具有内置元器件的芯板的制作方法及电路板的制作方法与流程

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种具有内置元器件的芯板的制作方法及电路板的制作方法。

背景技术：

随着电子产品向高集成化、多功能化的方向发展，传统刚挠结合板表面面积已无法满足元件贴装的需求。电子元件需要从电路板的表面转移至内部，通过内置的形式嵌入电路板成为电路板的一部分。一般在电子元件完成焊接后，通过压合的方式将电子元件埋入电路板中。但由于压合前棕化处理采用的酸碱的药水会腐蚀损伤电子元器件及其焊点，如此影响了电路板的产品质量。

技术实现要素：

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种具有内置元器件的芯板的制作方法及电路板的制作方法，来解决棕化处理中药水对电子元器件及其焊点的腐蚀问题。

一种具有内置元器件的芯板的制作方法，包括s110：对芯板进行电路制作；s120：将待内置的元器件对应贴装焊接在芯板上；s130：将具有与元器件配合的通窗的保护膜覆盖在芯板上，使用的所述保护膜的膜厚大于元器件焊点高度；s140：向保护膜的通窗内填充树脂粉末，对树脂粉末进行玻璃化处理，以覆盖元器件的接线脚和焊点；s150：去除保护膜，获得具有内置元器件的芯板。

上述具有内置元器件的芯板的制作方法，内置元器件贴装、焊接在芯板上，利用保护膜上的通窗构成高度大于元器件焊点高度的空间，在空间内填充树脂粉末并对树脂粉末进行玻璃化处理，取出保护膜后获得具有内置元器件的芯板。利用保护膜上的通窗的内壁与芯板板面的配合，有效地限制了树脂粉末的位置，使玻璃化的树脂粉末有效地覆盖在元器件的接线脚和焊点上。如此在对具有内置元器件的芯板进行棕化处理时有效地保护了元器件与芯板的连接稳固性。避免了在采用芯板压合制作电路板时，在压力作用下半固化片树脂流动对元器件产生挤压以致元器件受损的问题。并且在树脂粉末玻璃化处理的过程中，粉末会融化成流体，流体会填充在元器件的底部，如此避免了芯板在受热后由于局部膨胀过大，导致电路板爆裂的问题。

在其中一个实施例中，s140中，在真空环境下对树脂粉末进行玻璃化处理。在树脂粉末进行玻璃化处理的过程中，树脂粉末会先融化，并在其融化后再结晶固化，由于此过程在真空中处理，树脂粉末间的空气会由于外界气压低而移向树脂粉末外，如此进一步排出了融化后树脂内的气泡，提高了产品的合格率。

在其中一个实施例中，s140中，所述保护膜包括硅胶层和聚氨酯层，所述硅胶层用于将聚氨酯层粘接在芯板上。硅胶层具有粘性，拆装方便。聚氨酯层没有粘性，方便树脂粉末处理。

在其中一个实施例中，s130中，所述保护膜上的通窗的内壁与元器件的单侧间距为0.5mm～2mm。在通窗的内壁与元器件的单侧间距在0.5mm-2mm时，能保证树脂在玻璃化过程中的流动性，进而保证树脂能够填实通窗。

在其中一个实施例中，s110中，采用丝网对芯板上焊料。在对芯板上需要贴装多个元器件时，采用丝网对芯板上焊料的方式能同时对多处进行上焊料处理。

在其中一个实施例中，s140中，采用高于树脂粉末玻璃化转变温度的温度对树脂粉末进行烘烤处理。此种方式能保证树脂粉末能够全部玻璃化，保证了产品的处理质量。

一种电路板的制作方法，包括s100：采用所述的具有内置元器件的芯板的制作方法制作具有内置元器件的芯板；s200：提供半固化片和子板；s300：对子板和芯板进行棕化处理；s400：对具有内置元器件的芯板、半固化片和子板依次堆叠压合并获母板；s500：对母板进行钻孔、沉铜、电镀、线路、阻焊和表面处理，获得电路板。

上述电路板的制作方法，棕化处理是需要对采用包含有酸碱的药水对各芯板进行棕化处理，在对芯板进行棕化处理中，玻璃化后的树脂粉末会保护元器件接线脚和焊点不受腐蚀，进而保证芯板上元器件连接可靠性。

在其中一个实施例中，所述半固化片包括与芯板配合的第一半固化片和与子板配合的第二半固化片，在第一半固化片上开设有与内置元器件侧围配合的半固化通窗。压合中远离元器件的第二半固化片能通过融化来缓冲芯板对芯板上元器件的压力，进而保护了元器件。

在其中一个实施例中，所述树脂粉末和半固化片采用相同树脂材料制成。树脂粉末和半固化片采用相同树脂制成，固化的树脂粉末和半固化片具有一致的膨胀系数，如此，在元器件工作发热的过程中，不会出现膨胀系数差，避免了电路板爆裂的问题。

在其中一个实施例中，所述半固化片通窗的内壁与元器件的单侧间距为0.3mm-0.8mm。如此能在保证树脂流动性的同时，减少压合中流动树脂从侧面对电容的冲击。

附图说明

图1为本发明实施例所述的具有内置元器件的芯板的制作方法的步骤图；

图2为本发明实施例所述的刚挠结合板中具有内置元器件的外层芯板的制作示意图；

图3为本发明实施例所述的电路板的制作方法的步骤图；

图4为本发明实施例所述的刚挠结合板的制作方法的制作示意图。

附图标记说明：100、芯板，110、焊锡，120、元器件，130、保护膜，131、通窗，140、树脂粉末，100a、第一外层芯板，200a、第一半固化片，201a、半固化片通窗，300a、挠性芯板，400a、第二半固化片，500a、第二外层芯板。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参见图1，一种具有内置元器件的芯板的制作方法，包括：s110：对芯板100进行线路制作；s120：将待内置的元器件120对应贴装焊接在芯板100上；s130：将具有与元器件120配合的通窗131的保护膜130覆盖在芯板100上，使用的所述保护膜130的膜厚大于元器件120焊点高度；s140：向保护膜130的通窗131内填充树脂粉末140，对树脂粉末140进行玻璃化处理以覆盖元器件120的接线脚和焊点；s150：去除保护膜130，获得具有内置元器件120的芯板100。

上述具有内置元器件的芯板的制作方法，内置元器件120贴装焊接在芯板100上，利用保护膜130上的通窗131构成高度大于元器件120焊点高度的空间，在空间内填充树脂粉末140并对树脂粉末140进行玻璃化处理，取出保护膜130后获得具有内置元器件120的芯板100。利用保护膜130上的通窗131的内壁与芯板100板面的配合，有效地限制了树脂粉末140的位置，使玻璃化的树脂粉末140有效地覆盖在元器件120的接线脚和焊点上。如此在对具有内置元器件120的芯板100进行棕化处理时有效地保护了元器件120与芯板100的连接稳固性。避免了在采用芯板100压合制作电路板时，在压力作用下半固化片树脂流动对元器件120产生挤压以致元器件120受损的问题。并且在树脂粉末140玻璃化处理的过程中，粉末会融化成流体，流体会填充在元器件120的底部，如此避免了芯板100在受热后由于局部膨胀过大，导致电路板爆裂的问题。

优选地，s140中，在真空环境下对树脂粉末140进行玻璃化处理。在树脂粉末140进行玻璃化处理的过程中，树脂粉末140会先融化，并在其融化后再结晶固化，由于此过程在真空中处理，树脂粉末140间的空气会由于外界气压低而移向树脂粉末140外，如此进一步排出了融化后树脂内的气泡，提高了产品的合格率。

优选地，s140中，所述保护膜130包括硅胶层和聚氨酯层，所述硅胶层用于将聚氨酯层粘接在芯板100上。硅胶层具有粘性，拆装方便。聚氨酯层没有粘性，方便树脂粉末140处理。

具体地，s130中，所述保护膜130上的通窗131的内壁与元器件120的单侧间距为0.5mm～2mm。在通窗131的内壁与元器件120的单侧间距在0.5mm-2mm时，能保证树脂在玻璃化过程中的流动性，进而保证树脂能够填实通窗131。

具体地，s110中，采用丝网对芯板100上焊料。在对芯板100上需要贴装多个元器件120时，采用丝网对芯板100上焊料的方式能同时对多处进行上焊料处理。

优选地，s140中，采用高于树脂粉末140玻璃化转变温度的温度对树脂粉末140进行烘烤处理。此种方式能保证树脂粉末140能够全部玻璃化，保证了产品的处理质量。

需要说明的是，上述的元器件120可以是电阻、电容、电感、二极管、三极管等中的任一种或几种。

参见图2，结合到本实施例，本实施例以结合板中具有内置元器件120的芯板100为例说明制作方法，具体方法如下：

s110’：对芯板100进行电路制作。

在s110’中，采用金属丝网对芯板100上焊料，使芯板100上具有用于焊接的焊锡110。

s120’：将待内置的元器件120对应贴装焊接至芯板100上；

s130’：将具有与元器件120配合的通窗131的保护膜130覆盖在芯板100上，使用的所述保护膜130的膜厚大于元器件120焊点高度。

具体地，保护膜130上通窗131深度高于电容焊点50μm；保护膜130上通窗131的内壁与元器件120单侧间距为0.5mm～2mm。

s140’：向保护膜130的通窗131内填充树脂粉末140，对树脂粉末140进行玻璃化处理。

在真空环境下对树脂粉末140进行玻璃化处理，采用高于树脂粉末140玻璃化转变温度的温度对树脂粉末140进行烘烤处理。具体一般可以是采用高于转变温度10℃的温度对树脂粉末140进行烘烤处理。

s150’：去除保护膜130，获得具有内置元器件120的芯板100。

结合图3，本实施例还提供一种电路板的制作方法，包括s100：采用所述的具有内置元器件的芯板的制作方法制作具有内置元器件120的芯板100；s200：提供半固化片和子板；s300：对子板和芯板100进行棕化处理；s400：对具有内置元器件120的芯板100、半固化片和子板依次堆叠压合并获母板；s500：对母板进行钻孔、沉铜、电镀、线路、阻焊和表面处理，获得电路板。

上述电路板的制作方法，棕化处理时采用包含有酸碱的药水对子板和芯板100进行腐蚀，在对芯板100进行棕化处理中，玻璃化后的树脂粉末140会保护元器件120接线脚和焊点不受腐蚀，进而保证芯板100上元器件120的连接可靠性。

优选地，所述半固化片包括与芯板100配合的第一半固化片和与子板配合的第二半固化片，在第一半固化片上开设有与内置元器件120侧围配合的半固化通窗。压合中远离元器件120的第二半固化片能通过融化来缓冲子板对芯板100上元器件120的压力，进而保护了元器件120。其中，所述第一半固化片可为依次堆叠的多张，所述第二半固化片可为依次堆叠的多张。

优选地，所述树脂粉末140和半固化片采用相同树脂材料制成。树脂粉末140和半固化片采用相同树脂制成，固化的树脂粉末140和半固化片具有一致的膨胀系数，如此，在元器件120工作发热的过程中，不会出现膨胀系数差，避免了电路板爆裂的问题。

优选地，所述半固化片通窗201a的内壁与元器件120的单侧间距为0.3mm-0.8mm。如此能减少压合中流动树脂从侧面对电容的冲击。

参见图4，结合到本实施例，基于前述具有内置元器件120的芯板100为原料，说明刚挠结合板的制作方法。前述的芯板100对应刚挠结合板中的第一外层芯板100a，子板对应刚挠结合板中的挠性芯板300a，半固化片对应刚挠结合板中的第一半固化片200a。

s100’：采用上述的具有内置元器件的芯板的制作方法制作具有内置元器件120的第一外层芯板100a；

s200’：提供第一半固化片200a、挠性芯板300a、第二半固化片400a和第二外层芯板500a。

s300’：对第一外层芯板100a、挠性芯板300a、第二外层芯板500a进行棕化处理。

s400’：对第一外层芯板100a、第一半固化片200a、挠性芯板300a、第二半固化片400a和第二外层芯板500a依次堆叠压合并获得刚挠结合板母板。

结合图4，可选地，在s300’中，第一半固化片200a为三张，其中靠近第一外层芯板100a侧的两张半固化片构成第一半固化片，在第一半固化片上开设有与元器件120配合的半固化片通窗201a。树脂粉末140与第一半固化片200a采用相同树脂制成。

具体地，半固化片通窗201a的内壁与元器件120的单侧间距为0.3mm-0.8mm，如此能减少压合中树脂从侧面对电容的冲击。

s500’：对刚挠结合板母板进行钻孔、沉铜、电镀、线路、阻焊、开盖、表面处理，获得刚挠结合板。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。