包括外壳的电子元件控制器的制作方法

本实用新型涉及电子设备，尤其涉及一种控制电子元件的电子元件控制器。

背景技术：

实际生活中广泛使用与电子元件连接的控制器。这种控制器可包括用于控制电子元件的控制模块。根据控制模块的用途，为了进行保护以防止受到外部冲击、水分、灰尘等的影响，可以罩住控制模块。控制模块随着控制例如LED(light-emitting diode)之类的电子元件发生大量热的情况下，外壳可包括用于向外部排热的适当构成。可通过向外部有效排热确保电子元件控制器的性能。

因此，按意图制造外壳的情况下能够有效放出控制模块的热，对控制模块进行保护以免受到外部冲击、水分、灰尘等的影响，并且能够提高电子元件控制器的审美性。

以上记载的内容只是用于辅助理解有关本实用新型技术思想的背景技术，因此不得将其理解为本实用新型所属技术领域的技术人员已知的现有技术。

技术实现要素：

技术问题

本实用新型实施例的目的在于提供一种可靠性更高的包括外壳的电子元件控制器。

技术方案

本实用新型的实施例的电子元件控制器包括：外壳，其包括彼此结合的上盖及下盖；印刷电路板，其固定于所述外壳的内部；硅胶部件，其填入所述外壳的所述内部，所述上盖包括第一锁定部，所述下盖包括向所述上盖方向延伸且以滑动方式与所述第一锁定部结合的第二锁定部。

所述上盖的所述第一锁定部与所述下盖的所述第二锁定部定义所述外壳的所述内部及外部之间的开口部，连接于所述印刷电路板的电线可以通过所述开口部向所述外壳的所述外部延伸。

所述印刷电路板包括与所述下盖相对的下面及与所述下面相反的上面，所述电线可连接于所述印刷电路板的所述上面。

所述上盖的一面包括第一凹凸部，另一面包括第二凹凸部，所述第一凹凸部及第二凹凸部和所述下盖可共同定义所述外壳的所述内部及外部之间的第一开口部及第二开口部。

所述第一锁定部可分别包括引导所述第二锁定部滑行移动的轨道。

所述轨道可具有‘U’形状的剖面。

所述第二锁定部可分别包括向朝向所述上盖的第一方向延伸且向与所述第一方向交叉的第二方向凸出的凸出部分，所述轨道收容所述凸出部分。

所述下盖还可以包括具有对应于所述印刷电路板的平板形状的本体，所述第二锁定部从所述本体延伸，所述第二锁定部包括第一部分及配置在所述本体与所述第一部分之间的第二部分，所述第二部分的宽度可以大于第一部分的宽度。

所述下盖还包括具有对应于所述印刷电路板的平板形状的本体，所述本体包括与所述印刷电路板相对的上面、与所述上面相反的下面、在所述上面与所述下面之间延伸的侧面，所述第二锁定部从所述侧面中的第一侧面延伸，所述下盖还包括从所述侧面中其余第二侧面凸出的凸出部，所述上盖还可以包括与所述凸出部结合的凹槽。

所述电子元件控制器还包括：电子元件控制芯片，其配置于与所述上盖相对的所述印刷电路板的上面；电容器，其配置在所述电子元件控制芯片的上部且具有圆筒形，所述上盖还可以包括对应于所述圆筒形的电容器的凸出部。

所述印刷电路板包括与所述上面相反的下面，所述电子元件控制器还包括配置于所述下面上的放热板。

技术效果

根据本实用新型的实施例，提供一种可靠性更高的包括外壳的电子元件控制器。

附图说明

图1为显示本实用新型实施例的电子元件控制器的立体图；

图2为显示本实用新型实施例的电子元件控制器的分解立体图；

图3为从第三方向观察图2的上盖的平面图；

图4为显示图2中下盖的A区域的放大图；

图5为从第三方向观察本实用新型实施例的电子元件控制器的平面图。

附图标记说明

100：电子元件控制器 200：上盖

211～214：第一锁定部 231：第一凹凸部

232：第二凹凸部 300：下盖

311～314：第二锁定部 HS：外壳

SI：硅胶部件 400：电子元件控制模块

W1～W4：第一至第四电线

具体实施方式

以下记载以说明为目的公开多个具体内容以便于理解多种实施例。但多种实施例可以没有这些具体内容或以一个以上的等同方式实施，这是显而易见的。其他实施例中，为了避免对多种实施例的理解难度，用框图表示公知结构和装置。

为明确性及说明，附图中层、膜、板、区域等的大小或相对大小可能会扩张显示。另外，相同的附图标记表示相同的构成要素。

整篇说明书中，当记载了某元件或层“连接于”另一元件或层的情况下不仅包括直接连接的情况，还包括其之间具有其他元件或层的间接连接情况。但如果记载了某部分与其他部分“直接连接”则表示该部分与另一部件之间没有其他元件。“X、Y及Z中至少任意一个”及“选自由X、Y及Z构成的组的至少任意一个”可理解为一个X、一个Y、一个Z或X、Y及Z中两个或其以上的任意组合(例如，XYZ、XYY、YZ、ZZ)。其中，“及/或”包括该构成中一个或其以上的所有组合。

其中，第一、第二等术语可用于说明多种元件、构成、区域、层及/或部分，但这些元件、构成、区域、层及/或部分不限于这些术语。这些术语用于区分一个元件、构成、区域、层及/或部分与其他元件、构成、区域、层及/或部分。因此，一个实施例中的第一元件、构成、区域、层及/或部分在另一实施例中可称为第二元件、构成、区域、层及/或部分。

“下”、“上”等空间上的相对术语可用于说明的目的，以此说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。空间上的相对术语除附图所示方向之外还包括使用时、动作时及/或制造时不同的方向。例如，将附图所示装置翻过来的情况下，被描述为位于其他元件或特征的“下”方向的元件便位于其他元件或特征的“上”方向。因此，一个实施例中的“下”这一术语可包括上下两个方向。不仅如此，装置可以朝向其他方向(例如，90度旋转的方向或其他方向)。并且，此处使用的空间上的相对术语由此解释。

此处使用的术语用于说明特定的实施例，而不是用于进行限定。整篇说明书中记载了某部分“包括”某构成要素的情况下，在没有特别相反的记载的前提下表示还可以包括其他构成要素，而不是排除其他构成要素。在没有其他定义的情况下，此处使用的术语具有与本实用新型所属领域的一般技术人员通常理解相同的含义。

图1为显示本实用新型实施例的电子元件控制器100的立体图。

参见图1，电子元件控制器100包括外壳(housing)HS、多个电线W1～W4及硅胶部件(SI：silicon member)。

外壳HS包括彼此结合的上盖200与下盖300。外壳HS罩住其内部的电子元件控制模块。根据实施例，外壳可以由放热塑料形成。因此，电子元件控制模块发生的热能够顺畅地向外部放出。

外壳HS内部的电子元件控制模块通过多个电线W1～W4与外部连接。根据实施例，第一电线W1及第二电线W2连接于电源，第三电线W3及第四电线W4可连接于一个以上的电子元件。例如，电子元件控制模块通过第一电线W1及第二电线W2接收交流电源电压或直流电源电压，利用接收的电源电压通过第三电线W3及第四电线W4控制电子元件。例如，连接于电子元件控制模块的电子元件可以是LED(1ight-emitting diode)。

图1显示电子元件控制器100包括四个电线W1～W4，但这只是举例示出而已，电子元件控制器100可包括更多的电线。例如，可以具备两个电线接收电源电压，用比两个多的电线连接电子元件。

硅胶部件SI填入外壳HS内部中除电子元件控制模块所在区域之外的其余区域。图1为便于说明而去除外壳HS的局部显示外壳HS内部的硅胶部件SI。制造电子元件控制器100时，可以在彼此结合上盖200与下盖300时在他们之间配置电子元件控制模块，然后向结合的上盖200及下盖300构成的外壳HS(参见图1)内部注入硅胶部件SI。因此，硅胶部件SI填入外壳HS内部中除电子元件控制模块所在区域之外的其余区域。硅胶部件SI能够辅助电子元件控制模块固定于外壳HS内部，防止外部的冲击、水分、灰尘等渗透到电子元件控制模块。根据实施例，硅胶部件SI可以由放热硅胶形成。因此，电子元件控制模块发生的热能够顺畅地向外部放出。按意图形成外壳HS及硅胶部件SI的情况下，能够有效放出电子元件控制模块的热，有效保护电子元件控制模块以免其受到外部冲击、水分、灰尘等的影响，并且能够提高电子元件控制器100的审美性。

图2为显示本实用新型实施例的电子元件控制器的分解立体图，图3为从第三方向(Z+)观察图2的上盖200的平面图，图4为显示图2中下盖300的A区域的放大图。

首先参见图2，电子元件控制器100包括上盖200、下盖300及电子元件控制模块400。上盖200与下盖300彼此结合，电子元件控制模块400固定于彼此结合的上盖200与下盖300之间。为便于说明，图2省略图1所示的硅胶部件SI。

继续参见图2及图3，上盖200包括第一锁定部211～214、凸出部220及多个凹凸部231、232。

第一锁定部211、212形成于上盖200的一面，第一锁定部213、214可形成于与上盖200的一面相反的另一面。第一锁定部211～214配置在分别对应于下盖300的第二锁定部311～314的区域。第一锁定部211～214包括向第三方向(Z+)延伸的槽。可以向这种第一锁定部211～214的槽插入第二锁定部311～314使得下盖300结合于上盖200。

凸出部220配置成对应于电子元件控制模块400的电容器440。电子元件控制模块400被上盖200及下盖300罩住时，凸出部220可以与硅胶部件SI(参见图1)共同罩住电容器440的局部。

第一凹凸部231配置在第一锁定部211、212所配置的上盖200的一面，第二凹凸部232可以配置在第一锁定部213、214所配置的上盖200的另一面。第一凹凸部231及第二凹凸部232可包括对应于第一螺钉SCR1及第二螺钉SCR2的形状的台阶STP。电子元件控制器100例如结合于配置在电子元件控制器100下部的外部装置的情况下，第一螺钉SCR1及第二螺钉SCR2的至少一部分可以在与第一凹凸部231及第二凹凸部232的阶梯STP相接触的同时固定。通过设置阶梯STP，电子元件控制器100能够通过第一SCR1及第二螺钉SCR2稳定地固定于外部装置。

下盖300可包括与电子元件控制模块400的印刷电路板410的下面相对的平板(plane plate)形状的本体(body)305。下盖300包括配置于本体305的第二锁定部311～314及凸出部320。

第二锁定部311～314配置在分别对应于上盖200的第一锁定部211～214的区域。第二锁定部311～314可以插入第一锁定部211～214使得下盖300结合于上盖200。

凸出部320从本体305的侧面凸出。凸出部320可从本体305的一面及与所述一面相反的另一面凸出。根据实施例，本体305包括与印刷电路板410相对的上面、与上面相反的下面、在上面与下面之间延伸的侧面。此处，第二锁定部311～314可以从所述侧面中的第一侧面向第三方向(Z+)延伸，凸出部320从所述侧面中其余的第二侧面向第一方向(X+)及与第一方向(X+)相反的方向(X-)凸出。这种凸出部320在上盖200与下盖300结合时可以插入形成于上盖200的凹槽GRV(参见图3)。

电子元件控制模块400包括印刷电路板410、放热板420、电子元件控制芯片430、电容器440及电子元件441、442。

印刷电路板410支撑电子元件控制芯片430、电容器440及电子元件441、442。印刷电路板410包括与下盖300相对的下面及与下面相反的上面。可以在印刷电路板410的上面通过焊接部SD1～SD4连接电线W1～W4。

印刷电路板410可具有放热功能。根据实施例，如图2所示，放热板420可配置在印刷电路板410的下面。但本实用新型的思想不限于此。例如，放热板420可安装(embedded)在印刷电路板410内。通过提供放热功能提高的印刷电路板410，电子元件控制模块400发出的热能够顺畅地向外部放出。

电子元件控制芯片430、电容器440及电子元件441、442配置在印刷电路板410的上面。电子元件控制芯片430通过印刷电路板410电连接于电容器440及多个电子元件441、442，控制通过电线W1～W4连接的电子元件。

电容器440可具有圆筒形状。电容器440可位于电子元件控制芯片430上部减小电子元件控制模块400的面积。此处，电容器440可配置在对应于上盖200的凸出部220的区域。

多个电子元件441、442可以是电子元件控制芯片430动作所需的元件。例如，电子元件441、442可以是保险丝(fuse)、晶体管、电阻等。图2示出了两个电子元件441、442，但可以具有更多数量的电子元件。

根据本实用新型的实施例，上盖200的第一锁定部211～214与下盖300的第二锁定部311～314彼此结合定义外壳HS(参见图1)的内部及外部之间的开口部OP(参见图1)。图1中，第一至第四电线W1～W4通过定义的所述开口部OP向外部延伸。

第一锁定部211～214与第二锁定部311～314定义电线W1～W4通过的开口部OP，因此能够减少从印刷电路板410的上面延伸电线W1～W4时电线W1～W4弯曲。

并且，在用上盖200及下盖300罩住电子元件控制模块400的制造工序，可以将电子元件控制模块400配置在上盖200及下盖300中任意一个的同时将第一至第四电线W1～W4临时固定在第一锁定部211～214或第二锁定部311～314，之后结合上盖200及下盖300的同时将第一至第四电线W1～W4从开口部OP通过。这比相同用途的开口部形成于上盖200本身的情况或下盖300本身的情况更便于从开口部OP通过第一至第四电线W1～W4，因此，可简化电子元件控制器100的制造工序。

根据本实用新型的实施例，第一锁定部211～214分别包括用于插入所述第二锁定部的第一轨道RL1及第二轨道RL2。第一轨道RL1第二轨道RL2分别向第三方向(Z+)或与第三方向(Z+)相反的方向(Z-)延伸。第二锁定部311～314顺着第一锁定部211～214的第一轨道RL1及第二轨道RL2以滑动(sliding)方式结合于第一锁定部211～214。第一轨道RL1及第二轨道RL2可引导第二锁定部311～314的滑行移动(sliding motion)。第一轨道RL1及第二轨道RL2分别包括第一凹陷部分(debossed portion)DBS1及第二凹陷部分DBS2。例如，第一轨道RL1及第二轨道RL2可分别具有如图3所示的‘U’形状的剖面。例如，各轨道包括向第三方向(Z+)具有预定高度的第一至第三部分，第一部分向第二方向(Y+)延伸，第二部分及第三部分可以从第一部分向第一方向(X+)或与第一方向(X+)相反的方向(X-)延伸。第一凹陷部分DBS1及第二凹陷部分DBS2可收容(receive)所述第二锁定部的凸出部分(embossed portions)。

参见图4，下盖300的第二锁定部311向朝向上盖的第三方向(Z+)延伸。此处，第二锁定部311具有向交叉于第三方向(Z+)的第一方向(X+)凸出的第一凸出部PRT1及向与第一方向(X+)相反的方向(X-)凸出的第二凸出部PRT2。第一凸出部PRT1及第二凸出部PRT2可起到以上说明的凸出部分的功能。下盖300结合于上盖200时，第二锁定部311的第一凸出部PRT1及第二凸出部PRT2能够以滑动方式收容于所述第一锁定部211的第一凹陷部分DBS1及第二凹陷部分DBS2。图4为避免重复说明而只显示一个第二锁定部311，但其余第二锁定部312～314也可以同样构成。

根据实施例，第二锁定部311包括第一部分及配置于下盖300的本体305与第一部分之间的第二部分，第二部分的宽度D2可大于第一部分的宽度D1。其余第二锁定部312～314也可以像第二锁定部311一样构成。例如，各第二锁定部311～314的宽度可随着靠近下盖300的本体305逐渐增大。这可以防止第二锁定部311～314断裂。并且，进行用于形成下盖300的塑料成型时，可以使塑料顺畅地填充对应于第二锁定部311～314的模具形成所需形状的第二锁定部311～314。因此，可提高下盖300制造工序的可靠性，并且能够提供坚固的第二锁定部311～314。

图2至图4显示上盖200的第一锁定部211～214包括凹陷部分DBS1、DBS2，下盖300的第二锁定部311～314包括起到凸出部分的功能的凸出部PRT1、PRT2。但本实用新型的技术思想不限于此。例如，可以使上盖200的第一锁定部211～214包括凸出部分，下盖300的第二锁定部311～314包括凹陷部分。

在用上盖200及下盖300罩住电子元件控制模块400后向外壳HS内注入硅胶部件SI(参见图1)的制造工序，硅胶可通过上盖200与下盖300之间的分界流出。尤其，第一锁定部211～214及第二锁定部311～314不仅形成上盖200与下盖300之间的分界，还定义电线W1～W4通过的开口部OP，因此硅胶通过第一锁定部211～214与第二锁定部311～314之间的分界流出的可能性会增大。根据本实用新型的实施例，第二锁定部311～314以滑动方式结合于第一锁定部211～214，第一锁定部211～214及第二锁定部311～314包括用于滑行移动的凹陷部分及凸出部分。这种凹陷部分及凸出部分可防止硅胶流出。因此，在注入硅胶部件SI的制造工序，硅胶不会轻易地通过第一锁定部211～214与第二锁定部311～314的分界流出。因此，提供具有更高可靠性的外壳HS及硅胶部件SI，以及含其的电子元件控制器100。

根据本实用新型的实施例，上盖200与下盖300结合时下盖300的凸出部320可锁定于形成于上盖200的凹槽GRV。参见图3，上盖200在对应于下盖300的凸出部320的区域具有凹槽GRV。例如，可以在上盖200的侧面设置平行的凸起BMP定义凹槽GRV。根据另一例子，可凹陷上盖200的侧面形成凹槽GRV。

如上所述，在向外壳HS内注入硅胶部件SI(参见图1)的制造工序，硅胶可通过上盖200与下盖300之间的分界流出。而按照本实用新型的实施例将下盖300的凸出部320插入上盖200的凹槽GRV可防止硅胶流出。因此提供可靠性提高的电子元件控制器100。

图5为从第三方向(Z+)观察本实用新型实施例的电子元件控制器100的平面图。

参见图2及图5，上盖200及下盖300处于结合状态。电子元件控制模块400固定于外壳HS的内部。第一至第四电线W1～W4从外壳HS的内部向外部延伸。

根据本实用新型的实施例，配置在上盖200的一面的第一凹凸部231与下盖300定义第一开口部OP1及第二开口部OP2。配置在上盖200的另一面的第二凹凸部232与下盖300定义第三开口部OP3及第四开口部OP4。因此，第一至第四开口部OP1～OP4相邻于下盖300。此处，第一凹凸部231及第二凹凸部232如图2所示，包括与第一螺钉SCR1及第二螺钉SCR2结合的阶梯STP且如图5与下盖300共同定义第一至第四开口部OP1～OP4。

可以在用上盖200及下盖罩住电子元件控制模块400后通过第一至第四开口部OP1～OP4中的一部分注入硅胶将硅胶部件SI填在外壳HS内。即，可以使第一至第四开口部OP1～OP4中一部分作为用于注入硅胶的注入口，第一至第四开口部OP1～OP4中其余一部分作为用于排出硅胶的排出口。例如，可以使第一开口部OP1及第二开口部OP2为注入口，第三开口部OP3及第四开口部OP4为排出口。根据另一例，可以使第一开口部OP1及第三开口部OP3为注入口，第二开口部OP2及第四开口部OP4为排出口。根据又一例，可以使第一开口部OP1及第四开口部OP4为注入口，第二开口部OP2及第三开口部OP3为排出口。

在注入硅胶的制造工序时，可以将电子元件控制器100翻过来使得其底面(例如300)朝上，通过第一至第四开口部OP1～OP4中一部分注入硅胶。此处通过注入的硅胶的压力能够向下盖300从上盖200分离的方向(即，Z-方向)施力。而根据这种制造工序，从上盖200分离下盖300的方向的力不随电子元件控制模块400的重量、填入外壳HS的内部空间的硅胶的重量及下盖300的重量增大。即，第一凹凸部231及第二凹凸部232与底面的下盖300共同定义硅胶的注入口及排出口，随着通过以上说明的制造工序注入硅胶，制造工序时下盖300从上盖200脱落的可能性减小。因此可提高电子元件控制器100的成品率。

虽然此处说明了特定实施例及适用例，但这只是为了辅助理解本实用新型，本实用新型不限于所述实施例，本实用新型所属领域的技术人员可在这种记载的基础上进行多种修正及变形。

因此，本实用新型的思想不得局限于所说明的实施例，应明确技术方案及与其等同范围或等价变形均属于本实用新型的范畴。