一种壳体制作方法、壳体及移动终端与流程

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体、及移动终端。

背景技术：

目前手机壳体在制作过程中，多数采用铣削工艺铣削壳体的外观面。然而，由于壳体的外观面存在多个曲面，传统的铣削工艺成型壳体的曲面增加了工时，生产成本较大。

技术实现要素：

本申请提供一种减小生产成本的壳体制作方法、壳体及移动终端。

本申请提供了一种壳体制作方法，其中，所述壳体制作方法包括：

提供第一壳体基体，所述第一壳体基体具有相对设置的第一曲面和底平面；

锻压所述第一曲面；

获得第二壳体基体，所述第二壳体基体具有第二曲面和相对所述第二曲面设置的底平面，以及连接于所述第二曲面和所述底平面之间的溢料边；

在所述底平面向所述第二曲面加工内腔，向所述内腔内成型绝缘部；

加工所述第二曲面连接所述溢料边的周缘；

去除所述溢料边；

获得第三壳体基体，所述第三壳体基体具有第一外观曲面、连接于所述第一外观曲面周缘的第二外观曲面和相对所述第一外观曲面设置的第三外观曲面。

本申请还提供了一种壳体，其中，所述壳体采用上述壳体制作方法所制得。

本申请还提供了一种移动终端，其中，所述移动终端包括上述的壳体。

本申请提供的壳体制作方法，通过锻压第一壳体基体的第一曲面，以获得第二壳体基体，所述第二壳体基体具有第二曲面和相对所述第二曲面设置的底平面，以及连接于所述第二曲面和所述底平面面之间的溢料边，在所述底平面向所述第二曲面加工内腔，加工所述第二曲面连接所述溢料边的周缘，去除所述溢料边，获得所述第三壳体基体，所述第三壳体基体大致形状满足壳体要求，减小了壳体制作的工时，减少了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程示意图；

图2是图1的壳体制作方法的步骤101的流程示意图；

图3是本申请实施例提供的壳体制作方法所制作的壳体的截面示意图；

图4是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的第一壳体基体截面示意图；

图5是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的板件的截面示意图；

图6是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的板件的加工示意图；

图7是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的板件的加工示意图；

图8是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤102的流程示意图；

图9是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤102的锻压模具加工第一壳体基体的示意图；

图10是本申请实施例提供的壳体制作方法的第二壳体基体的示意图；

图11是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤104的流程示意图；

图12是本申请实施例提供的壳体制作方法的第二壳体基体的加工示意图；

图13是本申请实施例提供的壳体制作方法的第二壳体基体的加工示意图；

图14是本申请实施例提供的壳体制作方法的第二壳体基体的加工示意图；

图15是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤1045的流程示意；

图16是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤1045的加工示意图；

图17是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤1045的加工示意图；

图18是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤1045的加工示意图；

图19是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤1045的加工示意图；

图20是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤1045的加工示意图；

图21是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤1046的流程示意图；

图22是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤1046的加工示意图；

图23是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤1046的加工示意图；

图24是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤105的流程示意图；

图25是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤106的加工示意图；

图26是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤107的加工示意图；

图27是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤108的加工示意图；

图28是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤109的加工示意图；

图29是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤109的加工示意图；

图30是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤110的流程示意图；

图31是本申请实施例提供的壳体的截面示意图；

图32是图31的壳体的ii部分的局部放大示意图；

图33是本申请实施例提供的移动终端的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1和图3，本申请提供一种壳体制作方法，所述壳体制作方法用于制作壳体。所述壳体100由金属板件加工而成。所述壳体100的外表面由多个曲面构成，以使得所述壳体100外观圆润，增加用户体验。可以理解的是，所述壳体100应用于移动终端，所述移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。本实施方式中，所述壳体100为手机的背盖。

如图1和图4所示，所述壳体制作方法包括步骤：

101：提供第一壳体基体10，所述第一壳体基体10具有相对设置的第一曲面11和底平面12。

本实施方式中，所述第一壳体基体10采用切割和挤压工艺成型。所述第一壳体基体10大致呈矩形板件状。所述第一曲面11和所述底平面12为所述第一壳体基体10两侧的大面。所述第一曲面11长度方向的两侧弯曲，所述底平面12平整设置。所述第一曲面11具有弯曲区111和平整区112。所述第一壳体基体10在制作过程中，所述第一曲面11受应力作用大于所述底平面12受应力作用。利用所述第一壳体基体10具有所述第一曲面11和所述底平面12，所述第一壳体基体10的外形接近于所述壳体100，使得后续步骤对所述第一壳体基体10施加应力较小，避免所述第一壳体基体10在后续步骤中损毁。

请参阅图2、图5、图6和图7，在一个实施例中，所述步骤101包括步骤：

1011：提供板件20，所述板件20具有顶平面21和相对所述顶平面21设置的底平面12。

所述板件20为矩形金属板件。所述板件20采用切割工艺获得。顶平面21和所述底平面12为矩形面。所述顶平面21为平整面，所述底平面12为平整面。在所述顶平面21和所述底平面12加工之前，需要对所述顶平面21和所述底平面12清洁，去除所述顶平面21和所述第二面22上的灰尘。

1012：去除所述板件20的周缘的毛刺。

对所述板件20的周侧进行打磨，使得所述板件20的整齐，避免在对所述板件20的加工过程中，所述板件20受力不均衡，使得所述板件20的形变均衡，提高外观效果。

1013：对所述板件20加热。

将所述板件20放置于加热设备中，使得所述板件20温度升高至预设值。所述板件20在加热后分子间应力减小，使得所述板件20形变应力减小，方便所述板件20在后续加工过程中成型。

1014：挤压所述板件20的顶平面21，所述顶平面21形成挤压面211。

利用锻压模具对所述板件20进行挤压。将所述板件20放置于锻压模具中，对所述板件20预锻。利用锻压模具对所述顶平面21长度方向两侧边进行挤压。所述板件20的顶平面21在长度方向的两侧边受锻压模具的挤压而弯曲形变，形成所述挤压面211。在所述锻压模具对所述板件20进行冲击挤压时，所述板件20缓慢受应力作用，避免所述板件20产生崩塌、拉料、凹陷等缺陷。所述挤压面211在未受挤压区域平整设置，为后续的加工过程中留足加工余量。

1015：将所述挤压面211加工成第一曲面11。

利用数控铣床对所述挤压面211进行铣削加工。利用数控铣床铣削所述挤压面211长度方向的两端，使得所述挤压面211长度方向的两端形状接近壳体，以使得所述挤压面211形成所述第一曲面11，并在所述第一曲面11的周缘形成唇边22。

1016：获得第一壳体基体10。

在对所述挤压面211完成加工后，对所述第一曲面11和所述底平面12进行清洁。去除所述第一壳体基体10周侧的毛刺。

在完成所述步骤1015后，还可以对所述第一壳体基体10抽样检测。

本实施方式中，在批量制得多个所述第一壳体基体10后，对所述第一壳体基体10进行抽样。所述第一壳体基体10的抽样方法可以是，在预设周期内抽取预设数量的所述第一壳体基体10，测量预设数量的所述第一壳体基体10的尺寸，判断预设数量的第一壳体基体10的尺寸是否大于在允许值范围内。该允许值范围的最小值接近所述壳体100的尺寸，该允许值范围的最大值为所述第一壳体基体10的图纸要求尺寸加上允许误差值。通过所述第一壳体基体10的实际尺寸大于最小允许值，使得所述第一壳体基体10存在加工余量，方便所述第一壳体基体10的后续加工，避免所述第一壳体基体10在后续加工过程中缺料。而通过所述第一壳体基体10的实际尺寸小于最大允许值，使得所述第一壳体基体10后续加工过程中形变阻力减小。若所述第一壳体基体10的尺寸在允许值范围内，则进行下一步骤。若所述第一壳体基体10的尺寸超出允许值范围，则调整锻压模具对所述板件10的挤压参数，该挤压参数包括所述板件10的加热温度，对所述板件10的挤压力，对所述板件10的冲击速度，对所述板件10的挤压时间等。

请参阅图1、图8、图9和图10，所述壳体制作方法包括步骤：

102：锻压所述第一曲面11。

所述步骤102包括步骤：

1021：提供锻压模具30，所述锻压模具30具有第一锻模31和相对第一锻模31挤压的第二锻模32。

本实施方式中，所述锻压模具30还具有机床。所述第二锻模32固定于所述机床33上，所述第一锻模31滑动连接于所述机床，相对所述第二锻模32滑动。所述第一锻模31的滑动方向竖直设置。所述第一锻模31对所述第二锻模32冲击，所述第一锻模31和所述第二锻模32共同对所述第一壳体基体10进行挤压，使得所述第一壳体基体10产生形变，完成对所述第一壳体基体10的加工。

在一个实施例中，所述第一锻模31具有第一分型面311和开设于第一分型面311的型腔312。所述第二锻模32具有与所述第一分型面311相对的第二分型面321。所述型腔312的内侧壁对所述第一曲面11施加挤压力。所述第二分型面321支撑所述底平面12。所述第一分型面311为平整面。所述第一分型面311法向竖直设置，使得第一锻模31与所述第二锻模32相挤压时，所述第一分型面311与所述第二分型面321不易相对滑动。所述第二分型面321平行所述第一分型面311。所述型腔312具有与所述第一分型面311相交的成型面313。所述成型面313为曲面。所述第一锻模31在成型面313处对所述第一壳体基体10的第一曲面11处整体施加挤压作用，使得所述第一壳体基体10的第一曲面11受力而形变，以使得所述第一壳体基体10在所述第一曲面11处成型出所需要的形状。所述第二锻模32在第二成型面321处对所述第一壳体基体10的底平面12整体施加支撑作用力，使得所述第一壳体基体10的底平面12稳固，以减小所述锻模30的加工成本。

本实施方式中，所述型腔312在所述第一分型面311的开口周缘设置溢料槽314。所述溢料槽314沿所述型腔312开口周向延伸。所述溢料槽314用于容纳所述第一锻模31对所述第一壳体基体10的第一曲面11挤压过程中挤出的材料。所述溢料槽314具有朝向所述第二锻模32的开口，在所述第一锻模31与所述第二锻模32合模后，所述溢料槽314和所述第二分型面321闭合呈一个溢料腔体。所述溢料槽314还具有与所述型腔312贯通的开口315，在所述第一锻模31挤压所述第一壳体基体10时，所述第一壳体基体10的材料经所述开口315进入所述溢料槽314。

如图9所示，在一个实施例中，所述溢料槽314的开口315处设置圆弧倒角316。所述圆弧倒角316连接所述溢料槽314的内侧壁和所述型腔312的内侧壁，使得所述第一壳体基体10形变材料顺利挤入所述溢料槽314中。

在一个实施例中，所述成型面313设有凹槽317，所述凹槽317的内周侧面与所述成型面313通过第一圆弧曲面318相接。所述凹槽317在所述成型面313的开口边缘沿椭圆形跑道曲线延伸。所述凹槽317用于在所述第一壳体基体10上成型出凸台结构。所述凹槽317位于所述型腔312长度方向的一端。凹槽317的周侧面与所述成型面313的夹角非固定不变，使得所述第一圆弧曲面318的弯曲半径值也是非固定不变。例如：所述凹槽317的周侧面具有靠近所述型腔312开口边缘的第一区域317a，所述凹槽317的周侧面具有远离所述型腔312开口边缘的第二区域317b，所述第一区域317a与所述成型面313的夹角大于所述第二区域317b与所述成型面313的夹角。即所述第一圆弧曲面318至少存在两个不同的圆弧半径。所述第一锻模31在所述第一圆弧曲面318处经铣削工艺加工而成。

所述步骤102还包括步骤1022：所述第一壳体基体10预加工处理。

所述第一壳体基体10经挤压工艺成型后，所述第一壳体基体10的周缘存在毛刺，采用铣削工艺对去除所述第一壳体基体10周侧的毛刺，或者采用打磨工艺去除所述第一壳体基体10周侧的毛刺。在对所述第一壳体基体10去除毛刺后，对所述第一壳体基体10加热至预设温度，使得所述第一壳体基体10容易被所述锻压模具30锻压。当然在其他实施例中，也可以是对所述第一壳体基体10进行加热至预设温度后，去除所述第一壳体基体10的毛刺。

可以理解的是，所述步骤1022也可以是在步骤1021之前，或者与所述步骤1021同时进行。

1023：所述第一锻模31和所述第二锻模32分别挤压所述第一曲面11和所述底平面12。

本实施方式中，所述第一锻模31在所述成型面313处对所述第一壳体基体10的第一曲面11施加挤压力，所述第二锻模32对所述第一壳体基体的底平面12施加支撑力。所述第一锻模31和所述第二锻模32共同挤压所述第一壳体基体10。所述第一壳体基体10在所述第一曲面11处的材料被所述第一锻模31挤压，并沿所述成型面313滑入所述溢料槽314中。在所述第一锻模31和所述第二锻模32挤压所述第一壳体基体10的过程中，所述第一锻模31相对所述第二锻模32进行多次冲击，所述第一锻模31相对所述第二锻模32冲击的冲击力逐渐增大，使得所述第一壳体基体10经多次形变后加工成型。所述第一锻模31和所述第二锻模32挤压所述第一壳体基体10过程中，调整所述第一壳体基体10在所述第一锻模31和所述第二锻模32之间的位置，使得所述第一壳体基体10受应力作用精确，避免所述第一壳体基体10出现外观缺陷。

所述壳体制作方法还包括步骤103：获得第二壳体基体40，所述第二壳体基体40具有第二曲面41和相对所述第二曲面41设置的底平面12，以及位于所述第二曲面41和所述底平面12之间的溢料边43。

本实施方式中，在所述第一壳体基体10在所述锻压模具30中被锻造成所述第二壳体基体40后，从所述锻压模具30上取出所述第二壳体基体40。然后去除所述第二壳体基体40的毛刺，并检测所述第二壳体基体40的尺寸是否满足设计图纸的要求。所述成型面313成型出所述第二曲面41。所述第二曲面41与所述型腔31的成型面313相适配，所述成型面313的形状与所述第二曲面41形状相同。位于所述成型面313上的凹槽317成型出位于所述第二曲面41的凸台44。所述凸台44与所述凹槽317相适配。所述凸台44的外形形状与所述凹槽317的形状相同。即所述凸台44的外周侧面沿椭圆跑道型曲线延伸。所述凸台44的外周侧面与所述第二曲面41通过第二圆弧曲面45相接，所述第二圆弧曲面45与所述第一圆弧曲面318相同。即所述第一圆弧曲面318成型出所述第二圆弧曲面45。所述凸台44的周侧面与所述第二曲面41的夹角非固定不变，使得所述第二圆弧曲面45的弯曲半径值也是非固定不变。例如：所述凸台44的周侧面具有靠近所述第二壳体基体40边缘的第一侧441，所述凸台44的周侧面具有远离所述第二壳体基体40边缘的第二侧442，所述第一侧441与所述第二曲面41的夹角大于所述第二侧442与所述第二曲面41的夹角。即所述第二圆弧曲面45至少存在两个不同的圆弧半径。利用所述第一锻模31挤压成型出所述第二壳体基体40的第二曲面41，以及在所述第二曲面41上成型出椭圆跑道型的凸台44，以及成型出至少存在两个不同圆弧半径的第二圆弧曲面45，使得减小了对所述第一壳体基体10的加工难度，通过简单的加工工艺成型出结构复杂的第二壳体基体40，提高了生产效率。所述溢料边43形成于所述溢料槽314内。所述溢料边43由所述第一壳体基体10被挤压的材料构成。所述溢料边43连接于所述第二曲面41和所述底平面12。可以理解的是，待所述第二壳体基体40加工成所述壳体100后，所述凸台44可以是所述壳体100的摄像头透光盖板的安装结构。所述凸台44内侧可以对应所述壳体100内的摄像头。

所述第二壳体基体40在所述第二曲面41的周缘处预留余量，待后续步骤加工所述第二曲面41的周缘，以去除余量，使得壳体外观曲面形状更接近最终形状。所述第二壳体基体40在所述第二曲面41周缘处的余量连接所述溢料边43。在后续步骤去除所述溢料边43的过程中，可以一同去除所述第二曲面41周缘处的余量，以及去除所述底平面12周缘处的余量，使得所述第二壳体基体40在周侧加工出尺寸精度较高的侧曲面，并减小工时，减少了生产成本。

请参阅图11、图12、图13和图14，所述壳体制作方法包括步骤104：在所述底平面12向所述第二曲面41加工内腔42，向所述内腔42内成型绝缘部60。

本实施方式中，所述步骤104包括步骤：

1041：加工贯穿所述溢料边43的定位孔421。

采用铣削工艺在所述溢料边43沿周向铣削出多个所述定位孔421。多个所述定位孔421相互间隔设置。多个所述定位孔421绕所述底平面12的几何中心对称排布。多个所述定位孔421方便后续对所述第二壳体基体40进一步铣削。

1042：根据所述定位孔421在所述底平面12向所述第二曲面41加工内腔42。

本实施方式中，将所述第二壳体基体40放置于数控铣床。采用铣削工艺铣削出所述内腔42。在铣削工程中，利用所述定位孔421进行铣削对刀，使得所述内腔42加工精确，提高所述壳体制作方法成型质量。所述内腔42用以形成所述壳体100的容纳腔，方便在所述壳体100成型后容纳电子元器件。所述内腔42底部设置多个容槽422和多个凸起423，以方便利用多个容槽422和多个凸起423装配各种电子元器件。所述内腔42的开口边缘大致呈矩形状。所述内腔42的开口端用以与显示屏周侧相配合。

1043：对所述第二壳体基体40进行纳米孔洞处理。

本实施方式中，在所述第二壳体基体40的内腔42内壁上加工出多个纳米级的凹孔，以方便后续绝缘材料与所述第二壳体基体40有效结合。首先，对所述第二壳体基体40进行水洗，以去除所述第二壳体基体40的油脂。然后，在对所述第二壳体基体40依次进行碱洗、水洗、酸洗、水洗、预氧化、水洗的步骤。最后，对所述第二壳体基体40进行烘干。

1044：向所述内腔42内成型绝缘部60。

如图14，本实施方式中，所述第二壳体基体40为金属件。所述绝缘部60采用塑胶材质。采用模内注塑工艺成型所述绝缘部60。首先，将所述第二壳体基体40放置于注塑模具中，然后向该注塑模具中注射热熔的塑胶材料，待热熔的塑胶材料冷却固化后开启该注塑模具，在所述第二壳体基体40上固化的塑胶部分成型为所述绝缘部60。所述绝缘部60为所述壳体100提供绝缘环境，方便在所述绝缘部60上固定与所述壳体100的金属部分相隔绝的电子元器件。所述绝缘部60具有绝缘本体61和多个连接于绝缘本体61的冷料柄62。所述绝缘本体61具有多个进胶口611，多个进胶口611排布于所述绝缘本体61厚度较薄处，而多个所述冷料柄62分别与多个所述进胶口611相对应，并且远离所述进胶口611。所述冷料柄62用以收集每次注塑过程中的冷料，以保证所述绝缘本体61的成型质量。

请参阅图11、图15￣图20，所述步骤104还包括步骤：

1045：在所述第二曲面41加工出贯通至所述内腔42的天线槽412，并向所述天线槽412内填充非信号屏蔽材料413。

本实施方式中，所述天线槽412经铣削工艺成型。所述天线槽412在贯穿所述第二壳体基体40。所述绝缘部60封堵所述天线槽412在所述内腔42的开口。所述非信号屏蔽材料413为塑胶。所述非信号屏蔽材料413通过治具填充入所述天线槽412内。所述非信号屏蔽材料413经多次填充后成型于所述天线槽412内，从而保证了所述非信号屏蔽材料413与所述第二壳体基体40良好结合。

所述步骤1045包括步骤：

10451：在所述第二曲面41加工出贯通至所述内腔42的多条天线槽412，多条天线槽412等距排列。

通过铣刀在所述第二曲面41的预设位置铣削出多条所述天线槽412。所述天线槽412具有直线段412a和连接直线段412a的弧线段412b。所述直线段412a沿直线延伸，所述弧线段412b沿弧线延伸。在铣削所述直线段412a时，可以采用圆盘形刀具进行铣削，以增加铣削速度。而在铣削所述弧线段412b时，则采用圆柱形刀具铣削，以方便所述刀具沿弧线路径加工，并且方便所述加工所述弧线段412b与所述直线段412a顺利对接。

10452：提供填充治具414，并将所述填充治具414固定于所述第二曲面41正对多条所述天线槽412处。

所述填充治具414包括顶端415和相对所述顶端415设置的底端416。所述填充治具415设有由所述顶端415贯穿至所述底端416的灌胶流道417。所述底端416抵触于所述第二壳体基体50的第二曲面41，所述灌胶流道417在所述底端416的开口正对多条所述天线槽412。所述灌胶流道417在所述顶端415的开口用以灌输熔融的非信号屏蔽材料413。

10453：向所述填充治具414内灌输熔融状的非信号屏蔽材料413，所述填充治具414将熔融状的非信号屏蔽材料413引导至多条所述天线槽412中。

将非信号屏蔽材料413加热至熔融状态，向所述填充治具414的灌胶流道417灌输熔融状态的非信号屏蔽材料413。熔融状态的非信号屏材料413经所述灌胶流道417流入所述天线槽412内。熔融状态的非信号屏蔽材料413在所述天线槽412的成型，并逐渐堆积至所述天线槽412在所述第二曲面41的开口。

10454：将多条所述天线槽412中熔融状态的非信号屏蔽材料413固化。

本实施方式中，待熔融状态的非信号屏蔽材料413流入所述天线槽412中，采用冷却固化工艺使得熔融状态的非信号屏蔽材料413呈固态的非信号屏蔽材料413，从而使得固态的非信号屏蔽材料413与所述第二壳体基体40有效结合，并且密封所述天线槽412。

可以理解的是，在步骤10452中先填充部分熔融状态的非信号屏蔽材料413，然后经步骤1063使得部分熔融状态的非信号屏蔽材料413固化，待部分熔融状态的非信号屏蔽材料413固化后，再次执行步骤10452和步骤10453，直至所述天线槽412被填满。

请参阅图11、图21、图22和图23，所述步骤104还包括步骤：

1046：去除溢出所述天线槽412的非信号屏蔽材料413。

本实施方式中，为了使得所述天线槽412完全填充所述非信号屏蔽材料413，所述非信号屏蔽材料413的填充量大于所述天线槽412的容量。即所述非信后屏蔽材料413存在部分溢出所述天线槽412。去除溢出所述天线槽412的非信号屏蔽材料413。使得所述非信号屏蔽材料413的外表面与所述第一曲面41相平齐，获得外观质量较高的壳体。

所述步骤1046包括步骤：

10461：在所述第二曲面41靠近所述天线槽412处成型保护体418。

本实施方式中，所述天线槽412靠近所述凸台44。所述保护体418为固化的水溶胶。所述保护体418经喷涂和固化工艺成型于所述凸台44的外周侧壁，以及成型所述第一曲面41连接所述凸台44的位置。所述保护体418为水溶胶。所述保护体418对所述凸台44以及所述第二曲面41连接所述凸台44的位置进行保护，以避免在后续去除溢出所述天线槽412的非信号屏蔽材料413的过程中损伤所述凸台44和所述第二曲面41。

10462：加工溢出所述天线槽412的非信号屏蔽材料413。

本实施方式中，对溢出所述天线槽412的非信号屏蔽材料413进行打磨，以去除溢出所述天线槽412的非信号屏蔽材料413，并使得留在所述天线槽412内的非信号屏蔽材料413的表面与所述第二曲面412平齐。当然，在其他实施方式中，还可以铣削溢出所述天线槽412的非信号屏蔽材料413。

10463：去除所述保护体418。

本实施方式中，通过向所述保护体418喷水，使得所述保护体418溶于水中，并将溶于水的保护体418和水一体擦除，从而去除所述保护体418，并且不会对所述凸台44和所述第二曲面41造成损伤。

请参阅图1、图23￣图24，所述壳体制作方法包括步骤：

105：加工所述第二曲面41连接所述溢料边43的周缘。

所述第二壳体基体40在所述第二曲面41的周缘处预留余量，通过加工所述第二曲面41的周缘，以去除余量，使得壳体外观曲面形状更接近最终形状。采用铣削工艺铣削所述第二曲面41连接所述溢料边43的周缘，去除所述第二壳体基体40在所述第二曲面41处的余量。通过铣削所述第二曲面41的周缘，获得第一外观曲面51和连接于所述第一外观曲面51的第二外观曲面52。所述第一外观曲面51由所述第二曲面41在非周缘区域加工成型。所述第二外观曲面52由所述第二曲面41的周缘加工成型。所述第二外观曲面52采用仿形刀具加工成型，所述第二外观曲面52与所述溢料边43之间形成环形槽，以方便后续加工步骤中去除所述溢料边43。

请参阅图1、图24￣图26，所述壳体制作方法包括步骤：

106：去除所述溢料边43。

本实施方式中，所述溢料边43为多余材料，通过去除所述溢料边43，使得所述第二壳体基体40外形形状大致接近所述壳体100的形状。所述第二壳体基体40设有连接所述溢料边43的余量，通过去除所述溢料边43、，以加工出所述内腔42开口端的成型要求，提高加工尺寸精度。所述步骤106包括步骤：铣削所述溢料边43，成型连接所述第二外观曲面52和所述底平面12的结合面46。

本实施方式中，利用数控铣床铣削所述溢料边43，以去除所述溢料边43。所述溢料边43凸出所述第二外观曲面52的部分被铣削掉后，在所述第二外观曲面51和所述底平面12之间形成所述结合面46。所述结合面46为平整面，所述结合面46与所述第二外观曲面52和所述底平面12存在结合线，故需要进一步加工所述结合面46，以满足所述外观要求。所述结合面46连接所述第二曲面41和所述底平面12边缘。通过先去除所述溢料边43，减小加工阻力，提高加工精度。当然，在其他实施方式中，也可以是采用磨削工艺去除所述溢料边43。

所述步骤106包括步骤：加工所述结合面46和所述底平面12。

本实施方式中，继续利用铣削工艺铣削所述结合面46和所述底平面12。消除所述结合面46与所述第二外观曲面52结合线，并去除位于所述底平面12的余量，以成型出所述内腔12的开口端形状。通过数控铣床铣削所述结合面46，可以控制铣刀按照预设曲线路径加工，从而可以使得铣刀的加工路径可以与所述第二外观曲面52在未加工区域对接，从而获得外观光滑无断差的外观面。

所述壳体制作方法还包括步骤：

107：获得第三壳体基体50，所述第三壳体基体50具有第一外观曲面51、连接于所述第一外观曲面51周缘的第二外观曲面52和相对所述第一外观曲面51的第三外观曲面53。

本实施方式中，所述第一外观曲面51由所述第二曲面41加工而获得，所述第二外观曲面52由所述结合面46加工而获得，所述第三外观曲面53由所述底平面12加工而获得。所述第二外观曲面52连接所述第一外观曲面51和所述第三外观曲面53，且所述第二外观曲面52与所述第一外观曲面51光滑对接，所述第二外观曲面52与所述第三外观曲面53光滑对接。所述第二外观曲面52构成所述壳体100的外观侧面。在获得所述第三外观曲面53后，对所述第三外观曲面53和所述第一外观曲面51及所述第二外观曲面52进行打磨抛光，以使得所述第三外观曲面53和所述第一外观曲面51及所述第二外观曲面52更光滑。

请参阅图1、图26￣图29，所述壳体制作方法包括步骤：

108：加工所述内腔的绝缘部60。

本实施方式中，采用铣削工艺去除所述绝缘部60的冷料柄62。并对所述绝缘主体61铣削，以使所述绝缘主体61形成支撑体63。所述支撑体63用以支撑各种电子元器件。所述支撑体63具有多个螺钉孔、卡扣孔、凸起和定位柱等结构，以满足多个电子元器件固定于所述支撑体63上。

当然所述步骤108也可以是在步骤107之前，或者是在步骤106之前。

所述壳体制作方法包括步骤：

109：成型侧孔71、闪光灯孔72和摄像头孔73。

本实施方式中，所述侧孔71为按键孔、耳机孔和电源孔。所述侧孔71成型于所述第二外观曲面52上。所述闪光灯孔72位于所述凸台44一侧。所述摄像头孔73位于所述凸台44上。所述侧孔71、闪光灯孔72和摄像头孔73经数控铣削工艺成型。

请参阅图1、图30、图31和图32，所述壳体制作方法包括步骤：

110：对所述第一外观曲面51和第二外观曲面52，以及第三外观曲面53进行表面处理。

本实施方式中，所述第一外观曲面51、第二外观曲面52和第三外观曲面53进行表面处理，使得所述壳体100的外观符合需求。

所述步骤109包括步骤：

1101：打磨所述第一外观曲面51、第二外观曲面52和第三外观曲面53。

对所述第一外观曲面51、第二外观曲面52和第三外观曲面53上的毛刺进行打磨，以及对所述第一外观曲面51、第二外观曲面52和第三外观曲面53的断差进行打磨。使得所述第一外观曲面51、第二外观曲面52和第三外观曲面53光滑，以及使得所述第一外观曲面51与所述第三外观曲面53对接光滑，所述第二外观曲面52与所述第三外观曲面53对接光滑。

1102：精抛所述第一外观曲面51、第二外观曲面52和第三外观曲面53。

对所述第一外观曲面51、第二外观曲面52和第三外观曲面53的预设区域进行精细抛光，使得所述第一外观曲面51、第二外观曲面52和第三外观曲面53在预设区域形成反射率较高的表面，从而所述壳体100在预设区域可以产生刚亮度反射光线的效果。

1103：对所述第一外观曲面51、第二外观曲面52和第三外观曲面53喷砂。

所述第一外观曲面51、第二外观曲面52和第三外观曲面53经喷砂后，产生哑光纹路，使得所述第一外观曲面51、第二外观曲面52和第三外观曲面53呈现耐油、耐刮伤、耐脏等性能，并且提高用户触感。

1104：对所述第一外观曲面51、第二外观曲面52和第三外观曲面53阳极氧化。

所述第一外观曲面51、第二外观曲面52和第三外观曲面53阳极氧化后呈现所需要的颜色，使得所述壳体100可以呈现各种颜色需求，满足客户需求。

请参阅图31，本申请提供一种壳体100，所述壳体100包括金属部110和绝缘部50，所述金属部110具有第一外观曲面51和相对所述第一外观曲面51的第二外观曲面52，所述金属部110还具有由所述第二外观曲面52向所述第一外观曲面51开设的内腔522和由所述第一外观曲面51贯穿至所述内腔522的天线槽512，所述天线槽512内填充有非信号屏蔽材料513，所述绝缘部60固定于所述金属部110的内腔。所述第一外观面曲面51上设有所述凸台44，所述凸台44的外周侧面与所述第一外观曲面51通过第二圆弧外观曲面45a相接。所述凸台44的周侧面与所述第一外观曲面51的夹角非固定不变，使得所述第二圆弧外观曲面45a的弯曲半径值也是非固定不变。所述壳体100的第一外观曲面51光滑圆润，满足用户触摸手感要求，提高用户体验。可以理解的是，所述壳体100为移动终端的背盖。该移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。

请参阅图33，本申请还提供一种移动终端200，所述移动终端200包括所述壳体100。所述移动终端200还包括与所述壳体100相盖合的前盖210，所述前盖210由玻璃板和层叠于玻璃板的显示屏构成。所述前盖210封盖所述壳体100的内腔522，以保护固定在所述内腔522内的电子元器件。所述移动终端200可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。

以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。