一种金属镀层聚酰亚胺复合薄膜的制作方法

本实用新型涉及化工复合薄膜，尤其涉及一种超薄金属镀层聚酰亚胺复合薄膜。

背景技术：

随着技术的飞速发展，人们对电子快销产品的要求越来越高：更轻、更薄的机身，更安全的屏蔽效果。这对电子集成线路中的元器件的接地，导电材料的厚度提出了更高的要求。目前的屏蔽材料，柔软的导电布类的材料厚度还是偏厚，还在30微米以上。现有的导电纱布和铜箔铝箔的厚度虽然可以很薄，达到9微米左右，但是其内聚强度太低，很容易破裂损坏。

如何制造出一种屏蔽和接地强度高、抗破裂损坏的导电薄膜是业界亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型为了解决现有的导电薄膜内聚强度低、易破裂损坏的技术问题，提出一种强度高、抗破裂损坏的超薄金属镀层聚酰亚胺复合薄膜。

本实用新型提供的一种金属镀层聚酰亚胺复合薄膜，其包括：聚酰亚胺薄膜、镀覆于该聚酰亚胺薄膜一侧面或者两侧面的镀镍层。

其中，所述的镀镍层可以为真空镀镍层或化学镀镍层。

较优的，所述的聚酰亚胺薄膜与镀镍层之间还镀覆一镀铜层。

其中，所述的镀铜层为化学镀铜层或电镀铜层；所述的镀镍层为化学镀镍层或电镀镍层。

较优的，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为8~12微米，所述镀铜层的厚度为0.5~3微米，所述镀镍层的厚度为0.5-3微米。

本实用新型将金属铜或镍镀覆在聚酰亚胺薄膜基材上，使其具有聚酰亚胺薄膜的超薄性能，极好的耐温性能，高的拉伸强度，极好的弯曲性能，极好的导电性能和抗氧化性能，克服了现有导电薄膜的缺点。

附图说明

图1为单面单层聚酰亚胺复合薄膜；

图2为双面单层聚酰亚胺复合薄膜；

图3为单面双层聚酰亚胺复合薄膜；

图4为双面双层聚酰亚胺复合薄膜。

具体实施方式

以下结合实例对本实用新型进行做进一步详细描述。

图1、图2示出了本实用新型的第一、二种实施例的层叠结构，所述的金属镀层聚酰亚胺复合薄膜，其包括聚酰亚胺薄膜1、镀覆于该聚酰亚胺薄膜1一侧面镀镍层2。根据需要还可以在聚酰亚胺薄膜1的另一侧面镀覆镀镍层2。该镀镍层2可以采用真空镀或化学镀来实施。本实用新型直接电镀一层镍在聚酰亚胺薄膜单面或双面，使产品的单面或双面具有非常好的导电性，且偏硬一点，益于模切。

如图3、图4所示，本实用新型的第三、四种实施例的层叠结构，这两种实施例基本结构与第一种或第二种相同，所不同的是在所述的聚酰亚胺薄膜1与镀镍层2之间还镀覆一镀铜层3。该镀铜层3可以采用化学镀或电镀来实施；镀镍层2可以采用化学镀或电镀来完成。本实用新型先在聚酰亚胺薄膜1的单面或双面镀覆一层铜底，然后在铜底上再镀覆一层镍进行保护。使得聚酰亚胺薄膜1的单面或双面具有非常好的导电性和抗氧化性能，以及一定的柔软性，使其在一些有高低差异的材料表面扛起翘的性能提高。

本实用新型所述聚酰亚胺薄膜1的厚度为8~12微米，所述镀铜层3的厚度为0.5~3微米，所述镀镍层2的厚度为0.5-3微米。

本实用新型将金属铜，镍镀覆在聚酰亚胺薄膜基材上，使其具有聚酰亚胺薄膜的超薄性能，极好的耐温性能，极好的延伸性，极好的弯曲性能，极好的导电性能、抗氧化性能。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。