用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法与流程

本发明涉及PCB器件制作领域，尤其涉及PCB器件的浮高改进方法，具体是指一种用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法。

背景技术：

在产品越来越小型化的今天，一些高度较高的器件逐渐被淘汰。系统高集成度高功率的特点往往又需要系统内电源方案的性能足够优越。电解电容作为系统板上电源储能元件，由于其寿命长和良好的耐热性变得越来越不可或缺。

为配合尺寸较小的机型，通常需要将器件电容来料直接弯折金属脚来加工成平躺式电容结构，这样的平躺式电容的高度通常约等同于电容实体的直径。而产品一般具有一定的可靠性要求，即该产品在一定的跌落下，其器件无掉件。平躺式电容相比普通垂直于板子的站立式电容，因为弯折金属脚的形变的原因，实体无法与PCB板表面很好贴合，器件浮高严重。

请参阅图1，为成型后的平躺式电解电容的示意图。在PCB板上组装电容器件时，用到了点胶机的机头，用于从胶桶里吸取胶体，人工操作控制吃胶位置和吃胶量，还用到了一种牙膏状的胶水，用于固定器件于PCB上。

由图1可知：

(1)电容器件的金属脚的成型弧度平缓时，器件整体尺寸变长，占用PCB布局空间，成型弧度较陡峭时，金属脚受力容易折断；

(2)金属脚的形变关系决定平躺式电容高度浮高严重程度。必须使用点胶机在此类器件附近点胶。由于点胶机是人为控制的，其点胶量不容易控制，若电解电容旁边有布局其他器件，则该电解电容旁边的器件会被胶覆盖，难以维修。

技术实现要素：

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种能够使器件下沉、不影响周围器件放置的用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法。

为了实现上述目的，本发明的用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法具体如下：

该用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法，其主要特点是，所述的方法包括以下步骤：

(1)用户在PCB板上对该器件的倒伏位置进行预估；

(2)用户根据器件的尺寸以及该器件对应的预估倒伏位置在PCB板上切出预留槽；

(3)用户在PCB板上安装器件，并使所述的器件倒伏在所述的预留槽中；

(4)用户在PCB板背面固定所述的器件。

较佳地，所述的步骤(1)具体为：

用户根据该器件的尺寸以及该器件周围的其他器件分布情况，对该器件的倒伏位置进行预估。

较佳地，所述的步骤(2)具体为：

用户根据器件的尺寸以及该器件对应的倒伏位置在PCB板上切出预留槽，其中，预留槽的长度较器件长度长0.25mm、预留槽的宽度较器件宽度窄。

较佳地，所述的步骤(3)具体为：

用户在PCB板上插入器件，并向预留槽的方向弯折器件的引脚，使整个器件完全倒伏在所述的预留槽中。

较佳地，所述的步骤(4)具体为：

用户在PCB板背面通过点胶枪及胶水将所述的器件的背面固定在所述的预留槽中。

采用了该发明中的用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法，由于其针对不同器件的尺寸及实际器件的分布情况，在PCB板上设置预留槽，使整个器件能够完全倒伏在预留槽中，有一部分直径由于预留槽的尺寸设置而沉入PCB板，使该器件在PCB板的板上浮高小于其直径，大大的节省了PCB的板上预留空间，十分方便节约，且由于在PCB板背面对PCB板上的器件进行固定，对该器件的可靠性也进行了保证，在跌落时也能在一定程度上保证该器件的稳定。

附图说明

图1为传统的平躺式器件的安装示意图。

图2为本发明的用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法中预留槽的尺寸示意图。

图3为本发明的用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法的一种具体实施例中的PCB板上器件安装示意图。

图4为本发明的用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法的一种具体实施例中的步骤示意图。

附图标记

1 点胶枪

2 器件

3 PCB板

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本发明的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。

本发明提供了一种PCB板3器件浮高解决方法，所述的方法包括以下步骤：

(1)用户在PCB板3上对该器件的倒伏位置进行预估；

(2)用户根据器件2的尺寸以及该器件2对应的预估倒伏位置在PCB板3上切出预留槽；

(3)用户在PCB板3上安装器件，并使所述的器件倒伏在所述的预留槽中；

(4)用户在PCB板3背面固定所述的器件。

所述的步骤(1)具体为：

用户根据该器件的尺寸以及该器件周围的其他器件分布情况，对该器件的倒伏位置进行预估。

请参阅图2，所述的步骤(2)具体为：

用户根据器件2的尺寸以及该器件2对应的倒伏位置在PCB板3上切出预留槽，其中，预留槽的长度较器件长度长0.25mm、预留槽的宽度较器件宽度窄。

所述的步骤(3)具体为：

用户在PCB板3上插入器件2，并向预留槽的方向弯折器件2的引脚，使整个器件2完全倒伏在所述的预留槽中。

所述的步骤(4)具体为：

用户在PCB板3背面通过点胶枪1及胶水将所述的器件2的背面固定在所述的预留槽中。

在一种具体实施方式中，PCB板3上器件2的预估倒伏位置开一个长度等于器件2实体尺寸单边加0.25mm，宽度小于器件2实体直径(d＜＜D)的长方形槽，让器件2沉入该PCB板3内，并且在PCB板3背面点胶，可以很好的解决器件浮高问题。

在实际应用时，可以根据该器件2周边的其他器件2的分布情况以及该器件2的直径和其他器件2的直径等具体原因，对预留槽的形状和长度、宽度进行其他规划。

请参阅图3，在使用本发明中的方法后，器件2的部分实体因为预留槽的原因，已经下陷到PCB板3内并在PCB板3背面凸出一块。此时只需要在PCB板3背面上点胶即可以很好的固定器件。规避浮高风险和胶体在正面覆盖器件等问题。

请参阅图4，在一次具体实施例中，对PCB板3的板上器件1进行浮高的规划解决，具体需要以下步骤：

(1)EDA工程师根据PCB布局设计时器件1的位置，在PCB板3上开一处预留槽：预留槽宽度小于器件2直径，槽长为器件2实体长的单边加0.25mm余量；

(2)PCB光板上线生产后，经人工插件并做波峰焊固定器件2的针脚；

(3)在PCB板3背面，器件2位置打胶固定。

采用了该发明中的PCB板3器件浮高解决方法，由于其针对不同器件2的尺寸及实际器件2的分布情况，在PCB板3上设置预留槽，使整个器件2能够完全倒伏在预留槽中，有一部分直径由于预留槽的尺寸设置而沉入PCB板3，使该器件在PCB板3的板上浮高小于其直径，大大的节省了PCB板3的板上预留空间，十分方便节约，且由于在PCB板3背面对PCB板上的器件2进行固定，对该器件2的可靠性也进行了保证，在跌落时也能在一定程度上保证该器件的稳定。

在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。