一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器的制作方法

本实用新型涉及石英晶体振荡器，尤其涉及一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器。

背景技术：

近几年来，石英产品在全球每年销售量按15％左右的速度增长。随着信息产业的飞速发展，石英晶体振荡器因其体积小、重量轻、可靠性高以及频率稳定度高的特点，广泛的应用于各种工业设备，通信设备，游戏设备，家用设备等各种智能设备。一般的，石英晶体越薄，频率越高。石英晶体振荡器中，基波产品的电路简单，稳定度高，相位噪声和抖动小，是通讯产品常用的振荡器；但是由于基波产品的频率较低，要达到一般通讯的频率要求80MHz，基波产品的晶片厚在20um左右。现有技术中，由于较大晶片易安装，基波产品使用的晶片多为大尺寸，但是大尺寸的晶片在生产加工时极易碎片，而且要求的频率越高，大尺寸的晶片生产越困难。

技术实现要素：

根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器，包括基座，所述基座由四层基板层压烧结而成，四层所述基板由下至上分别为底板、IC贴装层、IC线路连接层、晶片贴装层；

所述底板的底面设置有外电极；

IC贴装层上设置有用于承载集成IC的IC贴装部和电容引脚内电极，所述IC贴装部和所述电容引脚内电极连接所述IC线路连接层；

于所述IC线路连接层上连接所述IC贴装部、电容引脚内电极的部位开设第一镂空部，所述第一镂空部的周围设置有IC引脚内电极，所述IC引脚内电极连接所述晶片贴装层；

于所述晶片贴装层上连接所述IC引脚内电极的部位开设第二镂空部，于所述晶片贴装层的上表面设置晶片引脚内电极，并于所述晶片贴装层的上表面的边缘设置可阀圈；

所述底板、IC贴装层、IC线路连接层以及所述晶片贴装层之间电导通。

较佳的，上述石英晶体振荡器中，还包括集成IC，安装在所述IC贴装层的所述IC贴装部；

所述IC的各引脚通过金线分别连接所述IC线路连接层上所述IC引脚内电极。

较佳的，上述石英晶体振荡器中，还包括石英晶片，安装在所述晶片贴装层上；

所述石英晶片的引脚与所述晶片贴装层上的晶片引脚内电极相对应。

较佳的，上述石英晶体振荡器中，还包括滤波电容，通导电胶粘结在所述IC贴装层上；

所述滤波电容的引脚端子分别对应所述电容引脚内电极。

较佳的，上述石英晶体振荡器中，所述可阀圈相对突出于所述晶片贴装层所在的平面，所述可阀圈和所述晶片贴装层构成安装所述石英晶片的腔体。

较佳的，上述石英晶体振荡器中，还包括上盖，所述上盖为平面盖板，通过滚边焊接的方式固定在所述可阀圈上。

较佳的，上述石英晶体振荡器中，所述基座的侧壁上开设置有多个导电槽，每个所述导电槽分别穿过所述底板、IC贴装层、IC线路连接层、晶片贴装层；

所述IC贴装层、IC线路连接层、晶片贴装层上分别设置有复数个过孔；

所述底板、IC贴装层、IC线路连接层以及所述晶片贴装层之间通过导电槽和\或过孔实现电导通。

上述技术方案的有益效果是：在基座上直接开设置用于贴装石英晶片和IC的腔体，使基座结构简化并且小型化，适合安装小型化的石英晶片，从而通过利用小尺寸晶片实现高频率、低噪声、低抖动的石英晶体振荡器；基座结构的简化和小型化，使得产品更小型化。

附图说明

图1是本实用新型的较佳的实施例中，基座的结构示意图；

图2是本实用新型的较佳的实施例中，底板的底面的结构示意图；

图3是本实用新型的较佳的实施例中，底板的正面的结构示意图；

图4是本实用新型的较佳的实施例中，IC贴装层的结构示意图；

图5是本实用新型的较佳的实施例中，IC线路连接层的结构示意图；

图6是本实用新型的较佳的实施例中，晶片贴装层的结构示意图；

图7是本实用新型的较佳的实施例中，一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器的无上盖的结构示意图；

图8是本实用新型的较佳的实施例中，一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

本实用新型的较佳的实施例中，如图1～8所示一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器，包括基座1，所述基座1由四层基板层压烧结而成，四层所述基板由下至上分别为底板Ⅰ、IC贴装层Ⅱ、IC线路连接层Ⅲ、晶片贴装层Ⅳ。

本实用新型的较佳的实施例中，基座1的侧壁上开设置有多个导电槽5，每个导电槽5分别穿过底板Ⅰ、IC贴装层Ⅱ、IC线路连接层Ⅲ、晶片贴装层Ⅳ，作为优选的，基座1的侧壁上设置有10个导电槽5，其中，基座1的一对较长的对边对应的一对侧壁上分别设置有3个导电槽5，基座1的一对较短的对边对应的一对侧壁上分别设置有2个导电槽5；底板Ⅰ、IC贴装层Ⅱ、IC线路连接层Ⅲ、晶片贴装层Ⅳ上分别设置有复数个过孔；底板Ⅰ、IC贴装层Ⅱ、IC线路连接层Ⅲ及晶片贴装层Ⅳ之间通过导电槽5和\或过孔实现电导通。

本实用新型的较佳的实施例中，如图2所示，底板Ⅰ的底面上设置有6个外电极11，6个外电极11分为2组，其中每组有3个外电极11，2组外电极11分别并排分布在底板Ⅰ的底面的一对较长的对边处；如图3所示，底板Ⅰ的正面包括多条导电线路12。其中，导电线路12连接导电槽5，位于两条长边上的6个导电槽5分别与位于底板Ⅰ的底面的6个外电极11导通。

本实用新型的较佳的实施例中，如图4所示，IC贴装层Ⅱ上设置有两个电容引脚内电极21以及用于承载集成IC的IC贴装部22，电容引脚内电极21为安装电容的焊点，电容引脚内电极21和IC贴装部22连接IC线路连接层Ⅲ。IC贴装层Ⅱ上还设置有多条导电线路23以及多个过孔24，IC贴装层Ⅱ上的导电线路23通过过孔24与底板Ⅰ上导电线路12导通，进一步地，IC贴装层Ⅱ与底板Ⅰ之间通过过孔和导电槽实现电导通。

本实用新型的较佳的实施例中，如图5所示，于IC线路连接层Ⅲ上连接IC贴装部22和电容引脚内电极的部位21开设第一镂空部31，进一步地，如图8所示，第一镂空部31贯通IC线路连接层Ⅲ的上表面和下表面，从而暴露位于IC贴装层Ⅱ上的电容引脚内电极21和IC贴装部22，第一镂空部31与IC贴装层Ⅱ构成安装集成IC和电容的腔体。第一镂空部31的周围设置有7个IC引脚内电极32，IC引脚内电极32连接晶片贴装层Ⅳ；另外IC线路连接层Ⅲ上还设置有多条导电线路33，导电线路33连接导电槽或通过过孔34与IC贴装层Ⅱ上的导电线路23导通。

上述技术方案中，在IC线路连接层Ⅲ上开设第一镂空部31，与底板Ⅰ组合构成安装集成IC和电空的腔体，避免了IC线路连接层Ⅲ上额外增设安装槽，有利于减小基座1的厚度。

本实用新型的较佳的实施例中，如图7所示，还包括集成IC6和滤波电容7，分别安装在腔体内，其中，集成IC5贴装在IC贴装层Ⅱ上的IC贴装部22上，集成IC的各引脚分别通过金线连接IC线路连接层Ⅲ上对应的IC引脚内电极32。滤波电容7通导电胶粘结在所述IC贴装层Ⅱ上，滤波电容7的引脚端子分别对应相应的电容引脚内电极21。

本实用新型的较佳的实施例中，如图6所示，于所述晶片贴装层Ⅳ上连接IC引脚内电极32的部位开设第二镂空部41，进一步地，如图8所示，第二镂空部41贯通晶片贴装层Ⅳ的上表面和下表面，并且第二镂空部41的尺寸大于第一镂空部的尺寸，从而暴露位于IC线路连接层Ⅲ上的IC引脚内电极32，及位于IC贴装层Ⅱ上的电容引脚内电极21和IC贴装部22。如图1所示，从上至下俯视底座1时，可看到IC引脚内电极32、电容引脚内电极21和IC贴装部22，方便贴装集成IC6和滤波电容7。晶片贴装层Ⅳ的上表面上还设置有两个石英晶片引脚内电极42、以及一个支撑部43，支撑部43以及两个石英晶片引脚内电极42在同一平面上，便于平稳的安装石英晶片，作为优选的，两个石英晶片引脚内电极42上分别设置有一个过孔44，石英晶片引脚内电极42分别通过相应的过孔44连接IC贴装层Ⅱ。

进一步地，本实用新型的较佳的实施例中，晶片贴装层Ⅳ的上表面的边缘设置可阀圈45，并且于晶片贴装层Ⅳ设置可阀圈45的部位也设置有一个过孔44，可阀圈45通过过也实现接地。

本实用新型的较佳的实施例中，如图7所示，还包括石英晶片8，安装在晶片贴装层Ⅳ上，石英晶片8的底面接触晶片引脚内电极42和支撑部43，并且石英晶片的引脚与晶片贴装层Ⅳ上的人晶片引脚内电极42相对应。

上述技术方案中可阀圈45相对突出于晶片贴装层Ⅳ所在平面，可阀圈45与晶片贴装层Ⅳ构成安装石英晶片8的腔体。

本实用新型的较佳的实施例中，还包括上盖9，上盖9为金属材质的平面盖板，通过滚边焊接的方式固定在可阀圈45上，而且金属上盖9可通过可阀圈45接地，有效降低电磁干扰和抖动。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。