1.一种电子装置，包括机箱与设置于所述机箱内的PCB板，所述PCB板上设置有发热器件，其特征在于，热流密度大于或等于设定值的发热区域设置散热器。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，设定值为0.08W/cm2。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述发热区域设置有一个或多个发热器件。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，散热器的基板正对对应的发热区域。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，散热器为栅板型。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，相邻的散热器之间设置有挡板。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括风扇，所述风扇吹出的风流过发热器件与散热器。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述发热器件为IPM、IGBT和MDS中的一个或多个。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，发热器件的结温范围的上限值小于或等于100℃。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为逆变一体机。