电子设备的制作方法

以下描述涉及电子设备。具体地，以下描述涉及通过衬垫或密封件来将电子设备的部件耦接在一起，其还提供以耦接方式保持部件的锁定特征结构。

背景技术：

电子设备可包括壳体和固定到壳体的盖。该盖允许电子设备的添加的特征。例如，该盖可保护电子设备的内部部件。可将粘合剂用于主结合，以将盖固定到外壳。

然而，使用粘合剂来提供透明材料片与外壳之间的主结合具有若干个缺点。例如，当暴露于热时，粘合剂倾向于分解。此外，当电子设备是可穿戴电子设备时，粘合剂可暴露于皮肤油以及被放置在皮肤上的局部配方，其中任何一者可能分解由粘合剂形成的粘合剂结合。此外，当电子设备掉落时，被施加到电子设备的负载或力(来自于掉落)可能导致透明材料片与外壳脱离。

技术实现要素：

在一个方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括具有开口的壳体和围绕开口的壳体底切。该电子设备还可包括在开口处由壳体承载的盖。该盖可包括盖底切。该电子设备还可包括通过进行延伸以接合以下各项来将盖与壳体固定在一起的密封元件：1)用于限定第一锁定特征结构的壳体底切，和2)用于限定第二锁定特征结构的盖底切。在一些实施方案中，该第一锁定特征结构和第二锁定特征结构组合，以将盖与壳体保持在一起。

在一些实施例中，响应于由所述壳体和所述盖中的至少一者提供的力，所述密封元件可以弹性变形，以接合所述壳体底切和所述盖底切。

在一些实施例中，所述壳体可以包括接收所述盖的支撑构件，并且其中所述盖延伸超出所述密封元件以接合所述支撑构件，使得所述密封元件被包封在所述盖和所述壳体之间。

在一些实施例中，所述壳体可以包括螺纹区域，所述螺纹区域与所述壳体底切组合，以限定至少部分地接合所述密封元件的界面区域。

在一些实施例中，所述密封元件可以通过粘合剂与所述壳体固定在一起。

在一些实施例中，所述壳体可以包括压缩所述密封元件的凸缘区域，并且其中所述壳体底切位于除了所述凸缘区域之外的区域中的所述开口处。

在一些实施例中，所述盖可以径向向外延伸超出所述密封元件以接合所述壳体，使得所述密封元件被隐藏成不可见。

在一些实施例中，所述密封元件可以包括变形以限定用于接合所述壳体底切的所述第二锁定特征结构的第一倒角区域。

在另一方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括第一部件。该电子设备还可包括第二部件。该电子设备还可包括被设置在第一部件和第二部件之间的密封元件。当第一部件与第二部件耦接在一起时，该密封元件可在第一方向和与第一方向相反的第二方向上弹性变形。

在一些实施例中，所述第一部件可以包括底切，并且其中所述密封元件至少部分地延伸到所述底切中。

在一些实施例中，所述第二部件可以包括第二底切，并且其中所述密封元件至少部分地延伸到所述第二底切中。

在一些实施例中，所述第二部件可以包括接收所述第一部件的支撑构件，并且所述第一部件可以径向向外延伸超出所述密封元件以接合所述支撑构件，这样所述密封元件被包封在所述第一部件和所述第二部件之间。

在一些实施例中，所述第一部件可以包括陶瓷，并且所述第二部件可以包括蓝宝石，所述蓝宝石包括至少部分地接收所述密封元件的底切。

在一些实施例中，所述密封元件可以包括：接合所述第一部件的第一表面；相对于所述第一表面平行的第二表面；和相对于所述第一表面和所述第二表面成角度的倒角区域。

在另一个方面，描述了一种电子设备，包括：限定内部体积的壳体，所述壳体具有开口；被设置在所述内部体积中的光发射器；被设置在所述开口上方的盖，所述盖具有与所述发射器对准的透明材料；和被定位在所述盖和所述壳体之间的所述开口中的密封元件，所述密封元件提供将所述盖与所述壳体固定在一起的锁定机构。

在一些实施例中，电子设备还可以包括：被形成在所述盖中的第二透明材料；和被设置在所述内部体积中的光接收器；所述光接收器被配置为接收来自所述光发射器的穿过所述透明材料并由对象反射的光，使得所述光穿过所述第二透明材料。

在一些实施例中，电子设备还可以包括被配置为将所述壳体与用户固定在一起的第一带和第二带。

在一些实施例中，所述盖可以包括底切，并且所述密封元件可以在所述盖和所述壳体之间被压缩，使得所述密封元件至少部分地延伸到所述底切中以限定所述锁定机构。

在一些实施例中，所述壳体可以包括第二底切，并且所述密封元件可以在所述盖和所述壳体之间被压缩，使得所述密封元件至少部分地延伸到所述第二底切中以进一步限定所述锁定机构。

在一些实施例中，所述壳体可以包括位于第一位置处的沿所述开口的倒角区域，并且所述第二底切沿所述开口位于与所述第一位置相对的第二位置处。

在另一方面，描述了一种用于组装电子设备的方法，该电子设备具有包括开口和围绕该开口的壳体底切的壳体。该方法可包括将密封元件与盖耦接在一起。该方法还可包括在开口处将密封元件和盖与壳体耦接在一起。该盖可包括盖底切。在一些实施方案中，将盖与壳体耦接在一起使得密封元件延伸并接合：1)用于限定第一锁定特征结构的盖底切，和2)用于限定第二锁定特征结构的壳体底切。

在本领域的普通技术人员检查以下附图和详细描述时，这些实施方案的其他系统、方法、特征和优点将会或将变得显而易见。期望的是所有此类附加系统、方法、特征和优点被包括在本说明书和概述的内容内、在这些实施方案的范围内，并且受以下权利要求书保护。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，本公开将易于理解，其中类似的附图标号指示类似的结构元件，并且其中：

图1示出了根据一些所描述的实施方案的电子设备的实施方案的等轴视图；

图2示出了根据一些所描述的实施方案的电子设备的另选实施方案的前视图；

图3示出了图1所示的电子设备的等轴视图，其示出了电子设备的盖。

图4示出了图1所示的电子设备的后分解图，其示出了被设计将成盖与壳体固定在一起的密封元件；

图5示出了图4所示的电子设备的局部剖视图，其示出了与盖固定在一起的密封元件；

图6示出了图5所示的电子设备的横截面图，其示出了在与壳体固定在一起之前的盖；

图7示出了图6所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体固定在一起的盖；

图8示出了根据一些所描述的实施方案的具有带有若干个凸缘区域的壳体的电子设备的另选实施方案的平面图；

图9示出了图8所示的电子设备的局部剖视图；

图10示出了根据一些所描述的实施方案的电子设备的另选实施方案的平面图，该电子设备包括在进行抛光操作之后具有倒角区域的壳体；

图11示出了图10所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体固定在一起之前的盖；

图12示出了图11所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体固定在一起的盖；

图13示出了根据一些所描述的实施方案的具有带有螺纹区域的壳体的电子设备的另选实施方案的局部剖视图；

图14示出了图13所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体固定在一起之前的盖；

图15示出了图14所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体固定在一起的盖；

图16示出了根据一些所描述的实施方案的具有密封元件的电子设备的另选实施方案的横截面图，该密封元件具有与电子设备的壳体的凹入区域对应的突出特征结构；

图17示出了图16所示的电子设备的横截面图，其示出了具有壳体的盖；

图18示出了根据一些所描述的实施方案的具有密封元件的电子设备的另选实施方案的横截面图，该密封元件具有直线构造；

图19示出了图18所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体602固定在一起的盖；

图20示出了根据一些所描述的实施方案的具有在交替位置处带有突出特征结构的密封元件的电子设备的另选实施方案的横截面图，该突出特征结构具有与电子设备的壳体的凹入区域的形状对应的形状；

图21示出了图20所示的电子设备的横截面图，其示出了盖与突出特征结构接合以将盖与壳体固定在一起；

图22示出了根据一些实施方案的具有与盖固定在一起的密封元件的电子设备的另选实施方案的横截面图，其示出了与电子设备的壳体固定在一起之前的盖；

图23示出了图22所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体固定在一起的盖；

图24示出了图23所示的电子设备的横截面图，其示出了与密封元件接合以使密封元件至少部分熔化的加热元件；

图25示出了图24所示的电子设备的横截面图，其中在熔化密封元件之后移除加热元件；

图26示出了根据一些所描述的实施方案的具有与外部保护盖和电子设备的显示组件一起使用的密封元件的电子设备的另选实施方案的分解图；

图27示出了图26所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体固定在一起的外部保护层；

图28示出了根据一些所描述的实施方案的用于形成具有壳体的电子设备的方法的流程图，该壳体包括开口和围绕开口的壳体底切；以及

图29示出了根据一些所描述的实施方案的用于组装电子设备的方法的流程图。

本领域的技术人员将会知道和理解，根据惯例，下面论述的附图的各种特征部未必按比例绘制，并且附图的各种特征部和元件的尺寸可扩大或缩小，以更清楚地示出本文所述的本实用新型的实施方案。

具体实施方式

现在将详细参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求限定的所述实施方案的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。

在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以举例说明的方式示出了根据所述实施方案的具体实施方案。尽管足够详细地描述了这些实施方案以使得本领域的技术人员能够实践所述实施方案，但应当理解，这些示例不是限制性的，从而可以使用其他实施方案并且可在不脱离所述实施方案的实质和范围的情况下作出修改。

以下公开内容涉及设计成将电子设备的结构部件固定在一起的密封元件或衬垫。例如，密封元件可将盖与电子设备的壳体耦接在一起。密封元件不仅可在部件之间提供固定装置，而且可防止污染物(如液体)在密封元件和壳体之间的界面区域处以及在密封元件和盖的界面区域处进入电子设备。在一些情况下，最初通过例如将密封元件压配合到盖上来将密封元件安装在盖上。压配合可拉伸密封元件并通过摩擦力使得密封元件与盖子固定在一起。然后，盖和密封元件的组合可插入到被设计成接收盖和密封元件的壳体的开口中。

密封元件可提供用于固定传统电子设备的部件的粘合剂结合的增强的替代形式。例如，密封元件可包括具有弹性的材料(或多种材料)，该材料(或多种材料)响应于由盖和/或壳体引起的施加力而弹性地变形到盖和/或与密封元件接合在一起的壳体的区域。密封元件还可提供抵抗盖和壳体两者的反作用力，从而在密封元件处于压缩状态时将盖与壳体保持在一起。然而，在一些情况下，该盖和壳体可包括允许密封元件延伸进入到相应底切区域中并与其接合的底切区域。在整个详细描述和权利要求书中使用的“底切”或“底切区域”是指通过从结构部件移除材料或在结构部件中不存在该材料而形成的空间，从而在结构部件中限定凹陷部分。例如，壳体可包括通过从壳体移除材料形成的底切区域。作为非限制性示例，材料移除方法可包括由计算机编号控制器(“CNC”)工具和激光切割工具执行的切割操作。

没有材料的底切区域可最小化或防止对密封元件的压缩力，从而允许密封元件的一些部分相对于密封元件向外延伸到底切区域中。向外延伸可包括径向向外延伸。这可增强密封元件将盖与壳保持体在一起的能力。例如，当密封元件弹性变形以延伸到(或至少部分地延伸到)盖的底切区域中时，密封元件的延伸部分可在密封元件和盖之间提供锁定或锁定特征结构。此外，密封元件还可弹性变形以延伸到(或者至少部分地延伸到)壳体的底切区域中，这可在密封元件和壳体之间提供第二锁定或第二锁定特征结构。以这种方式，除了在压缩下提供保持力之外，密封元件还通过向外延伸到盖和壳体的底切区域中来提供锁定特征结构。

以下参考图1-图29论述这些和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1示出了根据一些所描述的实施方案的电子设备100的实施方案的等轴视图。在一些实施方案中，电子设备100是平板电脑设备。在图1所示的实施方案中，电子设备100是移动无线通信设备诸如智能电话。如图所示，电子设备100可包括壳体102。壳体102可由诸如钢(包括不锈钢)、钢合金、铝、或铝合金的金属形成。另选地，作为非限制性示例，壳体102可由非金属材料诸如陶瓷或刚性塑料形成。电子设备100还可包括被设计成以照明的图像、文本等形式呈现视觉信息的显示组件104。显示组件104可由外部保护层106覆盖，该外部保护层106可由透明材料(例如玻璃、蓝宝石、晶体等)形成。显示组件104可通过产生至被设置在由壳体102限定的内部腔中的处理器电路(未示出)的输入来对外部保护层106处的凹陷或力作出响应。就这一点而言，显示组件104可与传感器系统(未示出)一起操作。由凹陷或对外部保护层106的力引起的输入可能导致处理器电路执行被存储在存储器电路(未示出)上的程序并改变在显示组件104上呈现的视觉信息。此外，电子设备100可包括向处理器电路和存储器电路提供电流的内部电源(未示出)诸如电池。此外，电子设备100可包括被设计用于由用户致动以向处理器电路产生命令的输入特征结构108。在一些实施方案中，输入特征结构108是移动开关或滑动开关。在其他实施方案中，输入特征结构108是拨盘或旋转机构。在图1所示的实施方案中，输入特征结构108是由凹陷或力致动的按钮。

另外，在该详细描述中所描述的电子设备可采取其他形式。例如，图2示出了根据一些所描述的实施方案的电子设备180的另选实施方案的前视图。如图所示，电子设备180可包括壳体182、显示组件184和外部保护层186。壳体182、显示组件184和外部保护层186可分别包括先前针对壳体、显示组件和外部保护层所描述的任何材料或特征部。此外，电子设备180可包括第一输入特征结构188和第二输入特征结构190，两者可被设计成响应于用户的致动而向处理器电路(未示出)提供命令。第一输入特征结构188和/或第二输入特征结构190可包括先前针对电子设备的输入特征结构所描述的任何特征结构或多个特征结构。

此外，在图2所示的实施方案中，电子设备180是可穿戴电子设备。就这一点而言，电子设备180可包括被设计成将电子设备180围绕用户的附件(例如手腕)固定的特征结构。例如，电子设备180可包括第一带164和第二带166。第一带164和第二带166可组合，以缠绕附件并互锁在一起。此外，虽然未示出，但是壳体182可包括分别接收第一带164和第二带166的第一腔和第二腔。

图3示出了图1所示的电子设备100的后等距视图，其示出电子设备100的盖112。盖112可被设置在壳体102的开口114中，并通过密封元件或衬垫(未示出)来与壳体102固定在一起。这将在下面详细地示出和描述。

在一些实施方案中，盖112由不透明材料形成并防止或遮蔽光通过。然而，盖112可包括一个或多个开口。就这一点而言，透明材料122可被定位在盖112后方并被定位在与开口对应的位置处。透明材料122允许光穿过盖112的开口。透明材料122可包括蓝宝石、玻璃、晶体等。就这一点而言，盖112可由电子设备100用作内部部件的保护盖，同时允许被设置在电子设备100内部的检测机构透过盖112(通过透明材料122)发射光并接收由对象反射回来的光中的至少一些光，以便收集数据。例如，在一些实施方案中，检测机构包括光发射器124和光接收器126。盖112的开口与透明材料122一起允许由光发射器124进行透过盖112的光发射，并且还允许从光发射器124提供的光穿过盖112反射并返回到光接收器126。处理器电路(未示出)可被设计成执行存储器电路(未示出)上的程序，该存储器电路使用由光接收器126接收的光来确定各个特性。例如，当电子设备100用作可穿戴电子设备(诸如图2所示的电子设备180)时，电子设备100可被定位成使得光发射器124和光接收器126面向用户的附件，以允许电子设备100通过由光发射器124发射的光和由光接收器126接收的光来收集关于用户的数据。此外，可使用电池(未示出)来向光发射器124、光接收器126、处理器电路和存储器电路提供电流。另外，应当注意的是，电子设备180(图2所示)可包括若干个特征结构-包括针对电子设备100示出和描述的盖112、光发射器124和光接收器126。虽然示出和描述了具体的发射机/接收机对，但是其他各种检测机制也是可能的。

图4示出了图1所示的电子设备100的后分解图，其示出了被设计成将盖112与壳体102固定的密封元件130。为了简单起见，移除电子设备100的若干个内部部件(例如处理器电路和存储器电路)。密封元件130可包括当盖112与壳体102(稍后示出)耦接时响应于由盖112和/或壳体102提供的力而被设计成进行压缩的主体。然而，当被压缩时，密封元件130可提供反作用力，以将盖112与壳体102持在一起。这不仅为盖112提供保持力以保持与壳体102耦接，而且提供防止在密封元件130和盖112之间的界面处以及密封元件130和壳体102之间的界面处的污染物的侵入保护。

尽管密封元件130可包括上述可压缩特性，但是当压缩力被移除时，密封元件103也可返回其原始尺寸和形状。另外，在一些实施方案中，密封元件130由聚四氟乙烯(“PTFE”)形成。在其他实施方案中，密封元件130由乙烯四氟乙烯(“ETFE”)形成。然而，在其他实施中方案，密封元件130由粘弹性材料形成，使得密封元件130既是粘性的以抵抗至少一些剪切应力而且是弹性的以至少部分地变形。可使用其他可弹性变形的材料来形成密封元件130。

图5示出了图4所示的电子设备100的局部剖视图，其示出了与盖112固定在一起的密封元件130。为了简单起见，移除了若干个部件。如图所示，在将盖112与壳体102固定在一起之前，密封元件130可被装配到盖112上。密封元件130的弹性属性允许密封元件压配合到盖112上，并且密封元件130可与盖112摩擦耦接。然而，除了将密封元件130压配合到盖112上之外，密封元件130还可通过粘合剂(未示出)与盖112粘合地固定在一起。此外，尽管未示出，但是在与盖112固定之前，密封元件130可与壳体102固定在一起。

图6示出了图5所示的电子设备100的横截面图，其示出了与壳体102固定在一起之前的盖112。在一些实施方案中，密封元件130包括大致圆形的横截面。然而，如放大图所示，密封元件130可包括多边横截面。这可促进盖112与壳体102的安装。例如，密封元件130可包括使密封元件130沿壳体102滑动的倒角区域132。此外，壳体102可包括进一步有利于密封元件130沿壳体102的移动的倒角区域142。所描述的倒角区域可限定限制作用在结构部件上的力的没有该材料的区域。例如，密封元件130的倒角区域132和壳体102的倒角区域142可限制或防止在安装期间轴向力(在由双面箭头170表示的任一方向上)损坏密封元件130。

可使用附加结构修改来促进安装并且将盖112与壳体102保持在一起。例如，盖112可包括通过从盖112移除材料而形成的底切区域134或盖底切。此外，壳体102还可包括通过从壳体102移除材料形成的底切区域144或壳体底切。上述底切区域可允许密封元件130在与它们各自的底切区域对应的位置中延伸或至少部分地延伸到盖112和壳体102中。这将在下面显示和描述。另外，壳体102可包括被设计成接收并接合盖112的支撑构件146或支撑件。此外，虽然示出了横截面，但是盖112和壳体102的其余区域通常可与横截面一致。虽然上述底切区域被描述为通过移除材料形成，但在一些实施方案(未示出)中，通过用于形成具有底切区域的结构部件的模制操作来形成底切区域。例如，在一些实施方案中，壳体102的底切区域144基于用于形成壳体102的模具腔(未示出)形成，使得底切区域144与壳体102一起形成。

图7示出了图6所示的电子设备100的横截面图，其示出了与壳体102固定在一起的盖112。当盖112被安装在壳体102中(如图7所示)时，壳体102和盖112可向密封元件130提供径向圧缩力。例如，壳体102可在朝向盖112的方向(由箭头192表示)上将径向压缩力提供到密封元件130。相反，盖112可在朝向壳体102的方向(由箭头194表示)上将径向压缩力提供到密封元件130。

响应于上述径向压缩力，密封元件130可提供用于抵抗径向压缩力的反作用力。例如，密封元件130可提供与箭头192的方向相反并且也与箭头194的方向相反的抵抗力。此外，密封元件130可沿不经受压缩力的区域膨胀。例如，如图7所示，密封元件130可延伸到盖112的底切区域134中，从而形成第一锁定特征结构152。第一锁定特征结构152可包括被定位在盖112的底切区域134中的密封元件130的一部分。第一锁定特征结构152还可在密封元件130和盖112之间提供机械耦接。此外，密封元件130可延伸到壳体102的底切区域144中，从而形成第二锁定特征结构154。第二锁定特征结构154可包括被定位在壳体102的底切区域144中的密封元件130的一部分。第二锁定特征结构154还可在密封元件130和壳体102之间提供机械耦接。同时，第一锁定特征结构152和第二锁定特征结构154可提供将盖112与壳体102保持在一起的机械力，并且可抵抗沿箭头196所示的方向作用的力。

另外，如图7所示，密封元件130可包括被限定作为密封元件130的区域的界面区域160，该密封元件接合壳体102和盖112两者。为了使对设备的侵入保护最大化，传统的设备(例如手表)可包括增加的界面区域(与界面区域160相比)。因此，传统的设备可能不包括底切和/或倒角。然而，第一锁定特征结构152和第二锁定特征结构154可为电子设备100提供关于密封和固定的附加保护，并且界面区域160可提供与没有底切区域或倒角区域的传统设备相同或相似的侵入保护。此外，界面区域160可扩展以包括与第一锁定特征结构152和盖112之间的界面以及第二锁定特征结构154和壳体102之间的界面区域相关联的一个或多个区域。可选地，电子设备100还可包括用于将密封元件130(包括第二锁定特征154)与壳体102固定在一起的粘合剂层158。这可进一步改善侵入防护。

另外，传统的设备可将密封元件定位在盖和壳体之间，使得密封元件暴露于周围环境。然而，如图7所示，盖112可径向向外延伸超出密封元件130，以在支撑构件146处接合壳体102，使得盖112和壳体102组合以将密封元件130与周围环境隔离。这样，盖112和壳体102可限制或防止密封元件130暴露于可能导致密封元件130分解的因素，诸如阳光、化学品、油等。因此，盖112可与壳体102组合，以隐藏密封元件130。

图8示出了根据一些所描述的实施方案的具有带有若干个凸缘区域的壳体的电子设备200的另选实施方案的平面图。如图所示，电子设备200可包括具有多个凸缘区域的壳体202，诸如第一凸缘区域212、第二凸缘区域214、第三凸缘区域216和第四凸缘区域218。此外，上述凸缘区域可位于壳体202的开口204处，其中开口204被设计成接收盖(未示出)。虽然示出了离散数量的凸缘区域，但是在其他实施方案中，凸缘区域的数量可不同。

凸缘区域可提供壳体202的增加的表面区域，这继而可增加壳体202和密封元件之间的界面区域。例如，图9示出了图8所示的电子设备200的局部剖视图。为了简单起见，移除了电子设备200的若干个部件。然而，电子设备200可包括先前针对电子设备描述的任何部件。另外，电子设备200可包括被设计成接合壳体202并且与壳体202一起密封盖(未示出)的密封元件230。因此，壳体202的上述凸缘区域可能对密封元件230造成附加压缩。而且，如放大图所示的，壳体202可包括沿除了凸缘区域之外的开口204延伸的底切244。就这一点而言，没有底切区域的凸缘区域提供附加材料，以促进密封元件230的压缩，以便增强密封效果，从而改善侵入保护。

图10示出了根据一些所描述的实施方案的电子设备300的另选实施方案的平面图，该电子设备包括在进行抛光操作之后具有倒角区域342的壳体302。如图所示，倒角区域342可包括抛光表面，使得倒角区域342与壳体的其余表面相比包括更平滑的表面。相反，倒角区域342可包括抛光表面，使得倒角区域342包括小于壳体302的其余表面的粗糙度。

具有相对平滑的表面，倒角区域342可有助于将密封元件-盖组合件安装到壳体。例如，图11示出了图10所示的电子设备30的横截面图，其示出了与壳体302固定在一起之前的盖312。如图所示，在盖312的安装期间，壳体302可被设计成使得密封元件330最初接合倒角区域342。就这一点而言，倒角区域342可被称为“前缘”。部分地由于倒角区域342的光滑抛光处理，由于基于上述抛光操作减小了倒角区域342的摩擦力，倒角区域342允许密封元件330沿壳体302滑动。此外，在一些实施方案中，密封元件330包括倒角区域。在图11所示的实施方案中，密封元件330不包括倒角区域，因为具有平滑光洁度的倒角区域342提供了足以使密封元件330沿壳体302滑动的能力。

图12示出了图11所示的电子设备300的横截面图，其示出了与壳体302固定在一起的盖312。壳体302和盖312可向密封元件330提供径向压缩力。壳体302和盖312还可包括底切区域。就这一点而言，类似于先前描述的方式，由壳体302和盖312提供的径向压缩力可使得密封元件330延伸到盖312的底切区域334中以形成第一锁定特征结构352，并且延伸到壳体302的底切区域344中以形成第二锁定特征结构354。

图13示出了根据一些所描述的实施方案的具有带有螺纹区域410的壳体402的电子设备400的另选实施方案的局部剖视图。为了简单起见，移除了电子设备400的若干个部件。然而，电子设备400可包括先前针对电子设备描述的若干个特征结构和部件。螺纹区域410可提供与密封元件一起提供增强的附接(未示出)的不平坦表面。如放大图所示，螺纹区域410可包括与螺纹紧固件类似的若干个螺纹。

图14示出了图13所示的电子设备400的横截面图，其示出了与壳体402固定在一起之前的盖412。如放大图所示，密封元件430可包括当盖412与壳体402特别是螺纹区域410固定在一起时使得密封元件430发生变形的弹性特性。密封元件430可包括先前针对密封元件所描述的任何材料或特性。

图15示出了图14所示的电子设备400的横截面图，其示出了与壳体402固定在一起的盖412。壳体402和盖412可向密封元件430提供径向压缩力。壳体402和盖412还可包括底切区域。就这一点而言，类似于先前描述的方式，由壳体402和盖412提供的径向压缩力可使密封元件430延伸到盖412的底切区域434中以形成第一锁定特征结构452，以及延伸到壳体402的底切区域444中以形成第二锁定特征结构454。另外，如图15所示，径向压缩力可使得密封元件430延伸到壳体402的螺纹区域410中，由此在密封元件430和壳体402之间形成机械附接。这可提供用于抵抗对电子设备400的力的附加阻力，否则这将使得盖412从壳体402脱离。另外，在一些实施方案(未示出)中，壳体402包括替代螺纹区域410的粗糙区域。该粗糙区域可在壳体402和密封元件430之间提供附加摩擦力。壳体402的粗糙区域可通过例如喷砂壳体402来形成。

壳体可包括单个凹入特征结构，而不是若干个螺纹。例如，图16示出了根据一些所描述的实施方案的具有带有突出特征结构532的密封元件530和具有带有凹入区域506的壳体502的电子设备500的另选实施方案的横截面图。如放大图所示，凹入区域506可包括通常与突出特征结构532的尺寸和形状对应的尺寸和形状。为了简单起见，移除了电子设备500的若干个部件。然而，电子设备500可包括先前针对电子设备描述的若干个特征结构和部件。

图17示出了图16所示的电子设备500的横截面图，其示出了与壳体502固定在一起的盖512。如图所示，壳体502和盖512可向密封元件530提供径向压缩力。壳体502和盖512还可包括底切区域。就这一点而言，类似于之前描述的方式，由壳体502和盖512提供的径向压缩力可使得密封元件530延伸到盖512的底切区域534中以形成第一锁定特征结构552，以及延伸到壳体502的底切区域544中以形成第二锁定特征结构554。另外，如图17所示，径向压缩力可导致密封元件530，特别是突出特征532延伸到壳体502的凹入区域506中，从而通过在密封元件530和壳体502之间形成机械附接。此外，凹入区域506和突出特征结构532被成形为抵抗对电子设备500的力，否则这将导致盖512与壳体502脱离。应当注意，密封元件530可在突出特征结构532处被压缩，以便盖512与壳体502耦接。

在另一个实施方案中，壳体而不是密封元件可包括突出特征结构。例如，图18示出了根据一些所描述的实施方案的具有直线构造的密封元件630的电子设备600的另选实施方案的横截面图。为了简单起见，移除了电子设备600的若干个部件。然而，电子设备600可包括先前针对电子设备描述的若干个特征结构和部件。如放大图所示，壳体602可包括被设计成当盖612与壳体602固定在一起时接合密封元件630的突出特征结构632。此外，盖612可包括底切区域634。通常，突出特征结构632和底切区域634位于其各自部件的表面的中心。然而，突出特征结构632和底切区域634可位于其他位置。

图19示出了图18所示的电子设备600的横截面图，其示出了与壳体602固定在一起的盖612。如图所示，当盖612与壳体602固定时，壳体602和盖612可向密封元件630提供压缩力以改变其外观。例如，壳体602特备是突出特征结构632可提供使密封元件630围绕突出特征结构632弹性变形的力。这可提供防止或限制密封元件630相对于壳体602的移动的锁定装置。另外，盖612可提供使密封元件630变形的力，使得密封元件630至少部分地延伸到底切区域634中并限定锁定特征结构652，从而防止或限制盖612相对于密封元件630的移动。

密封元件的突出特征结构可位于其他位置，而不是位于中心的突出特征结构(如图16-19所示)。例如，图20示出了根据一些所描述的实施方案的具有密封元件730的电子设备700的另选实施方案的横截面图，该密封元件730在交替位置处具有突出特征结构732，其中突出特征结构具有与电子设备700的壳体702的凹入区域706对应的形状。为了简单起见，移除了电子设备700的若干个部件。然而，电子设备700可包括先前针对电子设备描述的若干个特征结构和部件。如放大图所示，凹入区域706具有与密封元件730的突出特征结构732的尺寸和形状大致对应的尺寸和形状。另外，部分地由于突出特征732的尺寸及其在密封元件730上的位置，密封元件730可在接收盖712之前被安装在壳体702上。就这一点而言，密封元件730可进入壳体702的内部区域，以接合凹入区域706。

图21示出了图20所示的电子设备700的横截面图，其示出了接合突出特征结构732以将盖712与壳体702固定在一起的盖712。在密封元件730与壳体702固定在一起之后的过程中，盖712可与壳体702和密封元件730固定在一起。如图所示，壳体702和盖712可向密封元件730提供径向压缩力。壳体702还可包括底切区域。就这一点而言，类似于先前描述的方式，由壳体702和盖712提供的径向压缩力可使得密封元件730延伸到盖712的底切区域734中，以形成第一锁定特征结构752。另外，如图21所示，径向压缩力可使得密封元件730特别是突出特征结构732延伸到壳体702的凹入区域706中，由此通过密封元件730和壳体702之间的机械附接形成附加锁定特征结构。此外，凹入区域706和突出特征结构732被成形为抵抗对电子设备700的力，否则这将使得盖712与壳体702分离。应当注意，密封元件730可在突出特征结构732处被压缩，以使盖712与壳体702耦接在一起。

密封元件可通过除了径向压缩之外的方法变形。例如，图22-25描述了通过熔化密封元件来施加热量以使密封元件变形的方法。这可被称为热铆焊工艺。图22-25所示的密封元件可能会过大，然后ke被熔化以与电子设备的其他特征结构相符。

图22示出了根据一些实施方案的具有与盖812固定的密封元件830的电子设备800的另选实施方案的横截面图，其示出了与电子设备800的壳体802固定在一起之前的盖812。如图所示，密封元件830可延伸超出盖812。此外，为了简单起见，移除了电子设备800的多个部件。然而，电子设备800可包括先前针对电子设备描述的若干个特征结构和部件。

图23示出了图22所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体802固定在一起的盖812。如图所示，密封元件830可接合壳体802和盖812两者。此外，密封元件830可延伸超出壳体802。尽管盖812和/或壳体802可施加径向压缩力，但是密封元件830可包括提供与盖812和/或壳体802最小限度的接合的尺寸和形状。因为密封元件830可容易地沿壳体802滑动，这可有利于将盖812与壳体802安装和固定在一起。

图24示出了图23所示的电子设备800的横截面图，其示出了与密封元件830接合以使密封元件830至少部分熔化的加热元件860。加热元件860可提供足够的热量来熔化密封元件830，使得密封元件830的尺寸减小并且相对于壳体802的表面和盖812的表面变成共面或齐平，如图24所示。图25示出了图24所示的电子设备800的横截面图，其中在熔化密封元件830之后加热元件860(图24所示)被移除。如图所示，密封元件830的熔化可使得密封元件830延伸到壳体802的底切区域844中。此外，加热元件860(图24所示)不仅可向密封元件830提供热量，而且可提供一些轴向力，使得密封元件830在加热时延伸到盖812的底切区域834中。就这一点而言，密封元件830的熔化可使得密封元件830形成第一锁定特征结构852(在底切区域834处)和第二锁定特征结构854(在底切区域844处)。

先前的实施方案示出并描述了可用于将盖与壳体的后部固定在一起的密封元件。然而，如先前的实施方案所示的，电子设备可包括被设计成覆盖显示组件的外部保护盖。针对密封元件所描述的一些方法可用于在电子设备的前部处将外部保护层与壳体固定在一起。

例如，图26和27示出了可用于将外保护盖与电子设备的壳体固定在一起的密封元件。图26示出了根据一些所描述的实施方案的电子设备900的另选实施方案的分解图，该电子设备900具有与电子设备900的外保护层906和显示组件904一起使用的密封元件930。显示组件904和外部保护层906可分别包括先前针对显示组件和外部保护层所描述的任何特征结构或特性。此外，密封元件930可包括先前针对密封元件所描述的材料和弹性特征结构。然而，如放大图所示，密封元件930可包括嵌入在密封元件930中的传感器系统932。

在一些实施方案中，传感器系统932是电容式传感器系统。就这一点而言，传感器系统932可包括第一平板934和第二平板936，两者可与电路938和电源(未示出)电连接。第一平板934或第二平板936中的至少一者可接收电力以存储电荷，使得平板中的至少一个平板包括第一平板934和第二平板936之间的电容。该电容可与第一平板934和第二平板936之间的距离成反比。就这一点而言，电容可响应于被施加到外保护层906的力而改变(例如增加)，这使得第一平板934朝向第二平板936的方向移动，从而减小了第一平板934和第二平板936之间的距离。

图27示出了图26所示的电子设备900的横截面图，其示出了与壳体902固定在一起的外部保护层906。为了简单起见，移除了电子设备900的若干个部件。然而，电子设备900可包括先前针对电子设备描述的若干个特征结构和部件。在一些实施方案(未示出)中，外保护层906延伸以允许密封元件930压配合到外保护层906上。在图27所示的实施方案中，密封元件930通过粘合剂940与外部保护层906固定在一起。在一些实施方案中，密封元件930通过粘合剂(未示出)与壳体902粘合地固定在一起。

如图27所示，壳体902可包括底切区域944。就这一点而言，当外部保护层906与壳体902固定在一起时，外部保护层906和/或壳体902可向密封元件930提供压缩力，使得密封元件930至少部分地延伸到底切区域944中并在壳体902和密封元件930之间形成锁定特征结构952。因此，可使用密封元件在电子设备的不同位置并且针对不同结构部件来提供机械锁定特征结构。

图28示出了根据一些所描述的实施方案的用于形成具有壳体的电子设备的方法的流程图1000，该壳体包括开口和围绕该开口的壳体底切。在步骤1002中，密封元件与盖耦接在一起。密封元件可包括可弹性变形的特性并且可由诸如PTFE或ETFE的材料形成。盖可由诸如玻璃、蓝宝石或者晶体的材料制成，使得光可穿过透明材料。此外，密封元件可压配合到盖上并且任选地也可与盖粘合地固定。

在步骤1004中，密封元件和盖在开口处与壳体耦接在一起。盖可包括盖底切，该盖底切包括通过对盖的材料移除工艺形成的底切区域。当盖与壳体耦接在一起时，径向压缩力可使得密封元件延伸并接合：1)用于限定第一锁定特征结构的盖底切，和2)用于限定第二锁定特征结构的壳体底切。就这一点而言，密封元件可至少部分地被设置在盖和壳体之间。

第一锁定特征结构可与第二锁定特征结构组合以提供使盖(与密封元件一起)与壳体保持固定在一起的保持力。此外，壳体和/或盖可在相反方向(两者都指向密封元件)上提供径向压缩力。作为响应，密封元件可沿径向向外的方向(相对于密封元件)提供抵抗力，从而提供将盖(与密封元件一起)与壳体保持在一起的附加保持力。此外，壳体可由材料诸如钢或铝或者包括上述至少一种金属的合金形成。此外，壳体底切可包括通过对壳体进行的材料移除工艺而形成的底切区域。

图29示出了根据一些所描述的实施方案的用于组装电子设备的方法的流程图1100。在步骤1102中，密封元件与电子设备的壳体固定在一起。在一些实施方案中，壳体包括凹入区域，并且密封元件包括被设计成与凹入区域配合的突出特征结构。此外，突出特征结构可位于密封元件的最底部。然而，在其他实施方案中，突出特征结构位于密封元件的中心。

在步骤1104中，在密封元件与壳体固定在一起之后，盖与壳体固定在一起。盖可与壳体组合，以向密封元件提供压缩力。作为响应，密封元件可延伸到盖的底切区域中，并且密封元件可提供锁定特征结构。此外，具有被设置在凹入区域中的突出特征结构的密封元件可提供附加锁定特征结构，以使盖与壳体保持在一起并增强侵入保护。

为了进行解释，上述描述使用特定命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施方案不需要这些具体细节。因此，出于举例说明和描述的目的，呈现了对本文所述具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。