电路板的制作方法

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及电路板中镀铜层之间的结构。

背景技术：

随着科技的不断发展，电子设备不断地朝着智能化发展，智能化的电子装置现在通常都通过电路板来实现电性连接。

通常，电路板的结构包括基层、镀在基层之上的第一镀铜层和第二镀铜层，为了保护第一镀铜层和第二镀铜层不外露，在第一镀铜层和第二镀铜层之上又需覆盖上一层保护膜，用来保护第一镀铜层和第二镀铜层。在覆盖保护膜的之前，还需填充一层胶，以用来粘贴保护膜。

然后，相关技术中，由于第一镀铜层和第二镀铜层两者的边缘齐平，再在第一镀铜层和第二镀铜层之上填充胶时，在第一镀铜层和第二镀铜层的边缘周围会有填充不完全而产生气泡的风险情况，胶的厚度不够，可能造成爆板的风险。

因此，有必要提供一种新结构的电路板，以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型需要解决的技术问题是克服上述的不足，提供一种性能良好的电路板。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电路板，用以与对接件对接，所述电路板包括基层、固定于基层上间隔设置的至少一个导电端子、覆盖于各所述导电端子上的至少两层镀铜层及铺设于所述基层与镀铜层上的保护膜，所述保护膜通过胶固定于所述基层与镀铜层上，所述镀铜层包括靠近所述导电端子的第一镀铜层及覆盖于所述第一镀铜层上的第二镀铜层，所述第二镀铜层在第一镀铜层上的正投影完全落入所述第一镀铜层内，所述第一镀铜层在第二镀铜层上的正投影部分超出所述第二镀铜层，正投影超出部分的第一镀铜层与所述第二镀铜层形成收容胶的凹槽。

优选的，正投影超出部分的第一镀铜层与所述第二镀铜层的边缘形成阶梯状的凹槽。

优选的，正投影超出部分的第一镀铜层的边缘与所述第二镀铜层的边缘构成斜面，斜面与基层形成所述凹槽。

优选的，所述导电端子加镀铜层的厚度之和与所述胶的厚度的比值范围为1.2～1.6。

优选的，所述镀铜层包括与对接件对接的对接部及自所述对接部沿与对接方向相反的方向延伸的延伸部，所述凹槽设置于所述延伸部上。

优选的，所述电路板为柔性电路板。

优选的，所述胶固定于所述保护膜靠近所述基层的表面，所述胶通过加热溶入所述凹槽内。

优选的，所述基层包括上表面及与所述上表面相对的下表面，所述基层的上表面及下表面均设有所述导电端子及所述镀铜层。

优选的，部分位于基层上表面的导电端子与位于基层下表面的导电端子通过镀铜层连接。

相较于现有技术，本实用新型所述第二镀铜层在第一镀铜层上的正投影完全落入所述第一镀铜层内，所述第一镀铜层在第二镀铜层上的正投影部分超出所述第二镀铜层，正投影超出部分的第一镀铜层与所述第二镀铜层形成收容胶的凹槽，因而，固定所述保护膜时，胶可收容于镀铜层的边缘的凹槽内，使得胶可以填充完全充分，避免出现气泡情况，保证了保护膜不会爆板，故本实用新型电路板性能良好。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例电路板未设置保护膜时的正投影示意图；

图2为图1中B处的放大图；

图3为沿图2中A-A线的剖视示意图；

图4为图3所示的本实用新型第一实施例包含保护膜的截面示意图；

图5为本实用新型第二实施例电路板的截面示意图；

图6为本实用新型第三实施例电路板的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1-4所示，为本实用新型电路板100的第一种实施例，所述电路板100为一种柔性电路板，用以与对接件(未图示)对接，当然其也可为其他电路板，所述电路板100包括基层1、固定于基层1上间隔设置的至少一个导电端子2、覆盖于各所述导电端子2上的至少两层镀铜层3及铺设于所述基层1与镀铜层3上的保护膜4，所述保护膜4通过胶固定于所述基层1上，所述镀铜层3包括靠近基层1的第一镀铜层31和远离基层1的第二镀铜层32，且所述第二镀铜层32 覆盖于所述第一镀铜层31上；所述第二镀铜层32在第一镀铜31层上的正投影完全落入所述第一镀铜层31内，所述第一镀铜层31在第二镀铜层32上的正投影部分超出所述第二镀铜层32，即：第二镀铜层32的面积区域小于第一镀铜层31的面积区域，且位于第一镀铜层 31的面积区域内。

正投影超出部分的第一镀铜层31与所述第二镀铜层32形成收容上述胶的凹槽33，具体地，如图3、4所示，本实用新型第一实施例中，正投影超出部分的第一镀铜层31与所述第二镀铜层32的边缘形成阶梯状的凹槽33。所述胶固定于所述保护膜4靠近所述基层的表面，所述胶通过加热溶入所述凹槽33内，从而使得保护膜4固定于所述基层1与镀铜层3上。

如图5所示，本实用新型第二实施例中，正投影超出部分的第一镀铜层31’的边缘与所述第二镀铜层32’的边缘构成斜面，斜面与基层1’形成收容胶的所述凹槽33’。

所述镀铜层3包括与对接件对接的对接部34及自所述对接部34 沿与对接方向相反的方向延伸的延伸部35，所述凹槽33设置于所述延伸部35上。所述对接部34可与对接件焊接从而实现电连接。

如图4所示，保护膜4覆盖于所述镀铜层3的延伸部35上，用于保护第一镀铜层31和第二镀铜层32的延伸部35不外露，保护膜 4与第二镀铜层32及基层1通过胶粘合在一起，图4中仅显示保护膜4覆盖于所述镀铜层3上，当保护膜4弯折后，其便会继续覆盖于所述基层1上。所述导电端子2加镀铜层3的厚度之和与所述胶的厚度的比值范围为1.2～1.6。优选的，所述胶的厚度与导电端子2加镀铜层3的厚度之和的比值为1比1.4。

在本实施例一中，第二镀铜层32的面积区域小于第一镀铜层31 的面积区域，且位于第一镀铜层31的面积区域内，更优的是第二镀铜层32的边缘与第一镀铜层31的边缘形成阶梯状，如在第一镀铜层 31和第二镀铜层32之上再覆盖保护膜4时，由于两者边缘的阶梯状，可使固定保护膜4的胶在两者的边缘周围填充完全充分，避免出现气泡，也不容易出现爆板的现象。

第二镀铜层32的边缘与第一镀铜层31的边缘形成阶梯状仅为本实用新型一种实施例，如图5所示，在本是实用新型第二实施例中，第二镀铜层32’的边缘与第一镀铜层31’的边缘为斜坡状，也可使充层在第二镀铜层31’和第一镀铜层31’两者的边缘周围填充完全充分，避免出现气泡,也不容易出现爆板的现象。

如图6所示，在本是实用新型第三实施例中，所述基层1”包括上表面11”及与所述上表面11”相对的下表面12”，所述基层1”的上表面11”及下表面12”均设有所述导电端子2”及所述镀铜层3”，基层1”两侧的镀铜层3”也都包括靠近所述导电端子2”的第一镀铜层 31”及覆盖于所述第一镀铜层31”上的第二镀铜层32”，且部分位于基层1”上表面11”的导电端子2”与位于基层1”下表面12”的导电端子2”通过镀铜层3”连接，图6中仅显示出，上表面11”的导电端子2”与位于基层1”下表面12”的导电端子2”通过第一镀铜层31”连接，当然其也可通过第二镀铜层32”连接。本实施例中的电路板可以正反插接实现与对接件电性连接。

本实用新型的镀铜层可以根据需要的厚度设置更多的层数，至少与对接件进行对接的那层镀铜层与与其相邻的镀铜层之间形成凹槽即可，故其他的镀铜层之间也可形成收容胶的凹槽。

相较于现有技术，本实用新型所述第二镀铜层在第一镀铜层上的正投影完全落入所述第一镀铜层内，所述第一镀铜层在第二镀铜层上的正投影部分超出所述第二镀铜层，因而，在若干层镀铜层之上再填充相关层时，可在若干层镀铜层的边缘周围填充完全充分，避免出现气泡风险情况。故本实用新型电路板性能良好。

以上所述仅为本实用新型的几种实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。