一种耐腐蚀型散热片的制作方法

文档序号:13426079阅读:143来源:国知局

本发明涉及电气技术领域,特别涉及一种耐腐蚀型散热片。



背景技术:

散热片是一种用于电器中的给易发热电子元件散热的装置,功耗随之增大,各种电子元件也因此产生巨大的热量,给电子散热带来散热问题。随着高科技的发展,电子产品的日趋智能和复杂化,电子元件的体积趋于微小化,单位面积密集度愈来愈高。现有的散热装置大都散热效果不好,而且存在防护性能差,导致石墨散热层易被物理或化学因素损坏等问题,从而影响电子元件的使用寿命。



技术实现要素:

发明的目的:本发明公开了一种耐腐蚀型散热片。

技术方案:为了实现以上目的,本发明公开了一种耐腐蚀型散热片,包括散热片本体,平行等距间隔设置在散热片本体一端面上的散热片,设置在散热片本体另一端面上的散热膜层和设置在散热膜层表面的耐腐蚀防护膜层;每两个相邻的散热片之间设有一凹槽,所述的凹槽设置在散热片所在的端面上;所述的散热片本体设有若干第一散热通孔和第二散热通孔,所述的第一散热通孔纵向贯通所述的散热片本体,所述的第二散热通孔横向贯通所述的散热本体,且所述的第一散热通孔和第二散热通孔纵横交错相通。

优选地,所述的散热膜层为散热石墨烯膜层,通过和胶黏剂混合粘设在散热片本体远离散热片的一端面上。

优选地,所述的耐腐蚀防护膜层为cral/craln复合层薄膜,通过胶黏剂粘设在散热膜层表面。

优选的,所述的胶黏剂为环氧树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚偏氟乙烯中的至少一种。

优选地,所述的散热膜层的厚度和耐腐蚀防护膜层的厚度相当,均为3-30μm。

优选地,所述的凹槽为半圆弧形凹槽。

优选地,所述的第一散热通孔的数量和凹槽的数量相同,且所述的第一散热通孔一端延伸至耐腐蚀防护膜层外端面,另一端延伸至凹槽外端面。

优选地,所述第一散热通孔和低热散热通孔的直径均为5μm。

上述技术方案可以看出,本发明具有如下有益效果:本发明所述的一种耐腐蚀型散热片,石墨烯散热膜层可以加快散热片的散热效果和导热性能,缩短散热片和电气元件之间的传热时间,提高散热效果;耐腐蚀防护膜层的设置可以提高散热片本体表面的耐腐蚀性能,保护石墨烯膜层,防止石墨烯膜层受到物理或化学因素导致受损影响使用寿命;第一散热通孔和第二散热通孔设置大大提高了散热片的散热功能;结构简单合理,制备工艺简单,生产成本低。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中:1、散热片本体,11、散热片,12、凹槽,13、第一散热通孔,14、第二散热通孔,2、散热膜层,3、耐腐蚀防护膜层。

具体实施方式

下面结合附图,对本发明具体实施方式进行详细的描述,本发明所述的上、下、左、右、前、后等方位用语均以附图1作为参考。

实施例1

如图1所示,本发明的一种耐腐蚀型散热片,包括散热片本体1,平行等距间隔设置在散热片本体1一端面上的散热片11,设置在散热片本体1另一端面上的散热膜层2和设置在散热膜层2表面的耐腐蚀防护膜层3;每两个相邻的散热片11之间设有一凹槽,所述的凹槽12设置在散热片11所在的端面上;所述的散热片本体1设有若干第一散热通孔13和第二散热通孔14,所述的第一散热通孔13纵向贯通所述的散热片本体1,所述的第二散热通孔14横向贯通所述的散热本体1,且所述的第一散热通孔13和第二散热通孔14纵横交错相通。

所述的散热膜层2为散热石墨烯膜层,通过和胶黏剂混合粘设在散热片本体1远离散热片11的一端面上。

所述的耐腐蚀防护膜层3为cral/craln复合层薄膜,通过胶黏剂粘设在散热膜层2表面。

所述的胶黏剂为环氧树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚偏氟乙烯中的至少一种。

所述的散热膜层2的厚度和耐腐蚀防护膜层3的厚度相当,均为3-30μm。

所述的凹槽12为半圆弧形凹槽。

所述的第一散热通孔13的数量和凹槽12的数量相同,且所述的第一散热通孔13一端延伸至耐腐蚀防护膜层3外端面,另一端延伸至凹槽12外端面。

所述第一散热通孔13和第二散热通孔14的直径均为5μm。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明涉及电气技术领域,具体涉及一种耐腐蚀型散热片。本发明所述的一种耐腐蚀型散热片,石墨烯散热膜层可以加快散热片的散热效果和导热性能,缩短散热片和电气元件之间的传热时间,提高散热效果;耐腐蚀防护膜层的设置可以提高散热片本体表面的耐腐蚀性能,保护石墨烯膜层,防止石墨烯膜层受到物理或化学因素导致受损影响使用寿命;第一散热通孔和第二散热通孔设置大大提高了散热片的散热功能;结构简单合理,制备工艺简单,生产成本低。

技术研发人员:曹祥记;吴松华;李志荣
受保护的技术使用者:比赫电气(太仓)有限公司
技术研发日:2017.09.13
技术公布日:2018.01.09
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