4的内部嵌设有电磁感应加热器5，热固化腔体3安装有温控器6，温控器6与电磁感应加热器5电性连接；温控器6控制电磁感应加热器5的工作从而对锡膏104进行高温加热进而使锡膏104受热熔化并可平薄地铺满整个锡盘103同时将LED芯片101焊接到锡盘103上；其中，温控器6控制电磁感应加热器5的工作从而对锡膏104进行高温加热的温度范围为250～280℃，加热的时间范围为1～8秒。

电磁感应加热器5包括金属加热板和能够产生高频交变磁场的电磁感应线圈，电磁感应线圈设置在金属加热板的内部；金属加热板采用含有氧铁材质的金属材料制成，电磁感应线圈的工作频率为10KHz～90KHz。

具体操作时，将基板102放置到加热平台4上，基板102的锡盘103上置有锡膏104，锡膏104上置有LED芯片101，通过耐高温传送带21的带动下，加热平台4进入热固化腔体3，并通过温控器6控制电磁感应加热器5工作，从而对锡膏104进行高温加热，加热温度为275℃，时间约为4秒，使锡膏104充分受热并彻底熔化从而可以平薄地铺满整个锡盘103同时将LED芯片101焊接到锡盘103上；加热固化完成后，固化好的样品在耐高温传送带21的带动下传送至样品接收装置进行接收；往复循环上述操作，即可实现快速的批量化生产，从而提高生产效率，满足企业需求。

相比于现有技术，一方面，本实用新型结构简单合理，可使锡膏104彻底熔化并平薄地铺满整个锡盘103，不会起泡，厚度均匀且平薄，导热性能好，有利于LED芯片101的导热，而且锡膏104的反光性能好，锡盘103的反光性能较差，而熔化后的锡膏104层铺满整个锡盘103，使得整个锡盘103的反光作用强，使LED光源结构100的发光效果好；另一方面，本实用新型的加热源采用电磁感应加热器5代替现有的发热丝，使其热利用率高达95％以上，同时通过热固化腔体3的设置，能够有效降低热量损失，从而进一步提高了固化设备的热利用效率；而且，本实用新型通过将加热平台4设置在耐高温传送带21上，使固化设备实现了连续化自动生产，有效提高了生产效率。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。