技术特征：
技术总结
本发明涉及一种具有内置元器件的芯板的制作方法，包括：S110：对芯板进行电路制作；S120：将待内置的元器件对应贴装焊接在芯板上；S130：将具有与元器件配合的通窗的保护膜覆盖在芯板上，使用的所述保护膜的膜厚大于元器件焊点高度；S140：向保护膜的通窗内填充树脂粉末，对树脂粉末进行玻璃化处理，以覆盖元器件的接线脚和焊点；S150：去除保护膜，获得具有内置元器件的芯板，来解决棕化处理中药水对电子元器件及其焊点的腐蚀问题。
技术研发人员：林楚涛;李冲;李志东
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：2017.11.02
技术公布日：2018.05.15