本发明涉及一种复合高性能电路板,属于电子电路专用材料。
背景技术:
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,是电子元器件电气连接的载体,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。然而目前使用的电路板强度较低,容易摔碎,大大降低了使用寿命,应用领域受到了很大的限制。
技术实现要素:
针对上述现有技术存在的问题,本发明的目的是提供一种强度高、耐摔,使用寿命长的高强度电路板。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种复合高性能电路板,包括基底层、导电层和表面防护层,所述基底层为聚酯薄膜,导电层为cu箔,表面防护层为环氧玻璃布层。
优选的,所述基底层的厚度为3-5μm。
优选的,所述cu箔为0.5-1.0μm。
优选的,所述环氧玻璃布层为1-2μm。
本发明的电路板结构简易、质量轻便,导电性良好,经强度测试,抗弯强度可以达到73.7mpa;经3m高空坠落无破损现象,比一般电路板强度更高、更耐摔。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图中,1.基底层,2.导电层,3.表面防护层。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例1
复合高性能电路板包括基底层1、导电层2和表面防护层3,所述基底层1为聚酯薄膜,厚度为3μm;导电层2为cu箔,厚度为0.5μm;表面防护层3为环氧玻璃布层,厚度为1μm,在80-100摄氏度下于150mpa压力热压制成多层材料。
经强度测试,板材抗弯强度可以达到73.7mpa,经3m高空坠落无破损现象,比一般电路板强度更高、更耐摔。
实施例2
复合高性能电路板包括基底层1、导电层2和表面防护层3,所述基底层1为聚酯薄膜,厚度为5μm;导电层2为cu箔,厚度为1μm;表面防护层3为环氧玻璃布层,厚度为2μm,制备方法和实施例1一致。
实施例3
复合高性能电路板包括基底层1、导电层2和表面防护层3,所述基底层1为聚酯薄膜,厚度为3μm;导电层2为cu箔,厚度为1μm;表面防护层3为环氧玻璃布层,厚度为1μm,制备方法和实施例1一致。
实施例4
复合高性能电路板包括基底层1、导电层2和表面防护层3,所述基底层1为聚酯薄膜,厚度为4μm;导电层2为cu箔,厚度为0.5μm;表面防护层3为环氧玻璃布层,厚度为1.5μm,制备方法和实施例1一致。