机柜及其散热器的制作方法

本发明涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种机柜及其散热器。

背景技术：

散热器是机器设备部件运转时用于降低设备所产生的热量，从而增加机械设备部件的运作寿命的装置。

一般的散热器为了提高散热效率，将导热板与座板通过螺纹或卡扣件相连接，实现导热板与芯片的面接触，进行热传导。但是导热板通过螺纹或卡扣件与座板固定连接时，连接力度难以把握：连接过松，则容易导致导热板与芯片贴合不紧密，不利于芯片的散热；连接过紧，则容易导致芯片被压坏甚至损毁。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够实现导热板与座板实现自动间隙补偿的机柜及其散热器。

一种散热器，包括：

导热板，包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第二表面向靠近所述第一表面的方向凹陷以形成收容槽，所述收容槽的内侧壁开设有收容孔；

座板，用于承载芯片，所述座板收容于所述收容槽内，所述座板的侧壁开设有固定孔，所述固定孔与所述收容孔相对设置，所述固定孔朝向所述芯片的内侧壁具有第一配合平面及第一配合斜面，所述第一配合平面位于所述第一配合斜面的一端，所述第一配合斜面由所述座板的侧面向靠近所述座板的中心方向延伸，且逐渐远离所述芯片；

复位弹簧，收容于所述收容孔内；及

插销，穿设于所述复位弹簧上，所述插销包括相对的第一端及第二端，所述第一端伸入所述固定孔内，所述第一端具有第一平面、第一斜面及第二平面，所述第一平面与所述第二平面分别位于所述第一斜面的两端，所述第一斜面向靠近所述第一端的端面方向延伸，且逐渐远离所述芯片，所述第一斜面与所述第一配合斜面滑动配合。

在其中一个实施例中，所述导热板上开设有多个间隔排列的导热孔，所述导热孔贯穿所述第一表面与所述收容槽的底面。

在其中一个实施例中，所述导热孔的直径由靠近所述芯片向远离所述芯片的方向逐渐增大。

在其中一个实施例中，所述导热孔靠近所述芯片的一端为上部直径大于下部直径的锥形结构，所述导热孔远离所述芯片的一端为直径大于所述锥形结构的上部直径的柱形结构，所述锥形结构与所述柱形结构之间形成阶梯结构。

在其中一个实施例中，所述导热孔靠近所述芯片的一端为上部直径大于下部直径的锥形结构，所述导热孔远离所述芯片的一端为直径大于所述锥形结构的上部直径的柱形结构，所述锥形结构与所述柱形结构之间通过圆弧过渡。

在其中一个实施例中，所述收容孔为多个，且多个所述收容孔间隔分布于所述收容槽的内侧壁，所述插销、所述固定孔与所述收容孔相对应，且各个所述插销能够同步运动。

在其中一个实施例中，所述收容孔为贯穿所述导热板外侧壁与所述收容槽的内侧壁的通孔，所述插销的第二端通过所述通孔伸出所述导热板外。

在其中一个实施例中，所述第一配合斜面与所述第一斜面的倾斜角度范围均为30度～60度。

在其中一个实施例中，还包括风机，所述风机设置于所述导热板的第一表面。

一种机柜，包括：

如以上任意一项所述的散热器；及

芯片，设置于所述座板上，且与所述导热板的收容槽的底面紧密贴合。

上述机柜及其散热器至少具有以下优点：

组装时，使插销的第一端往退回收容孔的方向运动直到不阻挡座板放入收容槽内，然后将座板放置到收容槽内，松开插销，在复位弹簧的复位力作用下，插销的第一端伸入固定孔内，插销的第一斜面与固定孔的第一配合斜面滑动配合，实现芯片与导热板的紧密贴合，并且由于复位弹簧的弹性作用，可以实现导热板与芯片之间的自动间隙补偿，不会由于人为因素导致压紧力过大而破坏芯片，或压紧力太小而使芯片与导热板无法贴合，导致散热效果不好。并能够有效克服螺纹或卡扣件连接使用一段时间后发生松动，可以保证长期紧密贴合。

附图说明

图1为第一实施方式中的散热器的剖视图；

图2为图1所示散热器的分解示意图；

图3为图1中插销的结构示意图；

图4为第二实施方式中的散热器的剖视图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

一实施方式中的机柜，包括散热器10及芯片20。机柜可以为应用于光纤基站、终端配电产品、大中型中心机房、电脑、网络或者通信基站等等的机柜。散热器10主要用于为芯片20散热。

请一并参阅图1至图3，为第一实施方式中的散热器10。该散热器10包括导热板100、座板200、复位弹簧300、插销400及风机500。

具体地，导热板100包括第一表面110及与第一表面110相对设置的第二表面120。第二表面120向靠近第一表面110的方向凹陷形成收容槽130，收容槽130用于容纳芯片20和座板200。收容槽130的内侧壁开设有收容孔140，收容槽130的内侧壁与座板200的侧面之间具有一定的间距。导热板100的材质可以为金属材质，以使导热板100具备较好的散热性能。

导热板100上开设有多个间隔排列的导热孔150，导热孔150贯穿第一表面110与收容槽130的底面。具体地，导热孔150可以呈阵列分布，形成规则的结构。当然，在其它的实施方式中，导热孔150也可以不规则间隔分布。

导热孔150靠近芯片20的一端为上部直径大于下部直径的锥形结构，导热孔150远离芯片20的一端为直径大于锥形结构的上部直径的柱形结构，锥形结构与柱形结构之间形成阶梯结构160。因此，不仅保证了导热板100与芯片20的最大面积接触，也增加了导热板100的内部热能的散发。即，在增加散热的导热孔150的同时，也不至于大幅度地降低芯片20与导热板100的接触面积，能够同时保证导热孔150的空气散热和导热板100的直接导热散热。

请参阅图4，在第二实施方式中的散热器10’中，导热孔150靠近芯片20的一端为上部直径大于下部直径的锥形结构，导热孔150远离芯片20的一端为直径大于锥形结构的上部直径的柱形结构，锥形结构与柱形结构之间通过圆弧160’过渡，该结构同样能够实现保证导热板100与芯片20的最大面积接触，且增加导热板100的内部热能的散发。

当然，在其它的实施方式中，导热孔150的直径也可以由靠近芯片20向远离芯片20的方向逐渐增大，同样能够实现保证导热板100与芯片20的最大面积接触，且增加导热板100的内部热能的散发。

请再次参阅图1至图3，座板200用于承载芯片20，且使芯片20与导热板100的收容槽130的底面紧密贴合。座板200收容于收容槽130内，座板200的侧壁开设有固定孔210，固定孔210为盲孔，固定孔210与收容孔140相对设置。

固定孔210朝向芯片20的内侧壁具有第一配合平面211及第一配合斜面212，第一配合平面211位于第一配合斜面212的一端，第一配合斜面212由座板200的侧面向靠近座板200的中心方向延伸，且逐渐远离芯片20。

复位弹簧300收容于收容孔140内。插销400穿设于复位弹簧300上，插销400包括相对的第一端410及第二端420，第一端410伸入固定孔210内。收容孔140为多个，且多个收容孔140间隔分布于收容槽130的内侧壁，插销400、固定孔210与收容孔140相对应，且各个插销400能够实现筒部运动。

具体到本实施方式中，收容孔140为贯穿导热板100的外侧壁与收容槽130的内侧壁的通孔，插销400的第二端420通过通孔伸出导热板100外，因此导热板100的侧壁的厚度可以适当减小，那么收容槽130的尺寸可适当增大，导热孔150的数量也可以适当增多，可以进一步提高散热性能。当然，在其它的实施方式中，收容孔140也可以为开设于收容槽130的内侧壁上的盲孔，即，收容孔140不贯穿导热板100的外侧壁。此时，插销400的第二端420也收容于收容孔140内。

插销400的第一端410具有第一平面411、第一斜面412及第二平面413，第一平面411与第二平面413分别位于第一斜面412的两端，第一斜面412向靠近第一端410的端面方向延伸，且逐渐远离芯片20，第二平面413的高度大于第一平面411的高度，第一斜面412与第一配合斜面212滑动配合。具体地，第一配合斜面212与第一斜面412的倾斜角度范围均为30度～60度。例如，第一配合斜面212与第一斜面412的倾斜角度可以均为45度。

风机500设置于导热板100的第一表面110，用于加快热量的散发。

上述机柜及其散热器10至少具有以下优点：

组装时，使插销400的第一端410往退回收容孔140的方向运动直到不阻挡座板200放入收容槽130内，然后将座板200放置到收容槽130内，松开插销400，在复位弹簧300的复位力作用下，插销400的第一端410伸入固定孔210内，插销400的第一斜面412与固定孔210的第一配合斜面212滑动配合，实现芯片20与导热板100的紧密贴合，并且由于复位弹簧300的弹性作用，可以实现导热板100与芯片20之间的自动间隙补偿，不会由于人为因素导致压紧力过大而破坏芯片20，或压紧力太小而使芯片20与导热板100无法贴合，导致散热效果不好。并能够有效克服螺纹或卡扣件连接使用一段时间后发生松动，可以保证长期紧密贴合。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。