技术特征：
技术总结
本发明公开了一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在覆盖膜上贴保护胶带；将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成软硬结合板；在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔；然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化；在孔内填塞树脂，然后固化树脂；通过磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。本发明方法采用普通的可流胶PP代替传统的不流胶PP进行压合，且普通的可流胶PP上不需开窗，避免了软硬结合板压合时造成的板面凹陷，解决了树脂塞孔后磨板不良的问题。
技术研发人员：陈来春;彭卫红;宋建远;孙保玉
受保护的技术使用者：江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
技术研发日：2017.11.22
技术公布日：2018.05.15