1.一种用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：
(1)用户在PCB板上对该器件的倒伏位置进行预估；
(2)用户根据器件的尺寸以及该器件对应的预估倒伏位置在PCB板上切出预留槽；
(3)用户在PCB板上安装器件，并使所述的器件倒伏在所述的预留槽中；
(4)用户在PCB板背面固定所述的器件。
2.根据权利要求1所述的用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法，其特征在于，所述的步骤(1)具体为：
用户根据该器件的尺寸以及该器件周围的其他器件分布情况，对该器件的倒伏位置进行预估。
3.根据权利要求1所述的用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法，其特征在于，所述的步骤(2)具体为：
用户根据器件的尺寸以及该器件对应的倒伏位置在PCB板上切出预留槽，其中，预留槽的长度较器件长度长0.25mm、预留槽的宽度较器件宽度窄。
4.根据权利要求1所述的用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法，其特征在于，所述的步骤(3)具体为：
用户在PCB板上插入器件，并向预留槽的方向弯折器件的引脚，使整个器件完全倒伏在所述的预留槽中。
5.根据权利要求1所述的用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法，其特征在于，所述的步骤(4)具体为：
用户在PCB板背面通过点胶枪及胶水将所述的器件的背面固定在所述的预留槽中。