晶体振子的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供一种晶体振子，在晶体片的表面与背面具备激振用电极，且以厚度切边模式振动，在所述晶体振子中，以所述表面的所述激振用电极的边缘的位移分布、与所述背面的所述激振用电极的边缘的位移分布相同的位置关系，来将所述激振用电极设置于所述晶体片。本发明能够实现以厚度切边模式振动的晶体振子的特性改善。

技术研发人员：加贺重隆;手岛芳朗;广田和博
受保护的技术使用者：日本电波工业株式会社
技术研发日：2017.08.21
技术公布日：2018.03.06