一种具有双热电制冷模组的温控箱的制作方法

本实用新型属于雷达电子设备的散热技术领域，具体涉及一种具有双热电制冷模组的温控箱。

背景技术：

热设计即电子设备热设计，电子设备内的电子元器件一般都有使用温度范围，而电子元器件一般都有一定的热耗(发热量)，如果不采取措施，电子设备内环境温度就会超过电子元器件允许的温度范围，超过电子元器件温度范围后会出现性能下降、不能工作直至烧毁，且环境温度过低，电子元器件亦无法正常工作。由于箱体内的电子模块较多，而电子设备也朝小型化、轻型化方向发展，必然造成体积功率密度的增大，使得传统散热方法不能满足箱体领域小型化和轻型化要求，同时也不能满足电子设备电磁屏蔽及防水要求。

因此，在低热耗(100W～300W)箱体领域，亟需提供一种结构紧凑、小型化、防水和电磁屏蔽方面效果良好的温控箱体。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型的目的是在低热耗(100W～300W)箱体领域提供一种结构紧凑、小型化、防水和电磁屏蔽方面效果良好的温控箱体。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种具有双热电制冷模组的温控箱，包括箱体，其特征在于，所述箱体设有控制箱体内空气温度的第一热电制冷模组，所述箱体还设有控制箱体内发热电子元器件温度的第二热电制冷模组。

优选的，所述箱体为封闭的铝合金箱体。

优选的，所述第一热电制冷模组为AA型热电制冷模组，所述第二热电制冷模组为DA型热电制冷模组。

优选的，所述AA型热电制冷模组包括半导体制冷片一，所述半导体制冷片一的第一端位于箱体内，所述半导体制冷片一的第二端位于箱体外，所述第一端和第二端均设有翅片一，所述翅片一上设有风扇一。

优选的，所述第一端为制冷端，所述第二端为制热端；或者所述第一端为制热端，所述第二端为制冷端。

优选的，所述DA型热电制冷模组包括半导体制冷片二，所述半导体制冷片二包括位于箱体内的制冷端和位于箱体外的散热端，所述制冷端设有与发热电子元器件进行热量交换的均温板，所述散热端设有翅片二，所述翅片二设有风扇二。

优选的，所述均温板包括扁平状的真空腔体，所述真空腔体内壁设有毛细结构，所述真空腔体内还设有工作流体，所述发热电子元器件与真空腔体的一侧外壁相连，所述半导体制冷片二的制冷端与背离发热电子元器件的真空腔体的另一侧外壁相连。

优选的，所述均温板呈L型，L型均温板的水平状的底板设置在所述箱体的底面上，L型均温板的竖直状的侧板设置在所述箱体的侧板上，所述发热电子元器件设置在L型均温板的底板上，所述半导体制冷片二的制冷端设置在所述箱体的侧板上。

优选的，所述箱体内壁还设有保温隔热泡沫；所述保温隔热泡沫为复合铝箔橡塑隔热保温棉。

优选的，所述温控箱还包括温度控制板，所述第一热电制冷模组和第二热电制冷模组均与温度控制板电连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型构造巧妙、合理，使用便捷，操作简单，可根据需要调节箱体的制冷量，恒温精度可达±0.1℃，适用于对电子仪器工作温度要求较高的大型精密电子仪器。另外由于结构紧凑，利于构成密闭系统，具有比传统通风散热更好的电磁屏蔽性能，同时具有比传统通风散热更好的防雨防水性能。

附图说明

图1是温控箱结构示意图；

图2是AA型热电制冷模组结构示意图；

图3是DA型热电制冷模组结构示意图；

图4是均温板整体结构图；

图5是均温板截面图。

附图中标记的含义如下：

10-箱体 11-第一热电制冷模组 111-半导体制冷片一 112-翅片一 113-风扇一 12-第二热电制冷模组 121-半导体制冷片二 122-均温板 1221-真空腔体 1222-毛细结构 1223-毛细结构 123-翅片二 124-风扇二 13-发热电子元器件

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型做具体说明。

一种具有双热电制冷模组的温控箱，包括箱体10，箱体10上设有控制箱体10内空气温度的第一热电制冷模组11，箱体10上还设有控制箱体10内发热电子元器件13温度的第二热电制冷模组12，优选的，第一热电制冷模组11、第二热电制冷模组12位于箱体10相对的侧板上。

进一步优化上述实施例，第一热电制冷模组11为AA型热电制冷模组，AA型热电制冷模组包括半导体制冷片一111，半导体制冷片一111的第一端位于箱体10内，半导体制冷片一111的第二端位于箱体10外，第一端和第二端均设有翅片一112，翅片一112设有风扇一113。第一端和第二端可以根据箱体10内空气的实际温度进行调整，例如冬天，箱体10内温度较低，第一端被调整为制热端，第二端对应为制冷端，夏天，箱体10内温度较高，第一端被调整为制冷端，第二端对应为制热端，由于半导体制冷片自身的性质，制冷端和制热端的调整只需改变电极方向即可。在夏天箱体10温度较高时，将AA型热电制冷模组通电，箱体10内的第一端，此时调整为制冷端开始制冷，风扇一113对着翅片一112进行吹风，从翅片一的两端吹出冷风，冷风与箱体10内的热空气进行换热，从而降低箱体10内空气的温度，进而降低箱体10内发热电子元器件13的温度。

进一步优化上述实施例，第二热电制冷模组12为DA型热电制冷模组，DA型热电制冷模组包括半导体制冷片二121，半导体制冷片二121包括位于箱体10内的制冷端和位于箱体10外的散热端，制冷端设有与发热电子元器件13进行热量交换的均温板122，散热端设有翅片二123，翅片二123设有风扇二124。在夏天，温度较高时，DA型热电制冷模组在通电后，制冷端与均温板直接接触，而均温板上面的发热电子元器件13的热量也以极快的速度传递到均温板上，从而使得发热电子元器件13的热量被DA型热电制冷模组带走。温控箱还包括温度控制板，第一热电制冷模组12和第二热电制冷模组13均与温度控制板电连接，温度的控制是通过温度控制板自动控制的，属于本领域公知常识，在此不再详述。

进一步优化上述实施例，均温板122包括扁平状的真空腔体1221，真空腔体1221内壁设有毛细结构1222，真空腔体1221内还设有工作流体1223，发热电子元器件13与真空腔体1221的一侧外壁相连，半导体制冷片二121的制冷端与背离发热电子元器件13的真空腔体1221的另一侧外壁相连。

进一步优化上述实施例，均温板122呈L型，L型均温板的水平状的底板设置在所述箱体10的底面上，L型均温板的竖直状的侧板设置在所述箱体10的侧板上，发热电子元器件13设置在L型均温板的底板上，半导体制冷片二121的制冷端设置在所述箱体10的侧板上。L型的设计可以将发热电子元器件13集中设置在L型均温板122的底板上，这样能集中散热，减少了导热热阻，同时L型均温板122的侧板可以紧靠箱体10侧板设置，节约了空间。

进一步优化上述实施例，箱体10由铝合金材料制成，箱体10内壁还设有保温隔热泡沫，保温隔热泡沫为复合铝箔橡塑隔热保温棉。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。