本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种热电分离印制电路板的制作方法。
背景技术：
印刷电路板(printedcircuitboard,pcb)是电子工业的重要部件之一。pcb能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。
目前热电分离功能的印制电路板其结构多为底层基材上蚀刻有导热凸台，在底层基材上设有导热绝缘层及线路布线层，常用的制作工艺需要确定底层基材上导热凸台的位置，然后蚀刻出导热凸台，再将采用切割的方式掏空导热绝缘层与导热凸台配合的孔位，最后采用压合的方式将各层粘结在一起。此种方法虽可实现产品制作，但流程繁杂多变，且成本消耗较高，效率低下，不容易操控，随着产品越来越多的批量化生产，将会慢慢的无法达到生产的需求。
技术实现要素：
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种操作更简单方便，工艺流程得到简化，制作成本下降，效率大大提升的热电分离印制电路板的制作方法。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种热电分离印制电路板的制作方法，包括以下步骤，
采用图形转移确定底层基材上导热凸台的位置，采用化学蚀刻方法在底层基材上蚀刻出导热凸台；
用树脂油墨涂覆在底层基材上，填平导热凸台之间的缝隙，对树脂油墨进行烘烤干燥形成绝缘层；
在绝缘层表面镀上布线金属层；
在布线金属层上蚀刻导通线路；
对印制电路板进行表面处理与外形成型加工；
加工完成的印制电路板进行功能检测和外观检查。
作为上述方案的进一步改进，采用真空丝印的方式涂覆树脂油墨，树脂油墨的厚度与导热凸台高度一致。
作为上述方案的进一步改进，采用表面等离子处理方法将绝缘层表面粗糙化，形成表面处理层。
作为上述方案的进一步改进，采用化学沉铜和电镀铜的方法在表面处理层上镀上布线金属层。
作为上述方案的进一步改进，导通线路与导热凸台之间留有绝缘距离。
作为上述方案的进一步改进，所述底层基材为5052合金铝板或紫铜板。
本发明的有益效果：
本发明一种热电分离印制电路板的制作方法，利用树脂油墨替代常用的fr4材料对底层基材和布线金属层进行绝缘，不需要进行钻孔加工，更加简单易操作，工艺流程得到简化，废品率下降，制作成本下降，效率大大提升；而且树脂油墨和底层基材之间贴合更加紧密，空隙更少绝缘性能更好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图：
图1为本发明较佳实施例结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
参照图1，一种热电分离印制电路板的制作方法，包括以下步骤，
采用图形转移确定底层基材1上导热凸台2的位置，采用化学蚀刻方法在底层基材1上蚀刻出导热凸台2，所述底层基材1为5052合金铝板或紫铜板，金属材质的底层基材1能够更好将电路板的热量散发，提高了电路板的散热性能；
用树脂油墨3涂覆在底层基材1上，填平导热凸台2之间的缝隙，对树脂油墨3进行烘烤干燥形成绝缘层；采用真空丝印的方式涂覆树脂油墨3，树脂油墨3的厚度与导热凸台2高度一致。
采用表面等离子处理方法将绝缘层表面粗糙化，形成表面处理层5，表面处理层5的附着能力强，能使得金属更容易镀覆，采用化学沉铜和电镀铜的方法在表面处理层5上镀布线金属层4，
在布线金属层4上蚀刻导通线路，导通线路与导热凸台2之间留有绝缘距离；
对印制电路板进行表面处理与外形成型加工；
加工完成的印制电路板进行功能检测和外观检查。
利用树脂油墨3替代常用的fr4材料对底层基材1和布线金属层4进行绝缘，不需要进行钻孔加工，更加简单易加工，工艺流程得到简化，废品率下降，制作成本下降，效率大大提升；而且树脂油墨3和底层基材1之间贴合更加紧密，空隙更少绝缘性能更好。
以上是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在
本技术：
权利要求所限定的范围内。