一种HDI压合加工装置的制作方法

本实用新型是一种HDI压合加工装置，属于HDI加工技术领域。

背景技术：

HDI是高密度互连(HighDensityInterconnector)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板生产工艺中内层为通孔板，在HDI板压合前需将板上的通孔孔内塞满树脂后方可进行压合，避免孔内空气留在压层中造成压合不良发生成品爆板的缺陷及外观凹痕影响外观质量及外层线路的制作。

目前，生产印制电路板需要用到HDI压合加工装置，现有的HDI压合加工装置尺寸一定，一般适用于尺寸较小的印制电路板生产，对于尺寸较大的印制电路板来说，压板压合的面积有限，印制电路板上没有被压合的部位容易产生局部翘起，压合不均匀，降低了印制电路板的生产质量，此外，现有的HDI压合加工装置中没有安装冷却装置，电路板在短时间内受到较大的挤压力，其内部会产生较多的热量，这些热量的存在容易导致电路板变形，影响了电路板的生产质量。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种HDI压合加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高，提高了压合效果。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种HDI压合加工装置，包括底座、压合机构、支架、冷却机构以及橡胶垫，所述橡胶垫上端装配有底座，所述底座上端安装有冷却机构以及支架，所述冷却机构装配在支架外侧，所述支架下端安装有压合机构，所述压合机构设置在底座上侧，所述压合机构外侧设置有冷却机构，所述压合机构包括主压板、弹簧、导向板、电动缸一、移动框架以及电动缸二以及辅助压板，所述电动缸一安装在支架下端，所述电动缸一下端设置有导向板，所述导向板下端安装有弹簧，所述弹簧下端装配有主压板，所述主压板外端镶嵌有移动框架，所述移动框架内部顶端设置有电动缸二，所述电动缸二下端安装有辅助压板，所述辅助压板安装在移动框架内部，所述冷却机构包括导杆、风扇、连杆、电动缸三以及支撑杆，所述支撑杆左端安装有电动缸三，所述电动缸三上端装配有连杆，所述连杆安装在导杆下端，所述导杆左端设置有风扇，所述导杆安装在支撑杆左端，所述支撑杆安装在底座上端。

进一步地，所述电动缸三通过转轴与连杆相连接，所述连杆通过转轴与导杆相连接，所述导杆通过转轴与支撑杆相连接。

进一步地，所述冷却机构设有两个，两个所述冷却机构结构相同，所述冷却机构对称安装在底座上端。

进一步地，所述电动缸二以及辅助压板均设有至少两个，所述移动框架设有两个，所述移动框架对称镶嵌在主压板左右两端，所述移动框架内部顶端等距安装有至少两个电动缸二。

进一步地，所述主压板下端设置有固定夹板，所述底座上端设置有调节夹板。

进一步地，所述弹簧设有至少两个，至少两个所述弹簧均匀设置在导向板下端。

进一步地，所述主压板左右两端对称设置有两个限位板，且限位板安装在辅助压板下侧。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种HDI压合加工装置，本实用新型因增加主压板、弹簧、导向板、电动缸一、移动框架以及电动缸二以及辅助压板，该设计可增加对电路板的压合面积，提高了压合的均匀性，改善了印制电路板的生产质量，解决了现有的HDI压合加工装置尺寸一定，一般适用于尺寸较小的印制电路板生产，对于尺寸较大的印制电路板来说，压板压合的面积有限，印制电路板上没有被压合的部位容易产生局部翘起，压合不均匀，降低了印制电路板的生产质量的弊端。

本实用新型由于增加导杆、风扇、连杆、电动缸三以及支撑杆，该设计可对压合后的电路板进行冷却，一方面可以减少电路板的变形程度，另一方面可以使得电路板之间快速连接紧固，解决了现有的HDI压合加工装置中没有安装冷却装置，电路板在短时间内受到较大的挤压力，其内部会产生较多的热量，这些热量的存在容易导致电路板变形，影响了电路板的生产质量的问题。

因增加转轴，该设计便于导杆的转动，因增加固定夹板以及调节夹板，该设计可对需要压合的电路板进行夹持，本实用新型使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高，提高了压合效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种HDI压合加工装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种HDI压合加工装置中压合机构的示意图；

图3为本实用新型一种HDI压合加工装置中冷却机构的示意图；

图中：1-底座、2-压合机构、3-支架、4-冷却机构、5-橡胶垫、21-主压板、22-弹簧、23-导向板、24-电动缸一、25-移动框架、26-电动缸二、27-辅助压板、41-导杆、42-风扇、43-连杆、44-电动缸三、45-支撑杆。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种HDI压合加工装置，包括底座1、压合机构2、支架3、冷却机构4以及橡胶垫5，橡胶垫5上端装配有底座1，底座1上端安装有冷却机构4以及支架3，冷却机构4装配在支架3外侧，支架3下端安装有压合机构2，压合机构2设置在底座1上侧，压合机构2外侧设置有冷却机构4。

压合机构2包括主压板21、弹簧22、导向板23、电动缸一24、移动框架25以及电动缸二26以及辅助压板27，电动缸一24安装在支架3下端，电动缸一24下端设置有导向板23，导向板23下端安装有弹簧22，弹簧22下端装配有主压板21，主压板21外端镶嵌有移动框架25，移动框架25内部顶端设置有电动缸二26，电动缸二26下端安装有辅助压板27，辅助压板27安装在移动框架25内部，该设计可增加对电路板的压合面积，提高了压合的均匀性。

冷却机构4包括导杆41、风扇42、连杆43、电动缸三44以及支撑杆45，支撑杆45左端安装有电动缸三44，电动缸三44上端装配有连杆43，连杆43安装在导杆41下端，导杆41左端设置有风扇42，导杆41安装在支撑杆45左端，支撑杆45安装在底座1上端，该设计可对压合后的电路板进行冷却，减少电路板的变形程度。

电动缸三44通过转轴与连杆43相连接，连杆43通过转轴与导杆41相连接，导杆41通过转轴与支撑杆45相连接，冷却机构4设有两个，两个冷却机构4结构相同，冷却机构4对称安装在底座1上端，电动缸二26以及辅助压板27均设有至少两个，移动框架25设有两个，移动框架25对称镶嵌在主压板21左右两端，移动框架25内部顶端等距安装有至少两个电动缸二26，主压板21下端设置有固定夹板，底座1上端设置有调节夹板，弹簧22设有至少两个，至少两个弹簧22均匀设置在导向板23下端，主压板21左右两端对称设置有两个限位板，且限位板安装在辅助压板27下侧。

具体实施方式：使用时，工作人员观察需要压合的电路板的尺寸，然后左右平移移动框架25至合适位置，并开启电动缸二26，电动缸二26工作带动辅助压板27向下移动，当辅助压板27移动到限位板上端时，工作人员关闭电动缸二26，然后分别通过固定夹板以及调节夹板将需要压合的两块电路板进行固定，并开启电动缸一24，电动缸一24工作带动导向板23向下移动，导向板23向下移动带动弹簧22向下移动，弹簧22向下移动带动主压板21向下移动，主压板21向下移动带动辅助压板27向下移动，进而带动电路板向下移动，当两块电路板相接触时，主压板21不再向下移动，此时导向板23仍然在电动缸一24的作用下向下移动，导向板23向下移动对弹簧22进行压缩，使弹簧22产生弹力，主压板21在弹力的作用下对两块电路板进行持续压紧，当两块电路板压合完成后，电动缸一24工作带动主压板21回到原位，工作人员关闭电动缸一24，该设计解决了现有的HDI压合加工装置对于尺寸较大的印制电路板来说，容易产生局部翘起，压合不均匀，降低了印制电路板的生产质量的弊端。

压合完成后，工作人员开启风扇42，风扇42工作产生气流，对压合的电路板进行冷却，同时工作人员开启电动缸三44，电动缸三44工作带动连杆43上下移动，由于电动缸三44通过转轴与连杆43相连接，连杆43通过转轴与导杆41相连接，导杆41通过转轴与支撑杆45相连接，故连杆43上下移动带动导杆41转动，对电路板进行均匀冷却，该设计解决了现有的HDI压合加工装置中没有安装冷却装置，电路板在被压合时会产生较多的热量，容易导致电路板变形的问题。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。