一种电路板及其制作方法与流程

本发明涉及材料加工领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术：

电路板又称印刷线路板或印刷电路板，通过在其焊盘上焊接器件，实现不同元器件之间的电气互联。因其可实现复杂布线、批量化生产成本低等优点，在电子产品内有着广泛的应用。

消费类电子产品，如移动终端中多数用电路板进行电连接，但随着移动终端等消费类电子产品的轻薄化的发展方向，由于布局需要或者产品结构的需要，使得电路板上会出现宽度较小的部分，宽度较小的位置处电路板的强度比较弱，易造成形变从而导致器件焊脚与本体开裂，甚至发生断裂。

因此需要在电路板上宽度较小的位置处设置补强板，但会占用了该区域的表面器件放置空间及走线空间，并且散热效果较差。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种电路板及其制作方法，以解决在电路板上宽度较小的位置处设置补强板，占用表面器件放置空间及走线空间，并且散热效果较差的问题。

本发明实施例提供了一种电路板的制作方法，所述方法包括：

提供第一板，所述第一板包括至少一层第一基材和至少一层第一走线层，所述第一板具有相背设置的第一面和第二面，每层第一走线层位于相应的每层第一基材靠近所述第一面的一侧；

在所述第一板的第二面上形成补强板及第一导电线路层；

在所述第一板的第二面设置第二板，使所述补强板及所述第一导电线路层位于所述第一板和所述第二板之间，所述第二板包括至少一层第二基材和至少一层第二走线层，每层第二走线层位于相应的每层第二基材远离所述第一板的一侧。

本发明实施例还提供一种电路板，所述电路板包括：

第一板，所述第一板包括至少一层第一基材和至少一层第一走线层，所述第一板具有相背设置的第一面和第二面，每层第一走线层位于相应的每层第一基材靠近所述第一面的一侧，在所述第一板的第二面上设有补强板及第一导电线路层；

以及，第二板，所述第二板层叠于所述第一板的第二面一侧，以使所述补强板及第一导电线路层设置于所述第一板与所述第二板之间，所述第二板包括至少一层第二基材和至少一层第二走线层，每层第二走线层位于相应的每层第二基材远离所述第一板的一侧。

本发明实施例提供的电路板及其制作方法，提供第一板，所述第一板包括至少一层第一基材和至少一层第一走线层，所述第一板具有相背设置的第一面和第二面，每层第一走线层位于相应的每层第一基材靠近所述第一面的一侧；在所述第一板的第二面上形成补强板及第一导电线路层；在所述第一板的第二面设置第二板，使所述补强板及所述第一导电线路层位于所述第一板和所述第二板之间，所述第二板包括至少一层第二基材和至少一层第二走线层，每层第二走线层位于相应的每层第二基材远离所述第一板的一侧。这样，通过在第一板和第二板之间设置补强板和导电线路层，不仅可以增加电路板的强度，而且不会占用电路板表面器件放置空间及走线空间，还可以大大提升电路板的散热能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一较佳实施提供的电路板的部分剖面图；

图2为本发明另一实施例提供的电路板的部分剖面图；

图3为图1中所示电路板的制作方法的流程图；

图4至图14为图1中所示电路板制作过程中的部分剖面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1是本发明一较佳实施提供的电路板的部分剖面图。如图1中所示，本发明实施例提供一种电路板100，所述电路板100包括第一板110和第二板120。所述第一板110具有相背设置的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面分别为所述第一板110上相对的两个外侧表面，所述第一板110还包括至少一层第一基材111和至少一层第一走线层112，每层第一基材111和每层第一走线层112彼此相邻且层叠设置，每层第一走线层112位于对应的每层第一基材111靠近所述第一面的一侧。

其中，本实施方式中，是以所述第一板110包括三层第一基材111和三层第一走线层112为例进行说明的。

所述电路板100还包括补强板130和第一导电线路层140，所述补强板130和所述第一导电线路层140设置于所述第一板110的第二面上，所述补强板130位于所述第一导电线路层140与所述第一板110之间，所述第一导电线路层140覆盖所述补强板130和所述第一板110的第二面。

所述第二板120位于所述第一板110的第二面一侧，并且所述第二板120与所述第一板110层叠设置，以使所述补强板130及所述第一导电线路层140设置于所述第一板110与所述第二板120之间。

所述第二板120还包括至少一层第二基材121和至少一层第二走线层122，每层第二基材121和每层第二走线层122彼此相邻且层叠设置，每层第二走线层122位于对应的每层第二基材121远离所述第一板110的一侧。

其中，本实施方式中，是以所述第二板120包括两层第二基材121和两层第二走线层122为例进行说明的。

所述第二板120靠近所述第一板110一侧的表面上设置有收容槽123，具体的，所述第二板120上靠近所述第一板110一侧的一层第二基材121上与所述补强板130所对应的区域设置有所述收容槽123，部分所述补强板130和部分所述第一导电线路层140收容于所述收容槽123中。

其中，所述第二板120上靠近所述第一板110一侧的一层第二基材121，为至少一层第二基材121中朝向所述第一板110的方向的最外侧的一层第二基材121。

所述收容槽123为贯通槽，所述收容槽123至少贯穿一层第二基材121，所述第一导电线路层140与所述收容槽123贯穿的第二基材121远离所述第一板110一侧的第二走线层122电连接。本实施方式中，是以所述收容槽123贯穿了一层第二基材121，并且所述第一导电线路层140与一层第二走线层122电连接为例进行说明的，但并不局限于此，在其他实施方式中，所述收容槽123还可以贯穿两层、三层甚至更多层第二基材121，并且，所述第一导电线路层111可以与所述收容槽123贯穿的两层、三层甚至更多层第二基材121远离第一板110一侧的两层、三层甚至更多层第二走线层122电连接。

这样，通过设置贯通槽结构的收容槽，使得收容槽出了具有收容作用外，还可以起到电路板内部的通孔的作用，以使得第二导电线路层可以与第二走线层通过收容槽电连接，由于收容槽的孔径远远大于用于连接第一走线层和/或第二走线层的通孔，所以还可以增加电路板的散热能力和过流能力。

进一步的，在所述第一导电线路层140远离所述第一板110的一侧还设置有导电连接板150，所述导电连接板150设置于所述收容槽123内，并位于所述第一导电线路层140上，所述第一导电线路层140通过所述导电连接板150与所述至少一层第二走线层122中的一层第二走线层进行电连接。

这样，通过设置导电连接板，不仅可以进一步增强电路板的强度，还可以增加电路板的散热能力和过流能力。

本实施方式中，是以所述收容槽123位贯通槽为例进行说明的，但并不局限于此，在其他实施方式中，如图2所示的实施例，其中，图2为本发明另一实施例提供的电路板的部分剖面图，第二板220靠近第一板210一侧的表面上设置有收容槽223，具体的，所述第二板220上靠近所述第一板210一侧的一层第二基材221上与补强板230所对应的区域设置有所述收容槽223，部分所述补强板230和部分所述第一导电线路层240收容于所述收容槽223中，所述收容槽223为凹槽结构，即不贯穿第二板220的第二基材221，并且，可以不设置导电连接板。

请同时参阅图3至图14，图3为图1中所示电路板的制作方法的流程图，图4至图14为图1中所示电路板制作过程中的部分剖面图。如图3中所示，本发明实施例提供一种图1中所示电路板100的制作方法，所述方法包括：

步骤301、提供第一板，所述第一板包括至少一层第一基材和至少一层第一走线层，所述第一板具有相背设置的第一面和第二面，每层第一走线层位于对应的每层第一基材靠近所述第一面的一侧。

该步骤中，首先可以提供一第一板110，其中，所述第一板110具有相背设置的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面分别为所述第一板110上相对的两个外侧表面，所述第一板110包括至少一层第一基材111和至少一层第一走线层112，每层第一基材111和每层第一走线层112彼此相邻且层叠设置，每层第一走线层112位于对应的每层第一基材111靠近所述第一面的一侧，如图4中所示。

步骤302、在所述第一板的第二面上形成补强板及第一导电线路层。

该步骤中，在提供所述第一板110之后，可以在所述第一板110上设置补强板130和第一导电线路层140。具体的，所述补强板130和所述第一导电线路层140设置于所述第一板110的第二面上，所述补强板130位于所述第一导电线路层140与所述第一板110之间，所述第一导电线路层140覆盖所述补强板130和所述第一板110的第二面，如图7中所示。

具体的，在所述第一板110的第二面上形成所述补强板130及所述第一导电线路层140，可以是在提供了所述第一板110之后，首先在所述第一板110的第二面上进行区域划分，以在所述第一板110的第二面上划分出一预定区域113，预定区域113即用于对电路板进行补强的补强区域，如图5中所示；然后提供所述补强板130，并将所述补强板130设置于所述预定区域113中，如图6中所示，用以利用所述补强板130增加电路板的强度；设置所述补强板130之后，可以在所述第一板110的第二面上形成一导电层，使得所述导电层覆盖所述补强板130和所述第一板110的第二面，然后对所述导电层进行刻蚀，从而形成具有导电线路的所述第一导电线路层140，如图7中所示，其中，所述补强板130是位于所述第一导电线路层140的导电线路与所述第一板110之间。

上述具体实施方式，是以先设置所述补强板130，再设置导电层以形成所述第一导电线路层140，但并不局限于此，在所述第一板110的第二面上形成所述补强板130及所述第一导电线路层140，还可以是先在所述第一板110的第二面上形成一层第一导电层160，然后在所述第一导电层160上进行区域划分，从而划分出预设区域161，所述预设区域161与电路板上需要进行补强的预定区域相对应设置，如图9中所示；划分出所述预设区域161后，可以对所述第一导电层160进行刻蚀处理，以在所述第一导电层160的预设区域161处形成容置槽162，所述容置槽162贯穿所述第一导电层，如图10中所示；然后提供所述补强板130，并将所述补强板130设置于对所述第一导电层160刻蚀后形成的容置槽162中，如图11中所示；接着，在所述补强板130远离所述第一板110的一侧形成第二导电层170，使得所述第二导电层170覆盖所述补强板130和所述第一导电层160，如图12中所示；接下来，对所述第一导电层160和第二导电层170进行刻蚀处理，以形成具有导电线路的第一导电线路层140，如图7中所示。

其中，所述补强板130的数量可以根据电路板的具体需要而进行设定，并不做任何限定，可以是设置1个、2个或者2个以上，当设置多个补强板的时候，使得补强板之间彼此绝缘设置即可。

步骤303、在所述第一板的第二面设置第二板，使所述补强板及所述第一导电线路层位于所述第一板和所述第二板之间，所述第二板包括至少一层第二基材和至少一层第二走线层，每层第二走线层位于相应的每层第二基材远离所述第一板的一侧。

该步骤中，在所述第一板110的第二面上形成所述补强板130和所述第一导电线路层140之后，可以继续在所述第一板110的第一面上形成第二板120，来使所述补强板130及所述第一导电线路层140夹于所述第一板110与所述第二板120之间。其中，所述第二板120位于所述第一板110的第二面一侧，并且所述第二板120与所述第一板110层叠设置，以使所述补强板130及所述第一导电线路层140设置于所述第一板110与所述第二板120之间，以形成如图1中所示的电路板。

其中，所述第二板120包括至少一层第二基材121和至少一层第二走线层122，每层第二基材121和每层第二走线层122彼此相邻且层叠设置，每层第二走线层122位于对应的每层第二基材121远离所述第一板110的一侧。

可选的，步骤303包括：

提供第二板，所述第二板包括至少一层第二基材和至少一层第二走线层；在所述第二板表面的一层第二基材表面上形成收容槽；将所述第二板具有所述收容槽的一侧表面与所述第一板的第二面贴合，其中，所述补强板正对所述收容槽，以使所述补强板及所述第一导电线路层位于所述第一板和所述第二板之间，每层第二走线层位于相应的每层第二基材远离所述第一板的一侧。

该步骤中，可以是先提供一第二板120，其中，所述第二板120还包括至少一层第二基材121和至少一层第二走线层122，每层第二基材121和每层第二走线层122彼此相邻且层叠设置，每层第二走线层122位于对应的每层第二基材121的一侧，如图13中所示。

然后，在所述第二板120上设置一收容槽123，其中，所述收容槽123位于所述第二板120表面的一层第二基材121的表面上，如图14中所示。

最后，将所述第二板120具有所述收容槽123的一侧表面，与所述第一板110的第二面相对设置并进行贴合，在贴合时，所述补强板130正对着所述收容槽123，以使得在贴合后部分所述补强板130和部分所述第一导电线路层140可以收容于所述收容槽123中，并且，使得所述补强板130及所述第一导电线路层140位于所述第一板110和所述第二板120之间，以及每层第二走线层122位于相应的每层第二基材121远离所述第一板110的一侧，以形成如图1中所示的电路板。

或者，可选的，步骤303包括：

在所述第一板的第二面上形成至少一层第二基材和至少一层第二走线层以形成第二板，使所述第二板的靠近所述第一板一侧的一层第二基材在与所述补强板所对应的区域形成收容槽，以使所述补强板及所述第一导电线路层位于所述第一板和所述第二板之间，每层第二走线层位于相应的每层第二基材远离所述第一板的一侧。

该步骤中，在所述第一板110上形成所述补强板130和所述第一导电线路层140后，可以在所述第一板110的第二面上形成至少一层第二基材121和至少一层第二走线层122，从而形成所述第二板120，具体的，即在所述第一板110的第二面的方向上，在所述第一导电线路层140的表面上继续形成所述第二板120的至少一层第二基材121和至少一层第二走线层122，以使得所述第二板120靠近所述第一板110一侧的一层第二基材121上形成有收容槽123，所述收容槽123位于该第二基材121靠近所述第一板110的一面上，并且与所述补强板130相对应的区域中，从而使得所述补强板130和所述第一导电线路层140设置位于所述第一板110和所述第二板120之间，并且，使得部分所述补强板130和部分所述第一导电线路层140收容于所述收容槽123中。

可选的，所述收容槽123为贯通槽，所述收容槽123至少贯穿所述第二板120上靠近所述第一板110一侧的一层第二基材121，所述第一导电线路层140与所述收容槽123贯穿的第二基材121远离所述第一板110一侧的第二走线层122电连接。

本实施方式中，所述第一导电线路层140是与一层第二走线层122连接，即所述第一导电线路层140是与所述至少一层第二走线层122中靠近所述第一板110一侧的一层第一走线层122在所述贯通槽，即所述收容槽123处进行电连接的。

本实施方式中，是以所述收容槽123贯穿了一层第二基材121，并且所述第一导电线路层140与一层第二走线层122电连接为例进行说明的，但并不局限于此，在其他实施方式中，所述收容槽123还可以贯穿两层、三层甚至更多层第二基材121，并且，所述第一导电线路层140可以与所述收容槽123贯穿的两层、三层甚至更多层第二基材121远离第一板110一侧的两层、三层甚至更多层第二走线层122电连接。

这样，通过设置贯通槽结构的收容槽，使得收容槽除了具有收容作用外，还可以起到电路板内部的通孔的作用，以使的第一导电线路层可以与第二走线层通过收容槽电连接。

本实施方式中，是以所述收容槽123为贯通槽为例进行说明的，但并不局限于此，在其他实施方式中，收容槽还可以为凹槽结构，即收容槽不贯穿第二板的第二基材。

可选的，当所述收容槽为贯通槽时，所述在所述第一板的第二面一侧设置第二板的步骤之前，所述方法还包括：

在所述第一导电线路层远离所述第一板的一侧设置导电连接板。

该步骤中，在所述第一板110的第二面上形成所述补强板130和所述第一导电线路层140后，可以在所述第一导电线路层140远离所述第一板110的一侧设置导电连接板150，如图8中所示。其中，所述导电连接板150设置于所述收容槽123内，并位于所述第一导电线路层140上，所述第一导电线路层140通过所述导电连接板150与所述至少一层第二走线层122中的一层第二走线层进行电连接。

这样，通过设置导电连接板，不仅可以进一步增强电路板的强度，还可以增加电路板的散热能力和过流能力。

本发明实施例提供的电路板及其制作方法，提供第一板，所述第一板包括至少一层第一基材和至少一层第一走线层，所述第一板具有相背设置的第一面和第二面，每层第一走线层位于相应的每层第一基材靠近所述第一面的一侧；在所述第一板的第二面上形成补强板及第一导电线路层；在所述第一板的第二面设置第二板，使所述补强板及所述第一导电线路层位于所述第一板和所述第二板之间，所述第二板包括至少一层第二基材和至少一层第二走线层，每层第二走线层位于相应的每层第二基材远离所述第一板的一侧。这样，通过在第一板和第二板之间设置补强板和导电线路层，不仅可以增加电路板的强度，而且不会占用电路板表面器件放置空间及走线空间，还可以大大提升电路板的散热能力和过流能力。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。