防溢胶电路板的制作方法

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种能防止底部填充胶溢流的电路板。
背景技术：
：随着技术的发展，芯片尺寸也愈来愈小，相应地，在组装中，对所述芯片的组装精度的要求也越来越高。现有芯片组装方式为：在所述电路板的芯片组装位置形成一个连接垫；在所述连接垫上涂敷一层底部填充胶；将芯片置于所述液态固定胶上；固化所述液态固定胶，使所述芯片固定于所述电路板上，然而，在涂敷底部填充胶时，底部填充胶容易溢出，从而对点胶处附近的电路板造成污染。技术实现要素：有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的防溢胶电路板。一种防溢胶电路板，所述防溢胶电路板包括一上表面，所述上表面设置有电子元件，所述上表面还设置有一挡墙层，所述挡墙层环绕所述电子元件。与现有技术相比，本实用新型提供的防溢胶电路板，通过在电路板的上表面设置一个环绕电子元件的挡墙层，使用于固定电子元件的底部填充胶会被限制在挡墙层内侧，从而较好地控制了点胶范围，进而避免了底部填充胶污染电路板，保证了电路板的品质要求。附图说明图1是本实用新型提供的防溢胶电路板的俯视图。图2是图1所示的防溢胶电路板的剖面图图3是图2所述的防溢胶电路板移除所述芯片后的俯视图。主要元件符号说明防溢胶电路板100挡墙层50底部填充胶32电子元件40第一防焊层30绝缘基材层10焊垫21导电物质22导电线路层20如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。具体实施方式下面将结合附图及实施例，对本实用新型提供的防溢胶电路板作进一步详细说明。请参阅图1-3，本实用新型提供一种防溢胶电路板100，所述防溢胶电路板100为柔性电路板。所述防溢胶电路板100包括绝缘基材层10，位于所述绝缘基材层10表面的导电线路层20、位于所述导电线路层20表面的第一防焊层30及位于所述第一防焊层30表面的一挡墙层50。所述绝缘基材层10由聚酯类高分子化合物制作形成，所述聚酯类高分子化合物譬如为：聚酰亚胺(PI),聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),或者为对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。所述导电线路层20形成在所述绝缘基材层10的表面，所述导电线路层20可以通过习知的湿式蚀刻法形成，或者可以通过电镀方式形成，但不限于此。所述第一防焊层30为防焊油墨，所述第一防焊层30可以通过滚轮涂布或者印刷一层防焊油墨，及对所述防焊油墨固化形成。所述防焊层包括有开口，该开口显露的该导电线路层20为焊垫21。所述第一防焊层30用于保护所述导电线路层20，防止所述导电线路层20被氧化、划伤等。所述焊垫21的位置设置有电子元件40，在本实施方式中，所述电子元件为芯片。所述焊垫21上设置有导电物质22，所述芯片通过所述导电物质22与所述焊垫21电性连接。在本实施方式中，所述导电物质22为锡球。所述防溢胶电路板100还包括底部填充胶32，所述底部填充胶32设置在所述电子元件40的底部及侧面且位于所述挡墙层50内侧，所述底部填充胶32用于加强固定所述电子元件40。所述挡墙层50环绕所述电子元件40。优选地，所述挡墙层50为上宽下窄之形态，也即所述挡墙层50的剖面为倒梯形形态。所述挡墙层50的宽度范围介于为0.15mm～0.2mm。所述挡墙层50的材料为防焊绿漆，所述挡墙层50是通过对防焊绿漆曝光显影制作形成。请参阅图3，所述挡墙层50内侧距离所述芯片边缘的距离L1、L2的范围分别介于0.25mm～0.3mm。所述挡墙层50用于防止固定电子元件40的底部填充胶32溢出，从而控制液态的底部填充胶32的范围，从而进一步控制电子元件40的组装的精度。可以理解，所述挡墙层50的剖面也可以为长方形。只要能限制胶水溢流即可。对于所述挡墙层50，可以通过如下步骤制作形成：第一步，提供覆铜基板，譬如可以是单面覆铜基板或者是双面覆铜基板，所在本实施方式中，为单面覆铜基板，其包括绝缘基材层及位于绝缘基材层表面的铜箔层。第二步，将所述铜箔层制作形成导电线路层。第三步，在所述导电线路层表面形成第一防焊层。形成防焊层的步骤包括：在导电线路层表面印刷一层油墨；对所述油墨进行预烤；对所述油墨曝光及显影，然后烘烤，制作出第一开口，该第一开口用于显露部分该第一导电线路层，该第一开口显露的该导电线路层为焊垫。第四步，在所述第一防焊层的一个预定区域再次印刷油墨，所述预定区域围绕所述第一开口；对所述油墨进行预烤；对所述油墨曝光及显影，然后烘烤，制作出所述挡墙层，从而使所述挡墙层围绕所述第一开口，如此，是为了后续使电子元件设置在所述焊垫上时，所述挡墙层环绕所述电子元件。第五步，在所述第一开口的位置植入锡球及提供电子元件，譬如芯片，将所述芯片设置在所述锡球上，使芯片包括的电极与所述锡球电性连接。第六步，在所述芯片的底部及四周进行点胶，通过所述底部填充胶将所述芯片与所述导电线路层稳定连接固定，在点胶时，底部填充胶的用量应该不超过挡墙层的高度为益，以防所述底部填充胶从挡墙层溢出，从而底部填充胶经过固化后底部填充胶的高度不会超出挡墙层的高度。如此，便可以得到防溢胶电路板。由于芯片设置在所述挡墙层内侧，从而点入的底部填充胶会被限制在所述挡墙层内侧，避免了底部填充胶污染所述导电线路层。综上所述，本实用新型提供的防溢胶电路板，通过在电路板的上表面设置一个环绕电子元件的挡墙层50，使用于固定电子元件的底部填充胶会被限制在挡墙层内侧，从而较好地控制了点胶范围，进而避免了底部填充胶污染电路板。可以理解的是，以上实施例仅用来说明本实用新型，并非用作对本实用新型的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本实用新型的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本实用新型权利要求的保护范围之内。当前第1页1 2 3