一种导轨导冷式机壳插件的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，更具体的涉及一种导轨导冷式机壳插件。

背景技术：

随着电子设备组装密度、功率密度的不断提高，可迅速拆卸和更换的导轨导冷式电子设备单元体已广泛应用。传统加工方式的机壳，受机壳材料导热系数的限制，单元体往往很难达到较高的散热等级。设备总功率确定的条件下，单元体的散热等级低将导致单元体的使用数量增多、箱体尺寸及重量增加、整机可靠性指标下降、制造成本、储存成本和使用成本增加等系列问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种导轨导冷式机壳插件，解决了传统机壳插件散热等级低的问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。

一种导轨导冷式机壳插件，包括基板和与基板固定连接的盖板，所述基板和盖板之间留有用于安装电子功率器件的腔体，其特征在于：所述基板远离盖板的一侧设有热管。

进一步，所述基板上下两端设有用于和机箱的导冷插槽配合的导冷导轨，所述热管的一端覆盖于电子功率器件的安装区域，另一端靠近导冷导轨。

进一步，所述热管为U型或L型结构。

进一步，所述基板的一侧设有便于机壳插入/拔出机箱的助拔器。

进一步，所述基板的顶端设有用于加固机壳插件和机箱间连接的锁紧器。

进一步，所述热管焊接在基板的铣槽内。

进一步，所述基板远离盖板的一侧焊接有用于覆盖热管的压板。

进一步，所述基板的上下两端设有用于覆盖热管端部的压条。

本实用新型的有益效果为：该机壳插件的内部设有组合的热管，且热管采用U型或L型结构，最大限度的覆盖了热源区域，大幅度提高了电子设备单元体的散热等级，可满足高功率电子设备的的散热要求。

附图说明

图1为本实用新型结构的主视图；

图2为本实用新型结构的侧视图；

图3为本实用新型结构的俯视图；

图4为热管的分布示意图；

图5为本实用新型结构的爆炸图。

具体实施方式

为了使本实用新型的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

图1至图5所示，一种导轨导冷式机壳插件，包括基板1和与基板1固定连接的盖板2，所述盖板2可实现与基板1的整体对接，既能满足机壳插件的密封性要求，也能达到有效的电磁屏蔽效果。

基板1作为电子功率器件的安装载体，为了提高散热等级，所述基板1远离盖板2的一侧设有热管4，热管4焊接在基板1的铣槽内。热管4的数量及分布根据电子功率器件的数量和分布确定。所述基板1上下两端设有用于和机箱的导冷插槽配合的导冷导轨5，所述热管4的一端覆盖在电子功率器件的安装区域上方，另一端与靠近导冷导轨5。所述热管4为U型或L型结构，可以最大程度上覆盖热源--电子功率器件，并最大程度上与导冷导轨5实现热传递。

所述热管4为被抽成真空的容器，其内壁设有与内壁形状一致的毛细管心，液相介质充满整个管心。热管4分为蒸发段、绝热段和冷凝段，其蒸发段覆盖电子功率器件上方，当受到电子功率器件产生的热量后，蒸发段的液相介质开始蒸发，蒸汽带着汽化潜热被输送到冷凝段，热管4冷凝段靠近导冷导管，在此处蒸汽液化，并放出汽化潜热，然后依靠毛细泵力的作用使冷凝液返回到蒸发段完成一个循环。基于此原理，实现机壳插件的高效散热。

所述基板1的顶端设有锁紧器6，所述锁紧器6为楔形固定装置，可避免插件在使用条件下发生振动位移，同时保证插件与插箱之间可靠的热传导。所述基板1的一侧设有助拔器7，便于机壳插件插入/拔出机箱，并可以与机箱的卡槽配合，将机壳插件固定于机箱内。所述基板1远离盖板的一侧、热管4的上方焊接有用于覆盖热管的压板8。所述基板1的上下两端设有用于覆盖热管端部的压条9，防止热,4受压、磨损及腐蚀等。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。