一种高厚度PCB板的制作方法

本实用新型涉及一种PCB板，尤其是涉及一种高厚度PCB板。

背景技术：

随着印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)技术快速发展，印制电路板一方面走向轻薄短小的高密度互连方向，另一方面则走向多层多孔的高可靠性方向，如半导体测试板，此类高可靠性的多层厚板，层数多、板厚。

PCB板的常规结构如图1所示，由位于中间的中心基板1，以及分别依次压合在中心基板1两侧的多块钢板2、缓冲层4、盖板5和热盘6组成。随着钢板层数的增多，PCB板的厚度也就越厚。但是由于钢板之间的摩擦系数很小，当钢板层数较多时，很容易在压合时发生滑板现象。目前对于厚度大于6.0mm超出常规制作工艺难度的高厚度板的制作，各加工商基本采用减少排板层数的方法制作，采用此法生产仍不能完全屏蔽此风险，部分板仍然存在滑板现象。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种高厚度PCB板。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种高厚度PCB板，包括位于中间的中心基板，以及分别依次压合在所述中心基板两侧表面的多层钢板、缓冲层、盖板和热盘，相邻两层钢板之间还加设有一层粗化材料层。

所述的粗化材料层的厚度为10～30μm。

所述的粗化材料层为硅橡胶层。

所述的粗化材料层上还均布有多个贯通的针孔，其孔径不大于25μm。

所述的钢板的层数不小于三层。

所述的PCB的外围还包覆有一层可剥离的隔离膜，所述隔离膜在PCB板压合前利用离型剂涂覆形成，PCB板压合后，隔离膜剥离，同时带走溢出的压合胶体。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

(1)通过在钢板之间引入粗化材料层，可以增加钢板之间的摩擦力，有效的屏蔽了钢板压合时的的滑板现象，特别适合与具有很多层钢板的高厚度PCB板的压合。

(2)粗化材料层采用硅橡胶层制成，不仅可以增加钢板层间的摩擦力，同时又具有良好的热传导性，保证了压合后的层间精度，有效的提高了产品的合格率和准期交货率。

(3)粗化材料层中间分布有贯通的针孔，这样，PCB板在压合时，粗化材料层两侧的层间压合胶体可以通过针孔连接起来，提高了钢板与粗化材料层之间的整体连接强度，进一步保证了PCB板的压合质量。

(4)压合前，隔离膜的包覆可以使得溢出的压合胶体聚集在这层隔离膜上，压合后通过剥离隔离膜即可将溢出的压合胶体带出，有效的解决了PCB板压合时的流胶问题，降低了流胶的清洗成本。

附图说明

图1为现有的PCB板的结构示意图；

图2为本实用新型的PCB板的结构示意图；

图中，1-中心基板，2-钢板，3-粗化材料层，4-缓冲层，5-盖板，6-热盘，7-隔离膜。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1

一种高厚度PCB板，其结构如图2所示，包括位于中间的中心基板1，以及分别依次压合在中心基板1两侧表面的六层钢板2、缓冲层4、盖板5和热盘6，相邻两层钢板2之间还加设有一层粗化材料层3，粗化材料层3的厚度为10～30μm，粗化材料层3为硅橡胶层。粗化材料层3上还均布有贯通的针孔，其孔径不大于25μm。PCB的外围还包覆有一层可剥离的隔离膜7，隔离膜7在PCB板压合前利用离型剂涂覆形成，PCB板压合后，隔离膜7剥离，同时带走溢出的压合胶体。

上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于上述实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。