一种电子线路板的散热装置的制作方法

本实用新型是一种电子线路板的散热装置，属于散热装置领域。

背景技术：

计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。

现有技术公开了申请号为：201420416981.3的一种电子钟线路板，用于连通电子钟与电源，包括有导电金属片和塑料绝缘体，所述塑料绝缘体上开设有安装孔，所述导电金属片嵌装在所述塑料绝缘体内部且在对应着所述安装孔的位置上开设有直径小于所述安装孔的通孔，在所述塑料绝缘体上设置有用于连接电源导线的进线端子，其中，所述塑料绝缘体上成形有开口槽，所述开口槽是由底板和四面侧壁构成的方形槽，所述底板设置在塑料绝缘体上且与所述塑料绝缘体连接成一体，所述的四面侧壁相互连接围成有容置腔，所述容置腔中设置有接线端子，所述接线端子插装在所述底板上，并且穿透了所述底板和所述塑料绝缘体，与所述导电金属片相连通。现有技术电子线路板的散热性能差，易造成线路板烧毁，设备工作无法顺利进行，导致后续工作停止，造成时间浪费。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种电子线路板的散热装置，以解决现有技术电子线路板的散热性能差，易造成线路板烧毁，设备工作无法顺利进行，导致后续工作停止，造成时间浪费的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种电子线路板的散热装置，其结构包括电子元器件、凹槽、线路、贴片电容、可调电阻、安装孔、线路板、控制芯片、线路板外壳、散热装置、散热条，所述电子元器件设有8个并且焊接于线路板的左上方，所述电子元器件设于凹槽的右方，所述凹槽设有2个并且通过键槽连接于线路板的左右两侧，所述凹槽的右下方设有线路，所述贴片电容与可调电阻互相平行，所述贴片电容、可调电阻与线路板垂直焊接，所述可调电阻设于安装孔的左侧，所述控制芯片焊接于线路板的右侧中部，所述线路板外壳焊接于线路板的外部，所述散热装置设于控制芯片的左侧，所述散热条与线路板外壳过盈配合，所述电子元器件、贴片电容、可调电阻与控制芯片电连接；所述散热装置由散热板、散热腔室、底板组成，所述线路设于贴片电容的左方，所述散热板与散热腔室焊接，所述散热腔室的下方设有底板。

进一步地，所述安装孔设于线路板的四个角，所述安装孔设有4个。

进一步地，所述可调电阻的右方设有线路板。

进一步地，所述散热装置与线路板焊接。

进一步地，所述控制芯片为长方形。

进一步地，所述散热条为硅胶制作，具有散热性好、耐磨的特性。

进一步地，所述可调电阻设有2个以上。

本实用新型的有益效果：通过设有的散热板和散热装置，提高了电子线路板的散热性能，避免线路板因高温而烧毁，设备工作能够得以正常运行，后续工作不会中停，节约了维修时间。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种电子线路板的散热装置的结构示意图。

图2为本实用新型散热装置的结构示意图。

图中：电子元器件-1、凹槽-2、线路-3、贴片电容-4、可调电阻-5、安装孔-6、线路板-7、控制芯片-8、线路板外壳-9、散热装置-10、散热条-11、散热板-1001、散热腔室-1002、底板-1003。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种电子线路板的散热装置：其结构包括电子元器件1、凹槽2、线路3、贴片电容4、可调电阻5、安装孔6、线路板7、控制芯片8、线路板外壳9、散热装置10、散热条11，所述电子元器件1设有8个并且焊接于线路板7的左上方，所述电子元器件1设于凹槽2的右方，所述凹槽2设有2个并且通过键槽连接于线路板7的左右两侧，所述凹槽2的右下方设有线路3，所述贴片电容4与可调电阻5互相平行，所述贴片电容4、可调电阻5与线路板7垂直焊接，所述可调电阻5设于安装孔6的左侧，所述控制芯片8焊接于线路板7的右侧中部，所述线路板外壳9焊接于线路板7的外部，所述散热装置10设于控制芯片8的左侧，所述散热条11与线路板外壳9过盈配合，所述电子元器件1、贴片电容4、可调电阻5与控制芯片8电连接；所述散热装置10由散热板1001、散热腔室1002、底板1003组成，所述线路3设于贴片电容4的左方，所述散热板1001与散热腔室1002焊接，所述散热腔室1002的下方设有底板1003，所述安装孔6设于线路板7的四个角，所述安装孔6设有4个，所述可调电阻5的右方设有线路板7，所述散热装置10与线路板7焊接，所述控制芯片8为长方形，所述散热条11为硅胶制作，具有散热性好、耐磨的特性，所述可调电阻5设有2个以上。

使用者通过安装孔6安装线路板7在线路板7四周焊接硅胶散热条11，是一种良好的绝缘材料，它耐高低温、耐水、耐气候老化，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，具有良好的散热效果，从而保证电子仪器的稳定，散热装置10将线路板产生的热量吸入散热腔室1002中，通过散热板1001向外挥发，从而将线路板的热量排出，保证线路板7的温度在安全范围内。

本实用新型所述的贴片电容4是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途，在直流电路中，电容器是相当于断路的，电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是最常用的电子元件之一。

本实用新型的电子元器件1、凹槽2、线路3、贴片电容4、可调电阻5、安装孔6、线路板7、控制芯片8、线路板外壳9、散热装置10、散热条11、散热板1001、散热腔室1002、底板1003，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有技术电子线路板的散热性能差，易造成线路板烧毁，设备工作无法顺利进行，导致后续工作停止，造成时间浪费，本实用新型通过上述部件的互相组合，提高了电子线路板的散热性能，避免线路板因高温而烧毁，设备工作能够得以正常运行，后续工作不会中停，节约了维修时间，具体如下所述：

所述线路3设于贴片电容4的左方，所述散热板1001与散热腔室1002焊接，所述散热腔室1002的下方设有底板1003。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。