技术总结
本实用新型提供一种电子装置，包括机箱与设置于机箱内的PCB板，PCB板上设置有发热器件，热流密度大于或等于设定值的发热区域设置散热器。本实用新型提供的电子装置,热流密度大于或等于设定值的发热区域设置散热器，使得散热结构更有针对性的帮助发热器件散热；能够在不改变原电路板结构设计的情况下进行增加散热结构且便于修改；与传统整块散热结构相比，本实用新型的散热结构更小、更轻且更节省成本。
技术研发人员：杨青;何海斌;杜志超;刘家乐
受保护的技术使用者：上海电气分布式能源科技有限公司
文档号码：201720096749
技术研发日：2017.01.25
技术公布日：2017.11.24