本申请涉及移动终端技术领域，具体涉及一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端。
背景技术：
目前，壳体上常开设微缝，以安装功能组件或透过光信号、电信号等。基于此结构，为了确保壳体的整体美观和防尘防水性能，需要通过填充介质来密封该微缝。若填充介质的封接工艺不良，将降低壳体的密封性能。
技术实现要素：
本申请提供了一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端，以提高移动终端中壳体的密封质量。
本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：
提供壳体基体；
在所述壳体基体上成型基底，所述基底与所述壳体基体层叠设置；
加工所述壳体基体及所述基底，形成天线微缝，所述天线微缝底部处的所述基底的截面呈中间凸起及两侧凹陷；
在所述天线微缝中填充密封胶水；
成型密封层，密封所述天线微缝。
本申请提供了一种壳体，所述壳体包括壳体基体与所述壳体基体层叠设置的基底、贯穿所述壳体基体且延伸至所述基底的天线微缝以及填充于所述天线微缝中的密封层，所述基底具有贴合所述密封层的顶壁，所述顶壁的截面呈中间凸起及两侧凹陷。
本申请还提供了一种移动终端，包括所述的壳体。
本申请提供的壳体及其制作方法、移动终端，通过层叠设置的基底和壳体基体上加工天线微缝，并使所述天线微缝底部处的所述基底的截面呈中间凸起及两侧凹陷的形状，在所述天线微缝中填充密封胶水后，所述密封胶水可以优先填充于所述天线微缝与所述基底之间的缝隙，从而减少密封胶水在填满天线微缝后再进入缝隙而造成密封层中产生气泡等，导致密封层密封质量差等问题，从而提高所述密封层的成型质量和密封质量；此外，所述基底的截面呈中间凸起及两侧凹陷的形状，还可以增加所述密封层与所述基底之间的接触面积，从而增大所述密封层与所述基底之间的贴合力度，进而提高所述壳体的密封质量，及提高所述移动终端的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。
图2是本申请实施例提供的一种壳体的结构示意图。
图3是现有技术中一种壳体的局部放大结构示意图。
图4是本申请实施例提供的一种壳体的局部放大结构示意图。
图5是本申请实施例提供的一种壳体的局部放大结构示意图。
图6是本申请实施例提供的一种壳体的制作方法流程图。
图7是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤101的结构示意图。
图8是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤102的结构示意图。
图9是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤102的结构示意图。
图10是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤103的结构示意图。
图11是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤103a的结构示意图。
图12是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤103b的结构示意图。
图13是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤103b的结构示意图。
图14是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤1032的结构示意图。
图15是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤104的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种移动终端100，所述移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(personalcomputer，pc)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
请参阅图1，所述移动终端100包括壳体110，壳体110用于封装功能器件130。所述功能器件130包括天线。所述壳体110为金属材质，而金属壳体110对于天线所辐射的电磁波有屏蔽作用，使得移动终端100的内置天线无法接收和发送电信号。为了解决移动终端100的金属壳体110对电磁波的屏蔽问题，通过在金属壳体110上加工天线微缝120，再向天线微缝120中填充绝缘介质，以密封金属壳体110，以使移动终端100的内置天线通过天线微缝120来辐射信号。然而，在形成天线微缝120过程中，填充介质与所述天线微缝120的内壁结合不良，可能会造成密封不实或产生气泡等问题，从而影响壳体110的整体强度和防水性能。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的一种壳体110，可以用作移动终端100的电池后壳。所述壳体110包括壳体基体111与所述壳体基体111层叠设置的基底112、贯穿所述壳体基体111且延伸至所述基底112的天线微缝120以及填充于所述天线微缝120中的密封层113。所述基底112具有贴合所述密封层113的顶壁1121。所述顶壁1121的截面呈中间凸起及两侧凹陷。
本实施例中，所述密封层113的形成过程是在所述天线微缝120中填充密封胶水，并固化所述密封胶水，从而形成所述密封层113。
本实施例中，请参阅图3，所述壳体基体111为金属材质，所述基底112为注塑成型的塑胶。由于塑胶和金属的结合不稳定，所述壳体基体111与所述基底112之间极可能会存在缝隙114。在密封胶水填满所述天线微缝120后，会停止填充密封胶水，并进行固化，在停止填充密封胶水后，所述密封胶水可能会进入所述壳体基体111与所述基底112之间的缝隙114中，从而在密封层113中形成气泡等缺陷。
通过层叠设置的基底112和壳体基体111上加工天线微缝120，并使所述天线微缝120底部处的所述基底112的截面呈中间凸起及两侧凹陷的形状，在所述天线微缝120中填充密封胶水后，所述密封胶水可以优先填充于所述天线微缝120与所述基底112之间的缝隙114，从而减少密封胶水在填满天线微缝120后再进入缝隙114而造成密封层113中产生气泡等，导致密封层113密封质量差等问题，从而提高所述密封层113的成型质量和密封质量；此外，所述基底112的截面呈中间凸起及两侧凹陷的形状，还可以增加所述密封层113与所述基底112之间的接触面积，从而增大所述密封层113与所述基底112之间的贴合力度，进而提高所述壳体110的密封质量，及提高所述移动终端100的可靠性。
一种可能的实施例中，请参阅图4及图5，所述基底112包括第一凹槽1122和第二凹槽1123以及所述第一凹槽1122与所述第二凹槽1123之间形成的凸起1124。所述天线微缝120包括相对设置的第一侧壁1201和第二侧壁1202。所述第一凹槽1122与所述第一侧壁1201平滑连接，及所述第二凹槽1123与所述第二侧壁1202平滑连接。由于所述第一凹槽1122与所述第一侧壁1201平滑连接，以使所述壳体基体111与所述基底112之间的缝隙114暴露于所述天线微缝120的内壁，在填充所述密封胶水时，所述密封胶水很容易进入所述缝隙114中，从而减少所述密封层113中出现气泡等缺陷，提高所述壳体110的密封质量。
请参阅图6-图7，图6是本申请实施例提供的一种壳体110的制作方法10。所述壳体制作方法包括以下的步骤。
步骤101、提供壳体基体111。
本实施方式中，请参阅图7，所述壳体基体111先由壳体110原材进行切割、多次模具冲压，形成厚度均匀的壳体110板料，然后使用计算机数字控制机床(computernumericalcontrol，cnc)对壳体110板料进行车、铣、磨、削等，以形成壳体基体111。所述壳体基体111大致呈矩形板件状。所述壳体基体111具有第一表面1111及与所述第一表面1111相对设置的第二表面1112。所述第一表面1111和所述第二表面1112可以是平整面或是弧形面。其中，所述第一表面1111朝向所述壳体110内的功能器件130，所述第二表面1112朝向外界环境。
步骤102、请参阅图8及图9，在所述壳体基体111上成型基底112，所述基底112与所述壳体基体111层叠设置。
本实施方式中，在所述壳体基体111的第一表面1111上成型基底112。所述基底112与所述壳体基体111层叠设置。所述基底112用于在所述壳体基体111上切割天线微缝120时，提供支撑作用力，以免所述壳体基体111发生弯曲和形变。
一种实施方式中，所述基底112采用注塑工艺成型。所述基底112的成型工艺包括以下的步骤。
步骤1021、提供模具。请参阅图8，所述模具包括上模151和下模152。所述上模151和下模152分别对应于所述第二表面1112和第一表面1111。
步骤1022、将所述壳体基体111放入所述模具中。所述壳体基体111的第一表面1111设于所述下模152上，所述第二表面1112朝向所述上模151，且所述第一表面1111与所述下模152之间预留较小的空隙153。
步骤1023、向所述模具中注入基底112原材料。所述基底112原材料呈液态。将所述基底112原材料注入所述第一表面1111与所述上模151之间的空隙153中。
步骤1024、请参阅图9，成型基底112。将上模151与下模152相互压合，挤压所述基底112原材料以成型所述基底112，并将所述基底112成型于所述壳体基体111的第一表面1111。
步骤103、请参阅图10-图14，加工所述壳体基体111及所述基底112，形成天线微缝120。所述天线微缝120底部处的所述基底112的截面呈中间凸起1124及两侧凹陷。
本实施方式中，所述壳体基体111为金属材质，用于制备移动终端100的电池后盖。而金属壳体110对于电磁波有屏蔽作用，使得移动终端100的内置天线无法接收和发送电信号。为了解决移动终端100的金属壳体110对电磁波的屏蔽问题，通过在金属壳体110上形成天线微缝120，以使移动终端100的内置天线通过天线微缝120来辐射信号。
本实施方式中，请参阅图10，将所述壳体基体111水平(请参考附图)放在计算机数字控制机床上，用cnc的铣刀155在壳体基体111上切割天线微缝120。所述铣刀从所述第二表面1112开始朝向所述第一表面1111切割，由于所述基底112贴合于所述第一表面1111，所述铣刀155可以切断壳体基体111，然后切入所述基底112，以成型贯穿于所述壳体基体111及伸入所述基底112中的天线微缝120。可以理解地，本实施方式中，铣刀155切断所述壳体基体111是指从所述第一表面1111朝向所述第二表面1112贯穿切割，而不是将壳体基体111切割成分离的两段。在切割多条天线微缝120时，所述基底112可以用于支撑所述壳体基体111，所述基底112保持相邻的天线微缝120之间的切割过程不发生弯曲和形变。
本实施方式中，在成型所述天线微缝120后，所述天线微缝120底部对应所述基底112处会呈中间凸起1124和两侧凹陷的形状。
在第一种实施方式中，请参阅图11-图13，加工所述壳体基体111及所述基底112的过程中，可以通过多次切割的方式形成天线微缝120，具体包括一下的步骤。
步骤103a、请参阅图11，使用铣刀156切割所述壳体基体111，形成初始微缝121。所述初始微缝121贯穿所述壳体基体111。通过设置切割程序，在所述壳体基体111被切断后，停止切割所述壳体基体111，在所述壳体基体111上形成初始微缝121。所述初始微缝121仅仅贯穿所述壳体基体111，但不会贯穿所述基底112。
步骤103b、请参阅图12及图13，穿过所述初始微缝121切割所述基底112。在所述基底112上加工出第一凹槽1122和第二凹槽1123，所述第一凹槽1122和所述第二凹槽1123之间形成凸起1124。本步骤中，更换刀头尺寸较小的铣刀157，铣刀穿过所述初始微缝121加工所述基底112，并在所述基底112上切割出第一凹槽1122，然后控制所述铣刀在基底112的另一侧加工出第二凹槽1123，所述第一凹槽1122和所述第二凹槽1123之间形成凸起1124。
在第二种实施方式中，加工所述壳体基体111及所述基底112的过程中，可以通过一次切割的方式形成天线微缝120，具体包括一下的步骤。
步骤1030、请参阅图14，使用刀具切割所述壳体基体111和所述基底112，在所述基底112上形成第一凹槽1122和第二凹槽1123及位于所述第一凹槽1122与所述第二凹槽1123之间的凸起1124。
一种实施方式中，步骤1030包括以下的步骤。
步骤1031、提供刀具158，所述刀具158为圆形刀片，且所述刀具158的刀尖截面呈两侧凸起及中间凹陷的形状。
步骤1032、将所述刀具158与所述壳体基体111垂直放置，控制所述刀具158高速旋转并切割壳体基体111和基底112。所述刀具158先切断所述壳体基体111，再切入所述基底112中。
步骤1033、在所述刀具158的刀尖切入所述基底112中后，控制所述刀具158停止切割。由于所述刀具158的刀尖截面呈两侧凸起及中间凹陷的形状，所述刀具158在所述基底112上会形成两条凹槽，即第一凹槽1122和第二凹槽1123。
本实施方式通过使用刀尖截面呈两侧凸起1124及中间凹陷的刀具158，一次即可完成天线微缝120的切割过程，简化工序，提高科壳体110制备效率。
一种实施方式中，在加工所述壳体基体111及所述基底112，形成天线微缝120的步骤103之后，所述第一凹槽1122与所述初始微缝121一侧的内壁之间平滑连接，所述第二凹槽1123与所述初始微缝121另一侧的内壁之间平滑连接。
步骤104、在所述天线微缝120中填充密封胶水。
一种实施方式中，请参阅图2，在所述天线微缝120中填充密封胶水的步骤104包括：
步骤1041、在所述天线微缝120中填充第一密封胶水。所述第一密封胶水填充于所述第一凹槽1122和所述第二凹槽1123。
步骤1042、固化所述第一密封胶水，成型第一密封层1131。所述第一密封层1131覆盖所述基底112。
本实施方式中，在所述天线微缝120中填充密封胶水后，所述密封胶水可以优先填充于所述天线微缝120与所述基底112之间的缝隙114，从而减少密封胶水在填满天线微缝120后再进入缝隙114而造成密封层113中产生气泡等，导致密封层113密封质量差等问题，从而提高所述密封层113的成型质量，进而提高所述壳体110的密封质量，及提高所述移动终端100的可靠性。
一种实施方式中，请参阅图15，在所述天线微缝120中填充第一密封胶水的步骤104还包括：
步骤1043、在所述第一密封层1131上填充第二密封胶水。
步骤1044、固化所述第二密封胶水，成型第二密封层1132，以填满所述天线微缝120。
本实施方式中，通过在所述天线微缝120中填充第一密封胶水后，所述第一密封胶水填充于所述天线微缝120与所述基底112之间的缝隙114，成型的第一密封层1131可以密封所述天线微缝120与所述基底112之间的缝隙114，再在所述第一密封层1131上填充第二密封胶水，形成第二密封层1132，所述第二密封层1132填满所述天线微缝120。可以减少密封胶水在填满天线微缝120后再进入缝隙114而造成密封层113中产生气泡等，导致密封层113密封质量差等问题，从而提高所述密封层113的成型质量，进而提高所述壳体110的密封质量，及提高所述移动终端100的可靠性。
本实施方式中，所述第一密封胶水可以与所述第二密封胶水为相同或不同的材质。
可选的，所述第一密封胶水的粘度可以小于所述第二密封胶水的粘度。所述第一密封胶水具有较好的流动性，从而所述第一密封胶水在填充于所述天线微缝120后，可以流动至所述壳体基体111与所述基底112之间的缝隙114中，以减少密封层113中形成气泡、密封不良及漏胶等缺陷。
在其他的实施方式中，还可以在形成第二密封层1132后，再经过多次填充密封胶水和多次固化密封胶水后，填满所述天线微缝120。
可选的，所述第二密封胶水包括有色料，所述有色料以使所述第二密封胶水呈现白色、金色、银色等，在形成所述第二密封层1132后，所述第二密封层1132形成有色的封装带，可以起到标记和装饰的作用。
步骤105、成型密封层113，密封所述天线微缝120。
可选的，在步骤105中，可以通过加热固化工艺或紫外光固化工艺固化所述第一密封胶水。在通过加热固化工艺固化所述第一密封胶水的过程中，热固化的温度可以为80-100℃，尽量选适于固化且较低的温度，以避免固化温度过高，所述第一密封胶水发生开裂或收缩变形或与所述天线微缝120的内侧壁分离。可选的，所以热固化的时间可以为0.5-2h。
步骤106、打磨所述壳体基体111，去除溢出的密封胶水，以使所述密封层113与所述壳体基体111的表面齐平。
综上所述，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本申请，该领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。