一种用于车辆姿态测量系统中的ARM散热装置的制作方法

本实用新型涉及车辆姿态测量系统，更具体地说，本实用新型涉及一种用于车辆姿态测量系统中的ARM散热装置。

背景技术：

ARM微处理器是采用ARM技术知识产权的微处理器，微处理器ARM根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的微处理器芯片进入市场。微处理器作为嵌入式系统微处理器的一种，促进了嵌入式系统在通信、家电、移动计算设备、仪器仪表汽车电子等领域的广`泛应用，成为工业控制、通讯产品、网络设备等各类数字电子产品的主要应用技术。

ARM微处理器应用在能够应用在车辆姿态调整领域，车辆姿态调整是车辆控制所需的重要参数，其测量方法、测量精度与测量系统的性能和成本密切相关。随着微处理器技术与新型传感器技术的发展，利用加速度计、磁阻传感器和微处理器构成基于地球磁场和重力场的捷联式姿态测量系统，己成为许多载体姿态测量的首选。姿态测量系统是一种惯性导航系统，主要用来测量载体的姿态角方向角、俯仰角和横滚角。惯性导航技术`是一种自主式的导航方法，它完全依靠机载设备自主地完成导航任务，和外界不发生任何光、电的联系。具有抗干扰性好、保密性强、不受气候影响等优点。设计一款精度高，体积小，成本低，工作可靠，操作简便的姿态测量系统，使其完成对车辆俯仰角、横滚角、方向角的实时测量，并以数字形式直观地显示出来。但是基于ARM的车辆姿态测量系统存在散热不良的问题，导致内部的主板使用寿命大大减小。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题和缺陷，并提供至少后面将说明的优点。

本实用新型的一个目的是设计一种用于车辆姿态测量系统中的ARM散热装置，采用热电制冷片、曲面散热翅片和散热风扇的复合散热装置，提高散热效率。

为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种用于车辆姿态测量系统中的ARM散热装置，包括：

主板；

第一散热曲面，其一端连接主板，所述第一散热曲面用于对主板进行散热；

第二散热曲面，其设置在所述第一散热曲面另一端的上方，并与所述第一散热曲面的另一端形成间隔；

热电制冷片，其设置在所述第二散热曲面的上端，用于导热降温；

其中，所述第一散热曲面为S型散热结构，其S型散热结构形成两条平行于主板长度方向的主散热通道；

其中，所述第二散热曲面为圆弧形结构，其与与所述第一散热曲面的另一端形成间隔为副散热通道。

优选的是，还包括：

散热风扇，其设置在所述主散热通道和副散热通道的长度方向的一侧，用于加速散热。

优选的是，还包括：

散热风扇，其对称设置在所述主散热通道和副散热通道的长度方向的两侧，用于加速散热。

优选的是，还包括：

壳体，其内中空并包括安装孔，用于容纳所述测量系统；

SR232串行接口，其通过所述安装孔固定在壳体上，用于测量系统连接外部装置；

JTAG调试接口，其通过所述安装孔固定在壳体上，用于测量系统连接调试装置；

LCD，其连接所述主板，用于显示数据和图像；

其中，所述SR232串行接口和JTAG调试接口连接所述主板，用于与主板进行通信。

优选的是，所述第一散热曲面和第二散热曲面为金属材质。

优选的是，所述第一散热曲面和第二散热曲面为铝合金材质。

本实用新型至少包括以下有益效果：1、车辆姿态测量系统的散热装置，采用热电制冷片、曲面散热翅片和散热风扇的结合，散热效率高；2、曲面散热翅片采用铝合金材质，传热效果好利于散热；3、采用主散热通道和副散热通道联合散热，风扇对加速通道内热量排出装置外，散热效果好；4、基于ARM的车辆姿态测量系统具有精度高，体积小，成本低，工作可靠，操作简便的姿态测量系统，使其完成对车辆俯仰角、横滚角、方向角的实时测量，并以数字形式直观地显示出来。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1为本实用新型的用于车辆姿态测量系统中的ARM散热装置的内部结构图。

图2为本实用新型的用于车辆姿态测量系统中的ARM散热装置的主视图图。

图3为本实用新型的用于车辆姿态测量系统中的ARM散热装置的半剖图图。

图4为本实用新型的用于车辆姿态测量系统中的ARM散热装置的主板连接关系图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

图1示出的一种用于车辆姿态测量系统中的ARM散热装置实现形式，所述ARM测试系统100包括：外壳110、主板120、散热装置150。其中，外壳110为金属或硬塑料材质的中空矩形壳体，散热装置150两端抵靠在外壳110的两侧面上开设有散热孔，散热装置150利用散热孔与外环境进行热量交换，完成散热。图中未示出所述散热孔的具体结构，其可以是翅片式或金属网状散热孔。主板120固定在所述散热装置内部，减轻在运输、移动或拿取的过程中对主板120的震动，防止因松动而引起的接触不良，进一步的是，所述主板120在工作中散发的热量由散热装置150传递至装置外部，防止主板120过热而导致的缩短使用期限。

如图2和3所示，所述散热装置150包括第一散热曲面151、第二散热曲面152和热电制冷片153，所述第一散热曲面151的一端连接主板，所述第一散热曲面151用于对主板120进行散热；第二散热曲面152设置在所述第一散热曲面151另一端的上方，并与所述第一散热曲面151的另一端形成间隔；第二散热曲面153设置在所述第二散热曲面152的上端，用于导热降温；热电制冷片153为陶瓷热电制冷片的冷端贴合在所述第二散热曲面152的外部进行散热降温，其中，热电制冷片153为薄型双面半导体材质的热传递工具，由一块N型半导体材料和一块P型半导体材料及其中间的绝缘层组成，N型半导体材料为冷面，P型半导体材料为热面，绝缘层物为陶瓷片，当有电流通过时，两面之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热面；其中，所述第一散热曲面151为S型散热结构，如图3所示的S型散热结构形成两条平行于主板长度方向的主散热通道；其中，所述第二散热曲面152为圆弧形结构，如图3所示的圆弧形结构与所述S型散热结构的上端形成的间隔为副散热通道。主板120工作时的热量通过主散热通道、福散热通道进行扩散，在通过散热孔与外环境进行交换，并通过热电制冷片153直接进行降温，使主板120在常温下工作，防止发生过热

在另一实施例中，所述散热装置150还包括散热风扇154，散热风扇154设置在所述主散热通道和副散热通道的长度方向的一侧，快速排出主散热通道和副散热通道的热空气，加速散热。

在另一实施例中，所述散热装置150还包括散热风扇154，散热风扇154对称设置在所述主散热通道和副散热通道的长度方向的两侧，快速排出主散热通道和副散热通道的热空气，用于加速散热。此实施例中的散热装置150在需要快速散热时使用，能够快速使主板120冷却，大大提高散热效率。

在另一实施例中，所述第一散热曲面151和第二散热曲面152为金属材质，金属材质的散热曲面的热传导系数高，利于快速散热。

在另一实施例中，所述第一散热曲面151和第二散热曲面152为铝合金材质，铝合金为优异的散热材料，能够加快第一散热曲面151和第二散热曲面152对主板120的散热效率。

在另一实施例中，如图4所示，ARM测试系统100包括插口130和电源140，其中所述插口130包括SR232串行接口和JTAG调试接口，SR232串行接口通过壳体110上安装孔固定在壳体110上，用于测量系统连接外部装置；JTAG调试接口通过壳体110上安装孔固定在壳体110上，用于测量系统连接调试装置；LCD，其连接所述主板120，用于显示数据和图像；其中，所述SR232串行接口和JTAG调试接口连接所述主板，用于与主板进行通信。电源140为ARM测试系统100连接外部电源的电线和电流转换器的集成，其通过电路连接ARM测试系统100内的各部件，对各部件供电。如图4所示的ARM测试系统100还包括2轴加速器、3轴磁阻传感器、SDRAM、复位电路、时钟和NOR FLASH等硬件，3轴磁阻传感器和2轴加速器以及ARM-CPU微处理器构建捷联式姿态测量系统。磁阻传感器和加速度计分别感应地球磁场和重力场信号，微处理器对检测到的信号进行处理和误差补偿后，解算出的姿态角，最后由显示或者通过串行通讯接口输出到上位机，实现姿态角的实时准确测量。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。