技术总结
本发明涉及一种用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法，使平躺式的器件高于PCB板表面的浮高小于该器件的实际直径，且在对平躺式的器件进行固定时，不会由于正面对平躺式器件进行固定而影响其他器件的连接放置。该方法根据器件的安装位置和周围其他器件的位置安排，预估倒伏位置，并且根据倒伏位置和该器件的实际尺寸在PCB板上切出一预留槽，供该器件躺倒使用，由于预留槽的长度较该器件的长度要稍长、宽度较该期间的宽度要稍窄，使该器件能够在PCB板上下沉一定深度，使整个器件平躺在PCB板表面时的浮高小于该器件的实际直径，且从PCB板背面对该器件进行平躺固定，不影响正面其他器件的连接放置。
技术研发人员：张欢
受保护的技术使用者：上海市共进通信技术有限公司
文档号码：201710068086
技术研发日：2017.02.06
技术公布日：2017.05.17