技术特征：
技术总结
本发明公开了一种高层细密线多层线路板及制作工艺，其制作工艺包括如下步骤：材料选择、压合叠层结构设计、层间对准度控制、压合工艺、钻孔工艺、可靠性测试，本发明设置的空气层可使得多层线路板层与层之间连接时靠的不会过于紧密，防止会导致线路板之间产生触碰和干扰，也不会影响电子元件的正常工作，通过设置的减震泡沫可降低线路板碰撞时产生的震动能量，避免线路板损坏，设置的绝缘层和阻燃层可有效防止线路板短路或故障时发生燃烧或漏电，设置的第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板、第五线路板、第六线路板、第七线路板和第八线路板可使的线路板有较大面积，可安装较多芯片，便于线路板的使用。
技术研发人员：曹友新
受保护的技术使用者：惠州市鑫进新电子有限公司
技术研发日：2017.12.24
技术公布日：2018.08.10