一种特殊LED电路基板的制作方法

本发明涉及电子元器件领域，特别涉及一种特殊led电路基板。

背景技术：

现有的基板一般是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供基板上电子元器件的电路连接。

基板单面板的正反面分别被称为器件面（componentside）与焊接面（solderside），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在pcb板上。工业用的pcb板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。

用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。

基板一般有多层线路制作而成，可靠性差，容易出现问题，多次重复使用容易出现各种问题导致基板废置，造成不必要的浪费。

技术实现要素：

本发明的目的在于：针对上述现有技术中存在的缺陷，而提供一种特殊led电路基板，通过添加整体电路，取消分层的结构，来提高电路基板的可靠性和重复使用性，节约成本。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种特殊led电路基板，包括电极正区域，电极负区域，电极互连区域，所述电极正区域与所述电极负区域均有向外延伸实体部分，所述电极互连区域两侧分别与所述电极正区域和所述电极负区域延伸实体部分稳固连接

作为本发明的一种改进，所述电极正区域与所述电极负区域为整体块状铜、块状银或块状金，导电性能好。

作为本发明的一种改进，所述电极正区域与所述电极负区域无直接接触。

作为本发明的一种改进，所述电极互连区域为不导电复合材料，起到绝缘效果。

作为本发明的一种改进，所述电极互连区域可通过包裹或贴合结构稳固连接所述电极正区域和所述电极负区域延伸实体部分，如包裹结构连接，引线可从两端连接，贴合结构引线可直接与伸出实体部分连接。

附图说明

下面结合说明书附图和具体实施方式，对本发明及其有益技术效果进行详细说明，其中：

图1为本发明的结构示意图。

其中，1—电极正区域，2—电极负区域，3—电极互连区域，4—芯片，5—引线。

具体实施方式

下面进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本技术所附权利要求所限定的范围。

如图1所示，本发明提供的led电路基板，包括电极正区域1，电极负区域2，电极互连区域3，所述电极正区域1与所述电极负区域2均有向外延伸实体部分，所述电极互连区域3两侧分别与所述电极正区域1和所述电极负区域2延伸实体部分稳固连接。

作为一种优选，所述电极正区域1与所述电极负区域2为整体块状铜、块状银或块状金。

作为一种优选，所述电极正区域1与所述电极负区域2无直接接触。

作为一种优选，所述电极互连区域3为不导电复合材料。

作为一种优选，所述电极互连区域3可包裹或贴合结构稳固连接所述电极正区域1和所述电极负区域2延伸实体部分。

技术特征：

技术总结
本发明涉及电子元器件领域，特别涉及一种特殊LED电路基板。包括电极正区域，电极负区域，电极互连区域，所述电极正区域与所述电极负区域均有向外延伸实体部分，所述电极互连区域两侧分别与所述电极正区域和所述电极负区域延伸实体部分稳固连接，相对于现有技术，本发明通过添加整体电路，取消分层的结构，来提高电路基板的可靠性和重复使用性，节约成本。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：南京澳特利光电科技有限公司
技术研发日：2017.12.22
技术公布日：2019.07.02