一种微小焊盘的万用实验电路板的制作方法

所属技术领域

本发明涉及一种实验电路板，尤其是一种主要用于贴片元器件的万用实验电路板。

背景技术：

目前，生产电子产品，我们需要做多次实验，不断改进电路，其步骤是先设计电路，经常都是第一次制作电路板，实验后发现不足，然后第二次、第三次、多次不断改进及不断实验，以纠正设计中的错误，优化元器件参数，使自己设计的电路板达到最佳效果。由于每变一次电路，哪怕是一个微小的变化，我们都要重新打样（定制）一块电路板，打样电路板很浪费钱，一块小小的电路板最低就是几十上百元，高的几百元以上，一款成熟的电子产品需要实验多次，多次打样电路板，对于经济本来就不宽裕的小微企业，是一笔不小的开支，由于打样电路板需要几天以上，有的甚至10天以上，周期太长，不利于产品快速成熟占领市场，有时因为研发周期而坐失良机。市面上现有实验电路板，又名洞洞板、万用板等，是在一块电路板上布置有多个较大的圆形焊盘，焊盘中间有过孔，这种板子只能用于实验带插脚的电子元器件，由于很多贴片元器件焊脚间距小，需要的焊盘小，不能使用现有的万用板来完成实验。

技术实现要素：

为了克服现有实验电路板不能用于贴片元器件完成电路实验，制作贴片元器件实验电路板成本高、时间慢的缺点，本发明提出了一种微小焊盘的万用实验电路板以解决此问题，其积极效果是：在电路板上布置均匀了微小焊盘，能用于现在流行的贴片元器件制作实验电路板，且成本低廉，制作速度极快，大大缩短了以贴片元器件为基础的电子产品从设计到成熟产品的时间周期，在大众创业、万众创新的大背景下，能大大加速电子产品行业的创新进程，将给研制电子产品行业带来革命性的巨大变化。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明的一种微小焊盘的万用实验电路板，由电路基板、小焊盘、焊盘间隙组成，在电路基板上均匀布置有多个小焊盘，小焊盘之间隔有焊盘间隙；小焊盘可以为正方形焊盘，该单个正方形的焊盘面积小于0.16平方毫米。

本发明采用的技术方案将在具体实施方案中配合附图作详细说明。

附图说明

下面是附图的简要说明。

图1是本发明的一种微小焊盘的万用实验电路板结构示意图。

图中1.电路基板，2.小焊盘，3.焊盘间隙。

具体实施方式

在图1的实施例中，我们以实施一种微小焊盘的万用实验电路板为例对本发明进一步说明：

图1是本发明的一种微小焊盘的万用实验电路板结构示意图，图中电路基板1是制作印刷电路板的铝基电路板、环氧树脂电路板、玻纤电路板等，如果需要有良好的散热，选用较为贵一些的铝基板较好，在本实施例中，电路基板1选用一块10厘米*10厘米、厚度1.2毫米的单面铝基电路板；小焊盘2是制作在电路基板1上的焊盘，焊盘可以是圆形的，也可以是长方形的，但最优的形状是正方形，之所以叫小焊盘，是因为焊盘很小，有时可以小到肉眼难以分辨，图1中为了把各个部分表达得清楚，才放大了很多倍来显示，本实施例中采用0.1毫米*0.1毫米的方形焊盘，这样的焊盘非常的小，取焊盘之间的间隙为0.1毫米，一平方毫米上可以制作大约25个这样的小焊盘，一块10厘米*10厘米的电路基板1上，共制作有25万个这样的焊盘，这么小的焊盘，几乎所有的贴片元器件都能使用，这么小的焊盘和间距，有的印刷电路板厂由于成本或工艺水品有限不愿意做，并限制了线宽及间距，比如最小线宽0.15毫米，最小间距0.15毫米，我们只有选有能力的厂家来完成，当然我们在实际制作时要根据厂家的能力及电路本身的要求精度、制造成本等要求来制作，比如选用正方形焊盘，单个焊盘的面积小于0.16平方毫米，就有很多用处，再打了焊接有些贴片元器件就吃力，当然焊盘越小，就可以使用焊脚很小的集成电路，必要时可以适当增大焊盘和间隙，根据实际需要而定；焊盘间隙3在本实施例中选用0.1毫米，焊盘间隙3的大小可根据印刷电路板厂家和实际需要制作。

在具体实施时，我们先用pcb制作软件如dxp等软件制作pcb文件，然后将文件传给愿意制作小焊盘的印刷电路板厂家制作带有小焊盘2及焊盘间隙3的电路板，收到成品电路板即是微小焊盘的万用实验电路板，这时我们需要用钢网来印刷锡膏（包含线路也用锡膏填充，也可不用钢网直接用手工填充锡膏，也可以达到连接元器件的目的，只是精度差一些，该配套钢网在另一个专利申请案中提出），然后放上贴片元件，因为锡膏有一定厚度，溶化后呈液态，自然会往低处流，填满附近的焊盘间隙3形成连续线路，使用回流焊机或者焊台即可焊接完成。一块本发明的微小焊盘的万用实验电路板，其上面需要焊接什么元器件，完全决定于根据pcb文件制作的钢网，不再需要每一种电路单独制作一块电路板，所以叫微小焊盘的万用实验电路板，经本公司试用，不但使用贴片元器件效果很好，还可以用于普通带插脚的原件制作电路板，只不过孔位需要自己开而已。

采用了本发明的方案，不必要每次都要去打样印刷电路板，只需要花费1-2元买一块本发明的微小焊盘的万用实验电路板，利用一块相应的钢网来印刷锡膏即可，大大节约了实验成本和制作时间，估计贴片原器件的万用试验电路板会成为电路设计者或电子产品生产厂家必备电路板，将会为电子产品实验行业带来革命性的变化，经济效益和社会效益都非常显著。

技术特征：

技术总结
一种微小焊盘的万用实验电路板，由电路基板、小焊盘、焊盘间隙组成，在电路基板上均匀布置有多个小焊盘，小焊盘之有焊盘间隙；小焊盘可以为正方形焊盘，单个焊盘的面积小于0.16平方毫米；采用了本发明的方案，克服了现有实验电路板不能用于贴片元器件，制作贴片元器件实验电路板成本高、时间慢等缺点，是电子产品制作爱好者或电子产品生产厂家必备的万用电路板。

技术研发人员：任永斌
受保护的技术使用者：重庆霖萌电子科技有限公司
技术研发日：2017.10.27
技术公布日：2019.05.07