用于云台内部的冷却结构的制作方法

本实用新型涉及无人机领域，更具体地涉及一种用于云台内部的冷却结构。

背景技术：

设有云台的无人机长时间使用时，安装于云台的主芯片会产生大量的热，这部分热量需要及时散发出去，否则容易烧坏主芯片，影响无人机的使用，缩短其寿命，同时也增加了维修成本。现有技术中，主要采用加装散热片和风扇的方式来降低主芯片的温度，但在此种方式中，风扇会产生震动及杂音，不利于摄像头的拍摄并影响无人机的录音功能。

因此，本领域尚缺乏一种既能够将主芯片产生的热量散发出去，又能够避免散热装置产生震动及杂音，从而优化无人机的拍摄效果及其录音功能。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于云台内部的冷却结构。本实用新型既可有效地将主芯片产生的热量散发出去，又能够避免散热装置产生震动及杂音，从而优化无人机的拍摄效果及其录音功能。

本实用新型提供了一种用于云台内部的冷却结构，所述冷却结构包括：上壳体；下盖板，所述下盖板与所述上壳体相匹配，且二者内部形成空腔状的冷却仓，所述冷却仓用于存储冷却液；紧固件，所述下盖板通过该紧固件紧固于所述上壳体；电路板，所述电路板置于所述冷却仓中；固定装置，所述固定装置位于所述冷却仓内部，且固定连接于所述上壳体和/或所述下盖板，用于固定所述电路板；密封件，所述密封件包括密封圈和密封套，用于密封所述冷却仓，所述密封圈位于所述上壳体和所述下盖板的接触面之间，所述密封套位于所述电路板和所述下盖板之间。

在另一优选例中，所述上壳体为半包围结构，且在所述上壳体的内部设有螺纹孔柱。

在另一优选例中，所述下盖板上设有螺栓孔，所述下盖板上还开有置物孔。

在另一优选例中，所述紧固件为螺丝，所述螺丝与所述螺纹孔柱和所述螺栓孔相匹配，所述螺丝穿过所述螺栓孔与所述螺纹孔柱固定连接，用于将所述下盖板紧固于所述上壳体。

在另一优选例中，所述电路板上设置有芯片，且所述电路板上还设有芯片接口，所述芯片接口与所述置物孔是适形的，所述芯片接口穿过所述置物孔伸出所述冷却仓，用于与外部电路板连接。

在另一优选例中，所述上壳体与所述下盖板相接触的下表面上设有凹槽/凸起，所述下盖板与所述上壳体接触的上表面上对应地设有凸起/凹槽，所述凹槽和所述凸起是相适形的。

在另一优选例中，所述固定装置包括上壳体连接部，下盖板连接部和电路板连接部；所述上壳体连接部的一端固定连接于所述上壳体，另一端与所述电路板连接部的一端相连接；所述下盖板连接部的一端固定连接于所述下盖板，另一端与所述电路板连接部的另一端相连接；所述电路板设有电路板固定连接部，所述电路板固定连接部与所述电路板连接部相连接；即所述电路板连接部分别与所述上壳体连接部、所述下盖板连接部和所述电路板固定连接部相连接。

在另一优选例中，所述下盖板的底面上设有固定连接件，所述固定连接件用于将所述冷却结构连接于所述云台内部。

在另一优选例中，所述冷却液为比热容大的绝缘液体。

在另一优选例中，所述冷却液的体积为所述冷却仓容积的70％-100％。

在另一优选例中，所述上壳体的底面积与所述下盖板的面积相同或相近。

在另一优选例中，所述下盖板为一块金属板。

在另一优选例中，所述上壳体为金属壳体。

在另一优选例中，所述电路板位于所述冷却仓的中部，

在另一优选例中，所述上壳体为拱形壳体。

在另一优选例中，所述上壳体为长方体空腔。

在另一优选例中，所述螺丝的数量、所述螺栓孔的数量、所述螺纹孔柱的数量均为四个。

在另一优选例中，所述电路板固定连接部为四个孔。

在另一优选例中，所述上壳体连接部为四段圆柱，所述的每段圆柱的一端连接于所述上壳体，另一端与所述电路板连接部固定连接。

在另一优选例中，所述电路板连接部为四段圆柱，所述的每段圆柱的一端连接于所述上壳体连接部，另一端与所述下盖板连接部相连接，其中，所述电路板连接部的每段圆柱的截面积小于所述上壳体连接部每段圆柱的截面积，且所述电路板连接部的圆柱与所述电路板固定连接部的孔相匹配，所述圆柱可穿过所述孔，且所述电路板连接部的四段圆柱的高度均大于所述电路板的高度。

在另一优选例中，所述下盖板连接部为四段圆柱，所述的每段圆柱的一端连接于所述下盖板，另一端设有圆柱孔，所述圆柱孔与所述电路板连接部的圆柱相匹配，所述电路板连接部的每段圆柱可插入所述下盖板连接部的圆柱孔中，所述下盖板连接部的每段圆柱的截面积与所述上壳体连接部每段圆柱的截面积相同。

在另一优选例中，所述电路板固定连接部的四个孔分别套入所述电路板连接部的四段圆柱上，然后，将所述电路板连接部的四段圆柱的凸出于所述电路板的部分别分嵌入所述下盖板连接部四段圆柱的圆柱孔中，由此将所述电路板固定在所述上壳体和所述下盖板之间。

在另一优选例中，在所述下盖板的上表面且在所述置物孔的周围设有一圈凸起，所述凸起内边缘表面与所述密封套的外边缘表面相贴合，用于固定所述密封套，并提高冷却仓的密封效果。

在另一优选例中，在与所述冷却仓相接触的所述上壳体上设有开口，通过所述开口可流入或流出所述冷却液，且所述开口可以关闭或打开。

本实用新型的主要优点包括：

(a)有效降低主芯片温度；

(b)自身不产生震动；

(c)自身不产生杂音；

(d)使用寿命更长；

因此，本实用新型既可有效地将主芯片产生的热量散发出去，降低主芯片的温度，自身又不会因为散热而产生震动及杂音，从而优化无人机的拍摄效果及其录音功能。

应理解，在本实用新型范围内中，本实用新型的上述各技术特征和在下文(如实施例)中具体描述的各技术特征之间都可以互相组合，从而构成新的或优选的技术方案。限于篇幅，在此不再一一累述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一个实例中的冷却结构各部件的结构分解示意图。

图2是本实用新型一个实例中的冷却结构的剖面图。

图3是本实用新型一个实例中的冷却结构的透视图。

图4是本实用新型一个实例中的冷却结构的爆炸图。

各附图中，各标示如下：

1-上壳体；

2-下盖板；

3-螺丝；

4-电路板；

5-冷却仓；

6-密封圈；

7-密封套；

8-芯片接口；

9-置物孔；

10-固定连接件；

11-上壳体连接部；

12-电路板连接部；

13-下盖板连接部。

具体实施方式

本发明人经过广泛而深入的研究，通过大量筛选，首次开发了一种用于云台内部的冷却结构。本实用新型的冷却结构具有特定的结构。与现有技术相比，本实用新型的冷却结构采用液体冷却的方式有效地将主芯片产生的热量散发出去，且主芯片位于冷却结构内部，直接与绝缘冷却液相接触，散热效果更好，此外，还可避免风扇等散热装置附带震动及杂音的缺点，从而进一步优化无人机的拍摄效果及其录音功能，在此基础上完成了本实用新型。

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外，附图为示意图，因此本实用新型装置和设备的并不受所述示意图的尺寸或比例限制。

需要说明的是，在本专利的权利要求和说明书中，诸如“上”、“下”、“上表面”、“下表面”等位置关系词语是当所述冷却结构正放置时各部位的位置关系，仅仅用来表述方便，更便于理解本专利的冷却结构，而不一定要求或者暗示这些部件之间存在任何这种实际的位置关系；诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

实施例1

本实施例的用于云台内部的冷却结构如图1-3所示。具体地，本实施例的冷却结构包括：上壳体1、下盖板2、螺丝3、电路板4、固定装置以及密封件。上壳体1为金属壳体，下盖板2为一块金属板，且下盖板2的面积略小于上壳体1的底面积。上壳体1为半包围结构且为拱形壳体，且在上壳体1的内部设有螺纹孔柱。下盖板2与上壳体1相匹配，且二者内部形成空腔，即冷却仓5，冷却仓5用于存储冷却液，冷却液为比热容大的绝缘液体，本实施例中，冷却液充满整个冷却仓5，下盖板2上设有螺栓孔和置物孔9。螺丝3与螺纹孔柱和螺栓孔相匹配，螺丝3的数量、螺栓孔的数量、螺纹孔柱的数量均为四个，且三者分别位于冷却结构的四个拐角处，螺丝3穿过螺栓孔与螺纹孔柱固定连接，用于将下盖板2紧固于上壳体1。电路板4上设置有芯片，并且电路板4置于冷却仓5的中部，与冷却液直接接触，可以更快速地将电路板4的热量散掉，电路板4设有电路板4芯片接口8，芯片接口8与置物孔9是适形的，芯片接口8穿过置物孔9伸出冷却仓5，用于与外部电路板4连接。固定装置位于冷却仓5内部，且固定连接于上壳体1和下盖板2，用于固定电路板4。密封件包括密封圈6和密封套7，用于密封冷却仓5，密封圈6位于上壳体1和下盖板2的接触面之间，密封套7位于电路板4和下盖板2之间。

固定装置包括上壳体连接部11，下盖板连接部13和电路板连接部12，且电路板4上设有四个孔。上壳体连接部11为四段圆柱，每段圆柱的一端连接于上壳体1，另一端与电路板连接部12固定连接。电路板连接部12为四段圆柱，每段圆柱的一端连接于上壳体连接部11，另一端与下盖板连接部13相连接，其中，电路板连接部12的每段圆柱的截面积小于上壳体连接部11每段圆柱的截面积，且电路板连接部12的圆柱与电路板上的孔相匹配，圆柱可穿过孔，且电路板连接部12的四段圆柱的高度均大于电路板4的高度。下盖板连接部13为四段圆柱，每段圆柱的一端连接于下盖板2，另一端设有圆柱孔，圆柱孔与电路板连接部12的圆柱相匹配，电路板连接部12的每段圆柱可插入下盖板连接部13的圆柱孔中，下盖板连接部13的每段圆柱的截面积与上壳体连接部11每段圆柱的截面积相同。电路板4上的四个孔分别套入电路板连接部12的四段圆柱上，然后，将电路板连接部12的四段圆柱的凸出于电路板4的部分别分嵌入下盖板连接部13四段圆柱的圆柱孔中，由此将电路板4固定在上壳体1和下盖板2之间。

此外，在下盖板2的上表面且在置物孔9的周围设有一圈凸起，凸起内边缘表面与密封套7的外边缘表面相贴合，用于固定密封套7，并提高冷却仓5的密封效果。下盖板2的底面上还设有固定连接件10，固定连接件10为四段螺纹孔柱，可通过螺栓将冷却机构固定于云台内部。

实施例2

如图4所示，本实施例的用于云台内部的冷却结构，其主体结构如实施例1，与之不同的是，在下盖2板的底面上没有固定连接件10。

实施例3

本实施例的用于云台内部的冷却结构，其主体结构如实施例1，与之不同的是，在上壳体1上设有开口，通过开口可流入或流出冷却液，且开口可以关闭或打开。

实施例4

本实施例的用于云台内部的冷却结构，其主体结构如实施例1，与之不同的是，上壳体1在其与下盖板2相接触的表面上设有凹槽，下盖板2与其上壳体1相接触的表面上设有凸起，其中，凹槽和凸起是相适形的，密封圈6设有与所述凹槽和凸起相匹配的凹凸部。此种结构的冷却结构在上壳体1和下盖板2的接触面处有更好的密封性。

在本实用新型提及的所有文献都在本申请中引用作为参考，就如同每一篇文献被单独引用作为参考那样。此外应理解，在阅读了本实用新型的上述讲授内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。